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下填充对高可靠倒装焊性能的影响

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本文对95Pb/5Sn焊料凸点倒装在Ti-Ni-Au薄膜基板上,采用两种下填充料,依据试验样品出现的失效现象,分析了下填充料对倒装焊可靠性的影响.

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来源
《第十四届全国混合集成电路学术会议》|2005年|411-414|共4页
会议地点安徽黄山
作者
刘玲; 邓洁; 何小琦;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类薄膜混合集成电路（薄膜电路）;
关键词
集成电路; 电路装焊; 下填充料; 倒装焊工艺;
入库时间 2022-08-17 10:49:38

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