半导体混合集成电路属于《中国图书分类法》中的五级类目,该分类相关的期刊文献有217篇,会议文献有34篇,学位文献有116篇等,半导体混合集成电路的主要作者有赵梦恋、仲顺安、吴晓波,半导体混合集成电路的主要机构有中国电子科技集团公司第二十四研究所、中国科学院微电子研究所、北京理工大学信息与电子学院等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要: 设计了一种应用于18位20 MS/s流水线模数转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC)的参考电压电路,电路采用源级推挽输出与电...
2.[期刊]
摘要: 塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复...
3.[期刊]
摘要: 为了克服传统逐次逼近型模数转换器(SAR ADC)精度低和能量效率低的问题,通过采用新型开关切换策略来提高SAR ADC的能量效率,采用冗余电容阵列和数字纠错...
4.[期刊]
摘要: UPS(不间断电源)是一种在断电时能为各种设备提供电能的系统装置,原理是将蓄电池与主机连接,逆变成市电进行输入,从而为用电设备提供源源不断的电能。为解决蓄电池...
5.[期刊]
摘要: 本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度,针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能强的要求,对SOC片上系统及HIC、MCM、SIP封装技术的特点进行分析...
6.[期刊]
摘要: 结合宇航级陶瓷封装芯片的特点和水汽控制要求,对SiP陶瓷封装工艺进行了研究,分析了陶瓷封装过程中产生水汽的各个因素,优化了封装生产工艺流程,增加了预烘转运过程...
7.[期刊]
摘要: 为了解决负跨导振荡器的共模瞬态抗干扰度(Common-Mode Transient Immunity,CMTI)与功耗之间的矛盾,对负跨导振荡器进行了深入的研...
8.[期刊]
摘要: 随着摩尔定律放缓,各种先进封装技术成为半导体产业的重要研究内容.同时,这些技术也为系统工程师们如何实现定制电路小型化提供了更多样的选择.在对已有SiP技术研究...
9.[期刊]
摘要: 为解决不同型号批量化小卫星在贮存阶段测试设备多、测试设备通用性差、对测试人员专业化要求程度高等问题,提出了一种批量化小卫星的快速一体化测试方法,设计并开发了小...
10.[期刊]
摘要: 针对输电杆塔螺栓人工定期巡视过程中存在一系列可构成电力杆塔安全隐患的问题,文中利用弹性冲击波技术实现了输电杆塔整体螺栓一次快速检测诊断及定位.通过弹性冲击波技...
11.[期刊]
摘要: 目前卫星地面测试存在着测试系统种类繁多、结构复杂、准备和搭建耗时多、专用测试设备通用性不强等问题.针对某卫星的测试需求,设计了一套具有高集成度、自动化、面向快...
12.[期刊]
摘要: 由于在实装上进行卫星地面测试的日常训练可能会造成设备的严重损耗,不能用真实卫星作为日常训练对象;通过分析大量卫星的供配电特性,设计半实物供配电设备模拟器,用其...
13.[期刊]
摘要: 硅基液晶(liquid crystal on silicon,LCoS)微显示芯片是一种结合了CMOS芯片和液晶显示的硅基微显示技术,具有体积小、分辨率高和帧...
14.[期刊]
摘要: 为提高MEMS陀螺的线性度和稳定性,设计了适用于电容式MEMS陀螺的数字式双闭环接口电路.首先,概括了接口电路的系统结构,包括电容/电压转换电路、高精度模数转...
15.[期刊]
摘要: 为提高生物电信号检测系统的续航能力,设计了一种低功耗逐次逼近型模数转换器(SAR ADC).为了降低SAR ADC的功耗,提出一种新型的数模转换器(DAC)开...
16.[期刊]
摘要: 本文设计了一种适用于电机矢量控制算法的数字信号处理系统的微架构定义,包括其指令集定义、存储器模型以及与主CPU的交互模式.该设计具有通过固定部分多操作数有效缩...
17.[期刊]
摘要: 为解决CMOS器件特征尺寸缩小带来的SoC(片上系统)芯片可靠性失效的问题,提出了一种基于eFPGA(嵌入式FPGA)的在线编程功能实现故障电路逻辑重构的方法...
18.[期刊]
12 bit 100MS/s Flash-SAR混合型模数转换器的设计与实现
摘要: 文章设计了一款Flash-SAR混合型模数转换器(analog-to-digital converter,ADC),结合了快闪型(flash)ADC与逐次逼近...
19.[期刊]
摘要: SiC由于其优越的材料性能,受到社会的广泛关注.传统器件的封装形式制约SiC器件优势的充分发挥,为了解决电、热及绝缘方面的问题,近年来出现了许多对碳化硅功率模...
