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International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
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1.
Detailed Investigation on the Creep Damage Accumulation of Lead-free Solder Joints under Accelerated Temperature Cycling
机译:
加速温度循环下无铅焊点蠕变损伤积累的详细研究
作者:
Y. S. Chan
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
2.
Light Degradation Prediction of High-power Light-emitting Diode Lighting Modules
机译:
高功率发光二极管照明模块的光劣化预测
作者:
Yen-Fu Su
;
Shin-Yueh Yang
;
Wei-Hao Chi
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
3.
Moisture Diffusion Modeling and Application in a 3D RF Module Subject to Moisture Absorption and Desorption Loads
机译:
水分扩散建模和应用在3D RF模块中,但不受吸湿吸收和解吸负荷
作者:
Liping Zhu
;
Dean Monthei
;
Gene Lambird
;
Wally Holgado
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
4.
Thermo-mechanical Simulations of LTCC packages for RF MEMS Applications
机译:
用于RF MEMS应用的LTCC封装的热机械模拟
作者:
J. Lenkkeri
;
E. Juntunen
;
M. Lahti
;
S. Bouwstra
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
5.
Control of a Cantilever Array by Periodic Networks of Resistances
机译:
通过定期电阻网络控制悬臂阵列
作者:
H. Hui
;
Y. Yakoubi
;
M. Lenczner
;
N. Ratier
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
6.
Evaluation of Probing Process Parameters and PAD Designs: Experiments and Modelling Correlations for Solving Mechanical Issues
机译:
评估探测过程参数和垫设计:解决机械问题的实验和建模相关性
作者:
R. Roucou
;
V. Fiori
;
F. Cacho
;
K. Inal
;
X. Boddaert
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
7.
Influence of PCB design and materials on chip solder joint reliability
机译:
PCB设计与材料对芯片焊点可靠性的影响
作者:
M. Berthou
;
P. Retailleau
;
H. Fremont
;
A. Guedon-Gracia
;
C. Jephos-Davennel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
8.
Simulation of Particle Levitation due to Dielectrophoresis
机译:
介电电泳引起的粒子悬浮模拟
作者:
Veronique Rochus
;
Stephan Hannot
;
Jean-Claude Golinval
;
Daniel Rixen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
9.
High temperature storage influence on molding compound properties
机译:
高温储存对模塑复合性能的影响
作者:
J. de Vreugd
;
K. M. B. Jansen
;
L. J. Ernst
;
C. Bohm
;
R. Pufall
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
10.
Crack and Damage in low-k BEoL Stacks under Assembly and CPI Aspects
机译:
大会和CPI方面下低k BEOL堆栈的裂缝和损坏
作者:
J. Auersperg
;
D. Vogel
;
M. U. Lehr
;
M. Grillberger
;
B. Michel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
11.
Computer Simulation and Design of a Solder Joint Vibration Test Machine
机译:
焊接振动试验机的计算机仿真与设计
作者:
Elisha Kamara
;
Hua Lu
;
Chris Bailey
;
Chris Hunt
;
Davide Di Maio
;
Owen Thomas
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
12.
Finite Element Modelling of Adhesion Phenomena in MEMS
机译:
MEMS中粘附现象的有限元建模
作者:
Raffaele Ardito
;
Alberto Corigliano
;
Attilio Frangi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
13.
Flexible Circuits with Embedded Resistors Subjected to Extreme Thermal Loading Conditions Using the Shadow Moire and FEM Measurements Techniques
机译:
使用影子莫尔和有限元测量技术进行极端热负荷条件,具有嵌入式电阻的柔性电路
作者:
Luciano Arruda
;
Luanda Marinho
;
Edson Silva
;
Willy Machado
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
14.
Mechanical and Thermal Simulations of a Microactuator for the Stimulation of the Perilymph
机译:
微致动器的机械和热模拟,用于刺激漂亮的漂亮膜
作者:
T. Creutzburg
;
H. H. Gatzen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
15.
Vibration Durability of Pb-free HVQFN Assemblies
机译:
无铅HVQFN组件的振动耐久性
作者:
C. Choi
;
M. Al-Bassyiouni
;
A. Dasgupta
;
J. W. C. de Vries
;
Will Balemans
;
W. van Driel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
16.
