MCM-C多层基板技术及其发展应用(续一)

摘要

@@ 2共烧陶瓷多层基板技术rn2.1共烧陶瓷多层基板的基本结构rn共烧陶瓷多层基板是由印有导电带图形和含有互连通孔的多层陶瓷生片相叠烧结而形成的一种互连结构.高密度多层互连基板可以最大限度地增大布线密度和尽可能地缩短互连线长度,从而提高组装密度和信号传输速度.共烧陶瓷多层基板由于使用多层导电带金属化烧结和多层陶瓷生片烧成同时完成的工艺(陶瓷多层共烧工艺),其层数可以做得较多(理论上没有限制),因此布线密度也较高.此外,基板材料的热胀系数可以调整到和硅器件一致,有利于在基板表面安装硅器件.由于共烧陶瓷多层基板能适应电子整机对电路小型化、高密度、多功能、高可靠、高速度、大功率的要求,所以获得了广泛应用.