机译:厚膜上焊线的高温可靠性
Baker Hughes, A GE company, 2001 Rankin Road, Houston, TX, US 77072;
Baker Hughes, A GE company, 2001 Rankin Road, Houston, TX, US 77072;
wire bonds; MCM; thick film; high-temperature reliability;
机译:铝引线键合至薄膜,厚膜和低温共烧陶瓷(LTCC)基板金属化的高温可靠性
机译:粗铝线的可靠性:使用非破坏性方法研究引线键合参数对热循环降解速率的影响
机译:Al-Si电极膜的物理性能对热循环试验过程中变形行为和厚铝丝键合强度的影响
机译:用脱扣缝线键合技术改善杂交厚膜基板的针脚键
机译:Taguchi实验设计(DOE)在优化与厚膜基板的引线键合中的应用。
机译:粗焊线的可靠性标准
机译:粗铝线的可靠性:使用非破坏性方法研究引线键合参数对热循环降解速率的影响
机译:热硅金线键合中al-si薄膜的键合性