Two-scale vs three-scale FE analyses of shock-induced failure in polysilicon MEMS
机译:
两种规模对多晶硅MEMS的冲击诱导失效三种FE分析
作者:
S. Mariani
;
A. Ghisi
;
R. Martini
;
A. Corigliano
;
B. Simoni
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
17.
Copper Pillar Bump Structure Optimization for Flip Chip Packaging with Cu/Low-K Stack
机译:
用Cu / Low-K堆叠的倒装芯片包装铜柱凸块结构优化
作者:
X. R. Zhang
;
W. H. Zhu
;
B. P. Liew
;
M. Gaurav
;
A. Yeo
;
K. C. Chan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
18.
How to combine experiments and simulations to study thermo-mechanical issues in complex microelectronics assemblies
机译:
如何将实验和模拟结合,研究复杂微电子组件中的热机械问题
作者:
Helene FREMONT
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
19.
Virtual prototyping of PoP interconnections regarding electrically activated mechanisms
机译:
关于电激活机制的流行互连虚拟原型设计
作者:
L. Meinshausen
;
K. Weide-Zaage
;
H. Fremont
;
W. Feng
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
20.
Mechanical Properties of an Epoxy Modeled Using Particle Dynamics, as Parameterized through Molecular Modeling
机译:
使用粒子动力学建模的环氧树脂的力学性能,通过分子建模参数化
作者:
Nancy Iwamoto
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
21.
Thermo-mechanical design of a generic 0-level MEMS Package using Chip Capping and Through Silicon Via's
机译:
使用芯片覆盖和通过硅通孔的通用0级MEMS封装的热电机械设计
作者:
B. Vandevelde
;
R. Jansen
;
S. Bouwstra
;
N. Pham
;
B. Majeed
;
P. Limaye
;
E. Beyne
;
H. A. C. Tilmans
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
22.
Thermo-mechanical challenges in the longevity of micro-electronics
机译:
微电子寿命中的热机械挑战
作者:
A. W. J. Gielen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
23.
Analysis of the performance reduction of axial fans in close proximity to EMC screens
机译:
EMC屏幕近距离轴向风扇性能降低分析
作者:
Anton R.
;
Bengoechea A.
;
Masip Y.
;
Rivas A.
;
Ramos J. C.
;
Larraona G. S.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
24.
Mechanism analyses on PBGA strip packaging warpage
机译:
PBGA条包装翘曲的机制分析
作者:
Yeong K. Kim
;
In Soo Park
;
Jooho Choi
;
Jin Hyuk Gang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
25.
On the Mechanical Properties of Cu_3Sn Intermetallic Compound through Molecular Dynamics Simulation and Nanoindentation Testing
机译:
通过分子动力学模拟和纳米压腔测试Cu_3SN金属间化合物的力学性能
作者:
Wen-Hwa Chen
;
Hsien-Chie Cheng
;
Ching-Feng Yu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
26.
Development of Fast and Easy Methods for Measuring the Young's Modulus of Molding Compounds for IC Packages
机译:
用于测量IC封装模型模量的快速简便方法
作者:
Andrej Ivankovic
;
Kris Vanstreels
;
Daniel Vanderstraeten
;
Guy Brizar
;
Renaud Gillon
;
Eddy Blansaer
;
Bart Vandevelde
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
27.
Molecular design of reliable epoxy-copper interface using Molecular Dynamic Simulation
机译:
使用分子动态模拟可靠环氧树脂铜界面的分子设计
作者:
Cell K. Y. Wong
;
H. B. Fan
;
G. Q. Zhang
;
Matthew M. F. Yuen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
28.
Thermo-Mechanical Analysis of Flexible and Stretchable Systems
机译:
柔性拉伸系统的热机械分析
作者:
Mario Gonzalez
;
Bart Vandevelde
;
Wim Christiaens
;
Yung-Yu Hsu
;
Francois Iker
;
Frederick Bossuyt
;
Jan Vanfleteren
;
Olaf van der Sluis
;
P. H. M. Timmermans
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
29.
Theoretical Analyses on the Shear Test
机译:
剪切测试的理论分析
作者:
Rainer Dudek
;
Ralf Doering
;
Kerstin Kreyssig
;
Bernd Michel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
30.
