Package Department Hebei Semiconductor Research Institute 113 Hezuo Road, Shijiazhuang, 050051, China;
electronic package; multi-chip module (MCM); model; computer aided design (CAD); computer aided manufacturing (CAM); design; fabrication;
机译:用于多层基板上的滤波器的叠层板式电容器设计技术
机译:多层红外中空纤维液相制备技术的实验研究
机译:连续溶剂蒸发和共卷技术,用于聚合物多层中空纤维预制棒的制造
机译:MCM-C用多层基板的设计与制造技术
机译:通过溶胶-凝胶和原位聚合技术从多层涂覆的SiC颗粒制备莫来石键合多孔SiC陶瓷。
机译:芯部设计生产工艺和材料选择对采用不同多层技术生产的氧化钇稳定的四方氧化锆多晶固定牙科修复体的断裂行为的影响:分体锉过压和手动组装饰面
机译:用于超导超级撞机的多层绝缘毯的块设计,装置和制造技术
机译:用于超导超级碰撞机的多层绝缘毯大规模生产的橡皮布设计,装置和制造技术。