20.[期刊]
摘要: 可配置逻辑块(CLB)是FPGA中最重要的模块,其主要由查找表、选择器、触发器等子模块组成,可以通过配置来实现组合逻辑和时序逻辑,其性能直接影响到整个FPGA...
1.[会议]
摘要: IEEE1149.4为混合信号的测试提供了一项标准,同时也提供了一种重要的可测试性设计(DFT)技术,该技术不仅可以测试芯片或PCB之间的管脚连接是否存在故障...
2.[会议]
摘要: 分析了功率IC芯片真空回流焊装配中锡溅锡珠、芯片翻转、边缘空洞3种工艺缺陷的产生机理.研究了钢网厚度、钢网开口、回流时间、压力参数对真空回流焊工艺缺陷的影响....
3.[会议]
摘要: IGCT是一种同时结合GTO和IGBT优点的新型大功率半导体开关器件.本文首先结合4500V/4000A集成门极换流晶闸管驱动电路设计,分析GCT基本工作原理...
4.[会议]
Challenges and Opportunities in the Changing Landscape of MEMS Manufacturing
摘要: There is a big boost in demand of MEMS in the last two years driven by their us...
5.[会议]
摘要: 本文采用CMOS工艺设计了一种带迟滞的零温度系数的欠压闭锁电路。与传统采用BiCMOS工艺设计的电路相比,本文电路工艺成本低,易于实现。本文电路由带隙比较器结...
6.[会议]
摘要: 本文设计了用于带增益的气体探测器比如GEM、RPC等读出的ASIC,实现对探测器信号的放大、成形和对后续实时采样ADC的驱动电路。电荷增益和成形时间可调,有利...
7.[会议]
摘要: 近几年增加的能源问题使得电力电子系统的转换效率变得越来越重要.例如在服务器电源,电动汽车充电电路,空调等需要大电压、大电流系统的场合,进一步的小型化高效率的要...
8.[会议]
摘要: 介绍了硅基多芯片组件(MCM-Si)的工艺流程和基本结构,并对其工艺特征及关键工艺因素进行了研究。硅多层布线及兼容焊盘,凸点的UBM结构、厚胶光刻、焊料凸点电...
9.[会议]
摘要: 本文介绍一种64路模拟开关选择器电路MCM-C的研制.该产品在-40℃~+85℃全温范围内各路通道的误差均小于0.5%,64路通道间输出不一致性小于1%,12...
10.[会议]
摘要: 本文论述了L波段T/R组件接收噪声系数这一关键特性参数的构成,分析如何在设计生产和调试三个方面来控制和改善组件的噪声,提出了限幅器电路调试要点,从而,获得了良...
11.[会议]
摘要: SIP(System in Package),指系统级封装.它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于一个封装体内.它与系统芯片(SOC)互补...
12.[会议]
摘要: 本文介绍了混合集成电路的技术发展,简述了我国混合集成电路行业的现状,并为了推动系统封装(SOP)技术在我国的推广应用,提出建议。
13.[会议]
摘要: 随着电子信息技术的发展和社会的需求,电子产品不断向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本的方向发展.在过去几十年里,HIC、MCM、SOC等技术在微电子领域内...
14.[会议]
摘要: 本文介绍了一种基于MCM(多芯片组件)互连技术的新型LTCC基板结构,在目前的工艺条件下实现了更高的基板平整度和电磁兼容(EMC)保护.我们将其应用于相控阵雷...
15.[会议]
摘要: 为了适应潮流,电子产品正在向小型化方向发展,为此,他们面临着一个困难的处境:减小硅片尺寸,同时增加更多的功能(输入/输出的数量).然而,集成电路元器件的产量是...
16.[会议]
摘要: 电子信息技术的发展推动与需求牵引,强烈地推进了电子整机与系统不断微小型化.各种先进封装与组装技术“武装”了各类电子整机与系统,二者互为需求与牵引、相互促进.其...
17.[会议]
摘要: 本文简要分析了衬底噪声的基本机理,及其对混合信号电路的影响;主要研究了轻掺杂衬底噪声效应,根据模拟结果分析得出影响轻掺杂衬底噪声的几种因素(浓度、保护环),及...
18.[会议]
摘要: 本文通过对DFT(Design-For-Test)可测性技术的研究,详细介绍了可测试技术的基本概念,以及内部扫描设计、内建自测试(BIST)设计和边界扫描设计...
19.[会议]
摘要: 存储海(Sea of Memory)是一种解决存储墙问题的有效技术,将大量的内存和处理器以一定的拓扑结构连接起来,节点间进行异步通信.从而使系统在内存容量、峰...