Thermomechanical Design and Modeling of Porous Alumina-Based Thin Film Packages for MEMS
机译:
用于MEMS的多孔氧化铝基薄膜封装的热机械设计与建模
作者:
Joseph Zekry
;
Bart Vandevelde
;
Siebe Bouwstra
;
Robert Puers
;
Chris Van Hoof
;
Harrie A. C. Tilmans
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
31.
Wafer Level Packaging (WLP): Fan-in, Fan-out and Three-Dimensional Integration
机译:
晶圆级包装(WLP):风扇,扇出和三维集成
作者:
Xuejun Fan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
32.
Electromigration modeling with consideration of hillock formation
机译:
考虑到Hillock Mailation的电迁移建模
作者:
Yuan Xiang Zhang
;
Lihua Liang
;
Yong Liu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
33.
Simulation of Drop Testing at Extremely High Accelerations
机译:
极高加速下跌落测试的仿真
作者:
S. Douglas
;
M. Al-Bassyiouni
;
A. Dasgupta
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
34.
Multiphysics Modeling and Design of Ultralarge Multiwafer MOVPE Reactor for Group III-Nitride Light Emitting Diodes
机译:
III族氮化物发光二极管超级MultiWafer MOVPE反应器的多体型建模与设计
作者:
Changsung Sean Kim
;
Jongpa Hong
;
Jihye Shim
;
Yongsun Won
;
Yong-Il Kwon
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
35.
Analytical and FEM simulations of the thermal spreading effect in LED modules and IR thermography validation
机译:
LED模块和IR热成像验证中热传播效果的分析和有限元模拟
作者:
A. Corfa
;
A. Gasse
;
S. Bernabe
;
H. Ribot
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
36.
Measurement of Viscoelastic Material Properties of Adhesives for SHM Sensors under Harsh Environmental Conditions
机译:
恶劣环境条件下SHM传感器粘合剂粘弹性材料的测量
作者:
Boehme B.
;
Roellig M.
;
Wolter K. J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
37.
Exemplified calculation of stress migration in a 90nm node via structure
机译:
通过结构在90nm节点中的应力迁移计算
作者:
Kirsten Weide-Zaage
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
38.
CFD Assisted Design Evaluation and Experimental Verification of a Logic Controlled Local PCB Heater for Humidity Management in Electronics Enclosure
机译:
电子机箱湿度管理逻辑控制本地PCB加热器对逻辑控制本地PCB加热器进行辅助设计评价及实验验证
作者:
Ilja Belov
;
Mats Lindgren
;
Jan Ryden
;
Zahra Alavizadeh
;
Peter Leisner
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
39.
Die Attach Interface Property Characterization as Function of Temperature Using Cohesive Zone Modeling Method
机译:
用凝聚区建模方法,模具附着接口属性表征作为温度的功能
作者:
Xiaosong Ma
;
G. Q. Zhang
;
O. van der Sluis
;
K. M. B. Jansen
;
W. D. van Driel
;
L. J. Ernst
;
Charles Regard
;
Christian Gautier
;
Helene Fremont
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
40.
BGA Lifetime Prediction in JEDEC Drop Tests Accounting for Copper Trace Routing Effects
机译:
BGA终身预测JEDEC下降试验核算铜跟踪路由效果
作者:
Frank Kraemer
;
Steffen Wiese
;
Sven Rzepka
;
Jens Lienig
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
41.
Thermo-mechanical simulation of a SiP (System-in-a-Package) LGA (Land Grid Array): Impact of the internal IC (Integrated Circuits) on the 2nd level solder joint reliability
机译:
SIP的热电机模拟(封装)LGA(陆网阵列):内部IC(集成电路)对第二级焊点可靠性的影响
作者:
A. Chaillot
;
C. Munier
;
O. Maire
;
M. Vigier
;
C. Chastanet
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
42.
An On-Chip Experimental Assessment Of Casimir Force Effect In Micro-Electromechanical Systems
机译:
微机电系统中Casimir力效应的片上实验评估
作者:
Raffaele Ardito
;
Biagio de Masi
;
Attilio Frangi
;
Alberto Corigliano
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
43.
