reliability electronic packaging power modules wire bonding heel stress;
机译:粗铝线的可靠性:使用非破坏性方法研究引线键合参数对热循环降解速率的影响
机译:厚膜上焊线的高温可靠性
机译:使用Al_2Cu沉淀物增强IGBT模块中厚厚的Al-Cu引线键合的可靠性
机译:用于高功率模块的高可靠性厚Al-Mg2Si引线键合的开发
机译:100万金丝键合在不同焊盘开口形状,尺寸和放置精度下的机械可靠性。
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:粗铝线的可靠性:使用非破坏性方法研究引线键合参数对热循环降解速率的影响