20.[会议]
摘要: 本文应用广泛的数字-模拟混合集成电路555定时器和少量的阻容元件对制导电子箱陀螺脉冲提取和控制指令输出电路进行优化设计,所用元件数量为原电路元件的近一半,实现...
1.[学位]
摘要: 巨磁阻(Giant Magneto Resistance:GMR)传感器在工业控制、汽车电子、医疗以及环境监测等领域发挥着举足轻重的作用,特别是其具有精度高、...
2.[学位]
摘要: 在这个快速发展的社会中,高压集成电路被广泛的应用在各个领域,而在高压集成电路中,LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Se...
3.[学位]
摘要: 随着无线通信技术的发展,对于能够实现多频段覆盖的可重构通信系统的需求越来越迫切,而作为其中关键器件的可重构滤波器研究也越来越受到关注。本文从理论分析到实际设计...
4.[学位]
摘要: 随着半导体器件特征尺寸不断接近材料物理极限,漏电流现象和热问题愈加突出,且随着互连线尺寸不断缩小,传统铜互连的延迟、噪声和功耗问题愈加严重,因而需要发展三维集...
5.[学位]
摘要: 随着硅基集成电路的飞速发展,目前的主流工艺已到达了14nm,并将缩小至10nm以内。MOS管的特征尺寸和线宽进一步缩小,使得基于光刻的制造技术复杂性更高,并且...
6.[学位]
摘要: 为了解决传统二维集成电路在集成规模、速度和功耗方面遇到的瓶颈,三维集成方案应运而生,其中硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是三维集成...
7.[学位]
摘要: 微型化是当今科学技术的重要发展方向,微系统(微机电系统,MEMS)是实现和利用微型化的关键技术之一。MEMS器件以其微型化、功能多样化、生产批量化、多学科交叉...
8.[学位]
摘要: 随着无线技术的深度发展,低频的频谱资源已非常匮乏,往更高频率发展是大势所趋。更高频段的无线通信有更宽的带宽,更高的信道容量,更大的数据速率等诸多好处。而低噪声...
9.[学位]
摘要: 作为各种装置核心的电力电子器件,在提高能源利用率方面扮演着重要角色。IGBT模块作为主要的开关器件起着重要作用。针对传统全硅功率模块不足,用SiC二极管代替S...
10.[学位]
摘要: 通信、多媒体以及高性能计算等领域对处理器性能的要求越来越高,处理器结构已从多核发展到众核。而在众核研究领域,系统的通信性能越来越受到人们的关注。因此,本文在分...
11.[学位]
摘要: 随着IC技术和工艺水平的快速提高,电子设备已广泛应用在人们的日常生活当中。同时,电子设备也在逐步占领可穿戴领域。目前市场已开发出的智能手表、智能手环、智能眼镜...
12.[学位]
摘要: 随着集成电路各项技术和工艺的飞速发展,片上高速传输技术将面临更高的要求和更大的挑战。这是因为数据传输速率的提高会导致串扰、损耗和反射等一系列信号完整性问题,又...
13.[学位]
摘要: 现代通信技术的高速发展,使得异质结双极型晶体管(HBT)的应用日益广泛。在雷达、移动电话、光通信等领域都有HBT的广泛应用。相比传统Si CMOS器件, HB...
14.[学位]
摘要: 高K栅GaAs MOSFET器件结合了GaAs材料高电子迁移率和高K栅介质低漏电的优势,有望成为未来延续摩尔定律的新方向。但是高K/GaAs界面处存在较高的界...
15.[学位]
摘要: 在信息大爆炸的今天,数据传输正朝着容量大、速度快和损耗低的方向发展,传统意义上的电互连已经无法满足用户日益增长的需求,这就促使了光通信互连技术的产生。并且紧跟...
16.[学位]
一种TSV诱发应力的迁移率模型及其对SRAM性能分析的应用研究
摘要: 近几年,基于TSV技术的三维集成电路(3D IC)已经逐渐演变为微电子集成电路技术发展的主要方向之一。TSV技术是三维集成中芯片之间,晶圆之间的垂直互连技术,...
17.[学位]
摘要: 近年来,随着便携式电子产品和可穿戴式设备的快速发展,存储器件也面临着巨大的挑战。传统的Flash技术正在接近其物理尺寸的极限,寻求下一代非易失性存储器成为了时...
18.[学位]
摘要: 随着人们对通信速度和容量需求的高速增长,光通信技术以其高速率,大容量,低功耗的优势形成了蓬勃发展的局面。为了追求更大的传输容量和带宽,多种复用技术如波分复用(...
19.[学位]
摘要: 物体表面过剩或不足的静止电子,就是静电,静电是正负电荷失去平衡的结果。静电放电是指的是由于直接接触或电感应产生的电荷转移。静电放电现象产生的影响对大部分电子产...