Numerical Modelling Methodology for Design of Miniaturised Integrated Products - an Application to 3D CMM Micro-probe Development
机译:
小型化集成产品设计的数值模拟方法 - 一种应用于3D CMM微探头开发的应用
作者:
Pushpa Rajaguru
;
Stoyan Stoyanov
;
Ying Kit Tang
;
Chris Bailey
;
James Claverley
;
Richard Leach
;
David Topham
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
44.
Simulation-Based Analysis of the Heat-Affected Zone during Target Preparation by Pulsed-Laser Ablation through Stacked Silicon Dies in 3D integrated System-in-Packages
机译:
通过堆叠激光消融在3D集成系统中脉冲激光消融脉冲激光消融在靶制剂期间的基于仿真分析
作者:
Stefan Martens
;
Markus Fink
;
Walter Mack
;
Friedemann Voelklein
;
Juergen Wilde
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
45.
Thermo-mechanical simulations of RF-MEMS 0-level package based on wafer bonding by soldering
机译:
基于焊接晶圆键合的RF-MEMS 0级封装的热机械模拟
作者:
Siebe Bouwstra
;
Remco Hageman
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
46.
Multi-scale numerical-experimental method to determine the size dependent elastic properties of bilayer silicon copper nanocantilevers using an electrostatic pull in experiment
机译:
多标数实验方法确定双层硅铜纳米膜在实验中静电拉动硅铜纳米膜尺寸的尺寸依赖性性能
作者:
R. H. Poelma
;
H. Sadeghian
;
S. P. M. Noijen
;
J. J. M. Zaal
;
G. Q. Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
47.
Modeling the Effects of the PCB Motion on the Response of Microstructures under Mechanical Shock
机译:
模拟PCB运动对机械冲击下微观结构响应的影响
作者:
Abdallah H. Ramini
;
Mohammad I. Younis
;
Ronald Miles
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
关键词:
Printed Circuit Board;
Mechanical Shock;
Vibrations;
Electrostatic Force;
Pull-in;
48.
Optimization for Simulation of WL-CSP Subjected to Drop-Test with Plasticity Behavior
机译:
用塑性行为进行滴眼液模拟WL-CSP的优化
作者:
Cedric LE COQ
;
Adellah TOUGUI
;
Marie-Pascale STEMPIN
;
Laurent BARREAU
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
49.
THERMAL MODELLING OF THE EMERGING MULTI-CHIP PACKAGES
机译:
新兴多芯片封装的热建模
作者:
Eric MONIER-VINARD
;
Valentin BISSUEL
;
Paul MURPHY
;
Olivier DANIEL
;
Julien DUFRENNE
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
50.
The probability design for wire bonding process by finite element and Monte Carlo method
机译:
有限元和蒙特卡罗法线粘接工艺概率设计
作者:
Huixian Wu
;
Yangjian Xu
;
Lihua Liang
;
Yong Liu
;
Stephen Martin
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
51.
Virtual Prototyping Advanced by Statistic and Stochastic Methodologies
机译:
通过统计和随机方法提升虚拟原型设计
作者:
Sven Rzepka
;
Axel Muller
;
Bernd Michel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
52.
FEM assisted Development of a SHM-Piezo-Package for Damage Evaluation in Airplane Components
机译:
FEM辅助开发SHM-PIDOZ-PACKING用于损伤飞机组分的损伤
作者:
Mike Roellig
;
Lars Schubert
;
Uwe Lieske
;
Bjoern Boehme
;
Bernd Frankenstein
;
Norbert Meyendorf
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
53.
Computational Materials Engineering: Capabilities of Atomic-Scale Prediction of Mechanical, Thermal, and Electrical Properties of Microelectronic Materials
机译:
计算材料工程:微电子材料的机械,热和电性能原子尺度预测的能力
作者:
A. Mavromaras
;
D. Rigby
;
W. Wolf
;
M. Christensen
;
M. Halls
;
C. Freeman
;
P. Saxe
;
E. Wimmer
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
54.
Molecular Modelling of Microelectronic Packaging Materials - Basic Thermo-Mechanical Property Estimation of a 3D-crosslinked Epoxy/SiO_2 Interface
机译:
微电子包装材料的分子建模 - 3D交联环氧树脂/ SIO_2界面的基本热力学性能估计
作者:
O. Holck
;
E. Dermitzaki
;
B. Wunderle
;
J. Bauer
;
B. Michel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
55.
