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首届全国电子元器件应用技术研讨会
首届全国电子元器件应用技术研讨会
召开年:
2000
召开地:
西安
出版时间:
2000-09
主办单位:
中国电子学会
会议文集:
首届全国电子元器件应用技术研讨会论文集
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1.
碳化硅器件及其应用
盛柏桢
;
程文芳
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
作为宽带半导体材料的SiC及其器件制造技术近年来得到迅速发展。与其它半导体材料相比,SiC独特的热特性和电特性,在功率和频率性能方面具有很高的品质因数。SiC还适应高温和辐射环境。该文主要叙述SiC材料的特性、器件制作技术及其应用。
碳化硅;
半导体器件;
宽带半导体材料;
2.
电子元器件中的薄膜新技术
严一心
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
该文介绍了用于电子元器件镀膜的两种新的镀膜技术,离子束辅助蒸发镀膜及非平衡磁控溅射镀膜。
离子束辅助蒸发;
非平衡磁控溅射;
电子元器件;
镀膜技术;
3.
浅谈如何提高表面安装可靠性的几点做法
李辉书
;
李娟芳
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
印制电路板;
表面组装技术;
电子装联;
可靠性;
4.
印制电路板组件装焊后阻焊膜起层的原因分析及解决方法
吕峰
;
秘嘉祥
;
滕霖
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
简要介绍了印制电路板组件装焊后阻焊膜起层的现象,针对多层印制电路板的加工工艺(重点是阻焊膜的涂覆过程)分析了阻焊膜起层现象的原因,并提出了解决阻焊起层现象的方法。
阻焊膜;
印制电路板;
焊接缺陷;
表面组装技术;
5.
推动SMT设备国产化,振兴民族产业
郝应征
;
陆峰
;
佘海云
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
表面组装技术被称之为电子产品在组装中的第四次革命,在发展电子信息产业和军事电子装备中具有极其重要的作用,但中国目前自行生产的SMT设备仅仅相当于国外同行业80年代初期水平,严重影响了中国电子产品片式化率的提高,因此,必须把握国外SMT技术设备的发展趋势,根据中国SMT设备发展现状,有重点、有针对性地提出发展步骤,使中国SMT设备赶上世界先进水平,振兴民族产业。
国产化;
民族产业;
电子信息产品;
表面组装技术;
组装设备;
6.
焊锡珠产生的原因及对策
蔡成校
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。该文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析,提出相应的解决方法。
焊锡珠;
焊膏;
再流焊;
印制电路板;
表面组装技术;
焊接缺陷;
7.
厚膜电路技术及市场发展发刍议
王行乾
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
该文综述了厚膜材料及工艺技术发展的现状,介绍了在通讯、汽车等相关领域的市场和主要产品,最后是作者对发展的刍议。
电子封装;
厚膜电路;
混合集成电路;
厚膜工艺;
8.
QUADQSP-2贴片机特点及常见问题的处理方法
张福生
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
电子产品;
9.
Fuji和Siemens贴片机视觉系统的比较
沈钢
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
视觉系统现在已成为高精度贴装机的重要组成部分。
电子产品;
10.
焊检测和工艺改进的有效解决方案--HP5DX的应用
陈鑫
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
印制线路板;
11.
开关电源用铝电解电容器
曹婉真
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
开关电源不断的小型化、轻量化和高效率,在电子设备中使用量越来越大,普及率越来越高。相应地要求铝电解电容器小型大容量化,耐纹波电流,高频低阻抗化,高温长寿命化和更适应高密度组装。
开关电源;
铝电解电容器;
12.
50V低漏电流铝电解电容器
廖胜荣
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
阐述铝电解电容器漏电流产生的原因,分析了漏电流回升的问题,采用合理选择阳极箔、化成引线、严格工艺要求、适当老练及开发高品质的电解液等途径。研制成50V低漏电流品,并通过了例行试验,取得良好的效果。
铝电解电容器;
低漏电流;
阳极箔;
电解液;
13.
软磁铁氧体磁性材料的特性及应用
陈全周
;
汪卫华
;
胡少明
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
磁性材料;
软磁铁氧体;
材料特性;
14.
工艺控制及功能测试的保障--HP5DX分层扫描系统
李渭荣
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
该篇将对X光分层扫描技术作以简述。针对HP5DX在线实时检测中,对生产制造工艺过程中每一环节实施监控,改进工艺,提高产品装配质量,达到生产制造过程的最佳状态作以浅析。并将目检、ICT、AOI与X光检测系统作比较,来阐述对功能测试的功效。
印制电路板;
表面组装技术;
波峰检测;
焊点检测;
X光分层扫描;
15.
