MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究

郭春生; 李志国

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MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究

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重点研究了MCM-C基板中多层互连和厚膜电阻的可靠性.试验采用温度应力和电应力的双应力加速寿命试验.试验发现,温度小于180℃时互连失效在MCM-C基板失效中占主要地位,膜电阻失效相对互连失效可忽略不计.在温度高于180℃时膜电阻失效将起较大作用,即膜电阻比互连温度加速系数要大.重点计算了膜电阻和互连寿命分布及加速系数.

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来源
《电子学报》 |2005年第8期|1519-1522|共4页
作者
郭春生; 李志国;
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作者单位

北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;

北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;

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正文语种 chi
中图分类绝缘薄膜;
关键词
多芯片组件; 互连; 厚膜电阻; 加速寿命试验;

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