Limitations of Norris-Landzberg Equation and Application of Damage Accumulation Based Methodology for Estimating Acceleration Factors for Pb Free Solders
机译:
Norris-Landzberg方程的局限性和基于损伤累积方法的应用估算PB自由焊料的加速因子
作者:
Ahmer Syed
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
56.
Toward Comprehensive Reliability Testing of Electronic Component Boards
机译:
朝向电子元件板的全面可靠性测试
作者:
T. T. Mattila
;
M. Paulasto-Krockel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
57.
Anomaly Detection and Fault-Mode Isolation for Prognostics Health Monitoring of Electronics Subjected to Drop and Shock
机译:
异常检测和故障模式隔离,用于电子设备的预后性健康监测
作者:
Pradeep Lall
;
Prashant Gupta
;
Arjun Angral
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2010年
58.
Protection of printed circuit board structures in microwave process
机译:
微波过程中印刷电路板结构的保护
作者:
Trinh Dung Bui
;
Bremerkamp Felix
;
Nowottnick Mathias
;
Seehase Dirk
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
59.
Analysis and simulation of cracks and micro cracks in PV cells
机译:
光伏电池裂缝和微裂纹的分析与仿真
作者:
Al Ahmar Joseph
;
Wiese Steffen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
60.
Simulation and measurement of the solder bumps with a plastic core
机译:
用塑料芯的焊料凸块的仿真和测量
作者:
Schlobohm J.
;
Weide-Zaage K.
;
Rongen R.
;
Voogt F.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
61.
Simulation of Cu pumping during TSV fabrication
机译:
TSV制造过程中Cu泵送的仿真
作者:
Nabiollahi Nabi
;
Wilson Christopher J.
;
De Messemaeker Joke
;
Gonzalez Mario
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
62.
Fast and accurate electro-thermal analysis of three-dimensional power delivery networks
机译:
快速准确地电热热分析三维电力传递网络
作者:
Todri-Sanial Aida
;
Bosio Alberto
;
Dilillo Luigi
;
Girard Patrick
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
63.
Vibration durability of board mounted BallGridArrays
机译:
振动耐久性的板式Ballgridarrays
作者:
Hauck Torsten
;
Schmadlak Ilko
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
64.
Electro-thermal modeling to quantify the electrothermal impact of the solder joint delamination on power device assemblies
机译:
电热模型,以量化焊接接头分层对电力装置组件的电热冲击
作者:
Azoui T.
;
Marcault E.
;
Tounsi P.
;
Massol J.L.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
65.
Maintenance of solder joints on the strength of simultaneously acting creep and fatigue phenomena by using microindentation technique
机译:
用微图形技术同时作用蠕变和疲劳现象的强度维持焊点
作者:
Jankowski K.
;
Swierczynski R.
;
Urbanski K.
;
Wymyslowski A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
66.
Low-power smart sensor for laminar and turbulent flow detection in avionics application
机译:
航空电子应用中的Laminar和湍流检测的低功耗智能传感器
作者:
Swierczynski R.
;
Urbanski K.
;
Wymyslowski A.
;
Jankowski K.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
67.
Wafer test probe burn modeling and characterization
机译:
晶圆测试探针燃烧建模和表征
作者:
Zafer Baha
;
Vishkasougheh Mehdi H.
;
Tunaboylu Bahadir
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
68.
Confrontation of failure mechanisms observed during Active Power Cycling tests with finite element analyze performed on a MOSFET power module
机译:
在MOSFET电源模块上执行有限元分析期间,在有效的电力循环试验期间观察失败机制的对抗
作者:
Durand C.
;
Klingler M.
;
Coutellier D.
;
Naceur H.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
69.
Finite element based design of a new dogbone specimen for low cycle fatigue testing of highly filled epoxy-based adhesives for automotive applications
机译:
新型狗骨标本的有限元设计,用于汽车应用高度填充环氧基粘合剂的低循环疲劳试验
作者:
Ozturk B.
;
Gromala P.
;
Silber C.
;
Jansen K.M.B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
70.