细间距SMD焊接强度试验研究
张晟
;
赵俊伟
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
该文通过细间距SMD焊接强度试验,分析了影响焊接强度的诸多因素,找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数。
焊接强度;
印制电路板;
表面组装技术;
焊接质量;
16.
瓷介电容的焊接性能
赵俊伟
;
赵志平
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
陶瓷介质电容器;
表面组装技术;
焊接性能;
17.
SMT组装中的检测技术
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
印制电路板;
表面组装技术;
在线检测;
X射线检测;
光学成象检测;
18.
SMT设备维修实例
鲜飞
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
介绍了笔者在实际工作过程中的几次SMT设备维修实例,期望对同行有一些参考价值。
电子产品;
表面组装技术;
组装设备;
设备故障;
设备维修;
19.
半水清洗方法在军用机载PCB组件清洗中的应用
秘嘉祥
;
吕峰
;
滕霖
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
主要介绍了研究所在军用机载PCB组件电装生产中,PCB组件清洗方法的发展历程,着重论述了对PCB半水清洗机的试验及应用。半水清洗机是军用机载PCB组件清洗的最佳选择。
航空电子设备;
印制电路板;
表面组装技术;
焊后清洗;
20.
完善的生产制度是提高生产效率的重要保证
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
印制电路板;
表面组装技术;
生产管理;
通孔插装;
21.
二十一世纪印制线路板(PWB)的发展动向
赵志海
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
该文叙述了表面组装技术(SMT)对PWB的要求,表面组装元器件(SMD)封装密度提高与引出端增多,使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层(BUM)印制板发展。功率器件组装用的PWB,要求具有更高的热导率,直接键合铜箔的陶瓷覆铜板与金属覆铜板,将是高热导率PWB的主要基材。最后指出,生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污杂的阻燃型PWB,将是二十一世纪的发展方向。
集成电路;
表面组装技术;
印制线路板;
积层多层线路板;
22.
小型我线通信产品的IC封装技术现状及展望
赵钰
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
该文首先介绍无线通信市场对IC封装技术的要求,然后详细介绍IC封装的现状和新型封装技术的实例。最后简述了未来IC封装的趋势及挑战。
无线通信;
IC封装;
集成电路;
23.
多CCD图像传感器同步电路
田慧
;
王义
;
杜宏亮
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
针对多CCD探测系统的应用,从分离元件电路和集成电路两个角度介绍了多CCD图象传感器同步电路。
图像传感器;
同步电路;
分离元件电路;
集成电路;
视频信号;
24.
氧化锌压敏电阻器性能、应用及其发展
贾广平
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
该文论述了氧化锌压敏电阻器的性能、应用及发展,提出了氧化锌压敏电阻器选用原则,简述了表面安装型氧化锌压敏电阻器的优点和发展趋势。
压敏电阻器;
表面安装;
氧化锌陶瓷;
25.
新型元件--智能热敏电阻
高季荪
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
该文较系统地论述了阴极预热式紧凑型荧光灯和电子镇流器使用的PTC热敏电阻所存在的问题,提出用智能热敏电阻替代PTC热敏电阻是理想的选择。
荧光灯;
电子镇流器;
热敏电阻;
26.
我国表面安装技术(SMT)的发展趋势
龚俊杰
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
印制电路板;
表面安装技术;
电子装联;
电路组装;
27.
电装工艺技术的发展趋势及我所电装技术改造的对策
滕霖
;
秘嘉祥
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
该文探讨了电子装配工艺技术的现状及发展趋势,并结合该所情况提出了改造的对策。
电子装配;
印制电路板;
表面安装技术;
28.
再流焊温度曲线简析
鲜飞
;
张义红
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
介绍了回流炉温度曲线的构成,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数和调整方法。
温度曲线;
印制电路板;
表面组装技术;
焊接设备;
回流炉;
再流焊;
29.
SMT生产常见质量缺陷及解决办法
鲜飞
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
分析了在SMT生产中常见质量缺陷产生的原因,并给出了具体的解决办法。
焊接缺陷;
印制电路板;
表面组装技术;
30.
