首页> 中文会议>第十四届全国混合集成电路学术会议 >无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求

无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文阐述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面临的课题.

著录项

来源
《第十四届全国混合集成电路学术会议》|2005年|222-229|共8页
会议地点安徽黄山
作者
徐如清; 杨邦朝; 卢云;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类装架;清洁工艺技术（无污染工艺）的研究;
关键词
电子器件; 电子组装; 无铅焊料; 清洁工艺;
入库时间 2022-08-17 10:49:39

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 无铅锡银密封焊试验及可靠性分析 [J] . 海洋 . 电子与封装 . 2015,第009期
2. C4NP-无铅倒装晶片焊凸形成生产工艺与可靠性数据 [J] . . 电子工业专用设备 . 2007,第008期
3. IMC生长对无铅焊球可靠性的影响 [J] . 沈萌 ,华彤 ,邵丙铣 . 半导体技术 . 2007,第11期
4. 无铅焊及焊接点的可靠性试验 [J] . 大泽义征 ,王军 . 电子工业专用设备 . 2005,第012期
5. 基于Sn-Zn系列的无铅焊可靠性分析 [J] . 何川鸿 ,马孝松 . 现代表面贴装资讯 . 2005,第001期
6. 无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏 [C] . 吴念祖 ,吴坚 . 第十一届北京科技交流学术月——电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会 . 2008
7. 新型无铅焊料的制备及无铅/有铅混焊可靠性研究 [A] . 王欢 . 2008

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号