Quantifying moisture diffusion into three-dimensional axisymmetric sealants
机译:
量化水分扩散到三维轴对称密封胶中
作者:
Leslie D.
;
Dasgupta A.
;
de Vries J.W.C.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
71.
Stress impact of moisture diffusion measured with the stress chip
机译:
用应力芯片测量水分扩散的应力影响
作者:
Schindler-Saefkow F.
;
Rost F.
;
Otto A.
;
Pantou R.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
72.
On the crack and delamination risk optimization of a Si-interposer for LED packaging
机译:
LED包装Si-Interposer的裂缝和分层风险优化
作者:
Auersperg J.
;
Dudek R.
;
Jordan R.
;
Bochow-Ness O.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
73.
Accelerated lifetime test for isolated components in linear drivers of high-voltage LED system
机译:
高压LED系统线性驱动器中分离成分的加速寿命试验
作者:
Bo Sun
;
Sau Wee Koh
;
Cadmus Yuan
;
Xuejun Fan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
关键词:
Accelerated lifetime test;
Solid State Lighting;
electrolytic capacitor;
high-voltage LED;
linear driver;
74.
Transient thermal response as failure analytical tool - A comparison of different techniques
机译:
瞬态热响应作为故障分析工具 - 不同技术的比较
作者:
May D.
;
Wunderle B.
;
Schacht R.
;
Michel B.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
75.
Integration of a new Through Silicon Via concept in a microelectronic pressure sensor
机译:
通过概念在微电子压力传感器中整合新的通过硅
作者:
Bergmann Yvonne
;
Reinmuth Jochen
;
Will Barbara
;
Hain Mathias
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
76.
A novel hybrid method for reliability prediction of high-power LED luminaires
机译:
一种用于高功率LED照明器可靠性预测的新型混合方法
作者:
Cai M.
;
Tian K.M.
;
Chen W.B.
;
Huang H.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
77.
Optical design and characterization of micro-fabricated light reflector for 3D multi-chip LED module
机译:
用于3D多芯片LED模块微型制造光反射器的光学设计与表征
作者:
Leung Stanley Y Y
;
Lei Zhong
;
Jia Wei
;
Zhenlei Xu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
78.
Characterization of a new designed octahedron slotted metal track by simulations
机译:
通过模拟表征新设计的OctaheDron开槽金属轨道
作者:
Kludt Jorg
;
Weide-Zaage K.
;
Ackermann M.
;
Hein V.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
79.
Novel reliability assessment concept based on an accelerated de-rated strength approach
机译:
基于加速脱额强度方法的新型可靠性评估概念
作者:
Veninga E.P.
;
Kregting R.
;
van der Waal A.
;
Gielen A.W.J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
80.
Multiscale FE modeling concepts applied to microelectronic device simulations
机译:
多尺度FE建模概念应用于微电子器件模拟
作者:
Kock Helmut
;
de Filippis Stefano
;
Nelhiebel Michael
;
Glavanovics Michael
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
81.
Stress and wafer warpage analysis of GaN thin film induced by transfer bonding process on 200mm Si substrate
机译:
200mm Si衬底转移粘接工艺诱导GaN薄膜的应力与晶圆翘曲分析
作者:
Lofrano Melina
;
Pham Nga
;
Rosmeulen Maarten
;
Soussan Philippe
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
82.
Strength analysis of advanced node BEOL under CPI induced stresses
机译:
CPI诱导应力下高级节点BEOL的强度分析
作者:
Debecker Bjorn
;
Vanstreels Kris
;
Gonzalez Mario
;
Vandevelde Bart
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
83.
Low temperature hybrid wafer bonding for 3D integration
机译:
低温混合晶片键合3D集成
作者:
Damian A.A.
;
Poelma R.H.
;
van Zeijl H.W.
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
84.
Moisture transport and swelling stresses at moulding-compound substrate interfaces investigated by molecular modeling and finite element simulations
机译:
通过分子建模和有限元模拟研究的模塑复合衬底界面的水分运输和溶胀应力
作者:
Holck O.
;
Bauer J.
;
Braun T.
;
Walter H.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
85.
Application of molecular modelling for analysis of a surface energy and its comparison with the experimental results based on wetting angle measurement
机译:
分子建模的应用及基于润湿角度测量的实验结果的应用及其比较
作者:
Krol Dawid
;
Wymyslowski Artur
;
Zubel Irena
;
Rola Krzysztof
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
86.
Influence of wirebond shape on its lifetime with application to frame connections
机译:
钢丝形状对框架连接施用寿命的影响
作者:
Czerny B.
;
Paul I.
;
Khatibi G.
;
Thoben M.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
87.
Remote phosphor deposition on LED arrays with pre-encapsulated silicone lens
机译:
具有预封闭硅胶透镜的LED阵列上的远程磷沉积
作者:
Lo Jeffery C.C.
;
Liu Huihua
;
Lee S.W.Ricky
;
Guo Xungao
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
88.
Multiscale creep modeling of the effect of micro-alloying Manganese into SAC105 solder
机译:
多尺度蠕变建模微合金锰融入SAC105焊料的影响
作者:
Mukherjee Subhasis
;
Dasgupta Abhijit
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
89.
Impact of bosch scallops dimensions on stress of an open through Silicon Via technology
机译:
博世扇贝尺寸对通过技术的硅的应力影响
作者:
Singulani A.P.
;
Ceric H.
;
Filipovic L.
;
Langer E.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
90.
VACNT fabrication on aluminum using “fast-heating” thermal CVD
机译:
使用“快速加热”热CVD铝制铝无效
作者:
Gao Zhaoli
;
Yuen Matthew M.F.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
91.
Study on thermal conductivity of boron nitride in hexagonal structure in atomistic scale by using Non-Equilibrium Molecular Dynamics technique
机译:
采用非平衡分子动力学技术研究原子尺度六边形结构中氮化硼热导率的研究
作者:
Platek Bartosz
;
Falat Tomasz
;
Felba Jan
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
92.
Mechanically relevant chemical shrinkage of epoxy molding compounds
机译:
环氧成型化合物的机械相关化学收缩
作者:
Sousa M.F.
;
Holck O.
;
Braun T.
;
Bauer J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
93.
Reliability assessment of a MEMS microphone under shock impact loading
机译:
震动冲击载荷下MEMS麦克风的可靠性评估
作者:
Li J.
;
Makkonen J.
;
Broas M.
;
Hokka J.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
94.
Geometric optimization of high performance interconnect of Rigid/Flexible/Rigid substrate for Wafer Level Packaging in Solid State Lighting applications by numerical simulations
机译:
数值模拟晶圆水位晶圆水平封装高性能互连的几何优化
作者:
Liu P.
;
Zhang J.
;
Sokolovskij R.
;
van Zeijl H.W.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
95.
Multi-physics simulations for combined temperature/humidity cycling of potted electronic assemblies
机译:
盆栽电子组件综合温度/湿度循环多物理模拟
作者:
Parsa Ehsan
;
Hao Huang
;
Dasgupta Abhijit
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
96.
Temperature effect on tribological and mechanical properties of MEMS
机译:
对MEMS的摩擦学和力学性能的温度影响
作者:
Pustan Marius
;
Birleanu Corina
;
Dudescu Cristian
;
Belcin Ovidiu
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
97.
Simulation of stress concentrations in wire-bonds using a novel strain gradient theory
机译:
一种使用新型应变梯度理论模拟引线粘合中的应力浓度
作者:
Lederer M.
;
Czerny B.
;
Nagl B.
;
Trnka A.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
98.
Application of simulation of plastics in the development of power modules
机译:
塑料仿真在电力模块开发中的应用
作者:
Kashko Tatyana
;
Essert Mark
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
99.
3D modeling of flip chip assemblies with large array and small pitch: validation of the proposed model
机译:
倒装芯片组件的3D建模,具有大阵列和小间距:验证拟议模型
作者:
Kpobie W.
;
Bonfoh N.
;
Dreistadt C.
;
Fendler M.
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
关键词:
3D System in Package;
Flip chip;
Micromechanical modeling;
Numerical simulation;
Thermo-elastic characterization;
100.
Bonding wire life prediction model of the power module under power cycling test
机译:
电力循环试验下电力模块的粘合线寿命预测模型
作者:
Hung Tuan-Yu
;
Chin-Chun Wang
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2013年
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