电源的小型化与半导体器件的应用
王毅
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
该文从电源的小型化出发,简要介绍几种半导体器件和电路的具体应用情况及其发展趋势,其中包括功率晶体管、低耐压MOSFET、CMOS开关稳压器及单芯片电源。
半导体器件;
微型电源;
功率晶体管;
开关电源;
开关稳压器;
31.
Fuji 和Siemens贴片机视觉系统的比较
沈钢
;
周骏
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
视觉系统现在已成为高精度贴装机的重要组成部分。该文首先对贴片机图像处理原理及结构进行了介绍,在对FUJI和SIEMEMS贴片机视觉系统比较的基础上,阐述了现代高精度SMT设备是如何适应微小间距器件的贴装需求。
电子产品;
表面组装设备;
贴电机;
视觉系统;
32.
QUAD QSP-2贴片机特点及常见问题的处理方法
张福生
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
电子产品;
表面组装设备;
贴电机;
运行特点;
33.
无铅焊料的应用
夏建亭
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
无铅焊接最早可能于2004年引入电子组装业,世界上许多大公司已经开始研究制作锡铅焊料的替代品,并取得了相当快的进展。该文对此作了综述,并提出了在选择无铅焊料时需要注意的关键条件。
无铅焊料;
共晶合金;
回流焊;
波峰焊;
电子产品;
焊接技术;
34.
通孔回流焊
夏建亭
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
通孔回流焊在制程上有很大的优越性,可以简化制程,减少作业环节,为在SMT线全面完成元器件组装提供了可能,该文介绍了通孔回流焊的基本要求。
通孔回流焊;
自动插件;
印制电路板;
表面组装技术;
35.
表面贴装生产物流的信息管理
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
该文以现代物流信息工程理论为基础,从SMT生产实际出发,重点阐述了SMT生产过程中物流的信息管理体系。
电子产品;
表面组装技术;
物流管理;
信息管理;
生产管理;
36.
从混合集成电路(HIC)到多芯片组件(MCM)
白玉鑫
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
混合集成技术是微电子集成技术的一个分支,与微电子一次集成技术互为补充。HIC技术发展迅速,出现了多芯片组件(MCM),实现了系统集成。该文结合国内现实条件,提出了厚膜混合集成电路利用多层布线,通过提高组装密度缩小体积,替代VLSI芯片在多层基板上组装MCM-C的设想。此法比制备VLSI芯片(特别是功率ASIC)更容易实现。可用此法实现系统集成,以满足市场需求。
系统集成;
混合集成电路;
多芯电组件;
厚膜混合集成电路;
37.
纳米电子器件及其在信息技术方面的应用
蔡菊荣
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
微电子技术;
纳米电子器件;
数据存贮器;
38.
A/D转换器ADS8320的原理与应用
马云峰
;
唐述宏
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
文章简要介绍了Burr-Brown公司生产的串行16位微功耗高速A/D转换器ADS8320的功能特点、引脚排列及工作时序,简要描述了ADS8320与单片机接口的编程思路。
ADS8320;
单片机;
接口技术;
A/D转换器;
39.
智能材料及其应用
曹全喜
;
周晓华
;
高锦秀
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
该文介绍了典型智能材料形状记忆合金、电(磁)致流变体、电致伸缩材料和光导纤维的特征、种类、组成、以及智能材料的综合应用。
智能材料;
形状记记合金;
电致流变体;
磁致流变体;
电致伸缩材料;
40.
二次电池的特性和应用
郭懋端
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
在现代文明中,二次电池是已走入千家万户,是作者们生活中不可缺少的物品。在现在市场上主要的二次电池是铅酸电池、镉镍电池、氢镍电池和锂离子电池,该文就这些电池发生、发展、性能、生产和应用作一简要的综述。
铅酸电池;
镉镍电池;
氢镍电池;
锂离子电池;
再生电池;
41.
自动化软钎接技术的现状及发展
樊融融
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
|
2000年
摘要:
自动化软钎接技术是现代电子工业生产中的一项举足轻重的关键工艺技术,从技术发展历史看,自动化软钎接技术包括浸焊技术、波峰焊接技术、回流焊接技术等三大范畴。该文以自动化软钎接技术发展历史为主线,就浸焊、波峰焊、回流焊等各自的技术特征,应用特点,技术发展过程及其演变等方面,作了较深入的讨论;对穿孔回流焊技术概况也作了简单的介绍。
印制电路;
焊接技术;
自动化软钎接;
42.
21世纪SMT发展趋势以及我们的对策
张文典
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
印制电路板;
表面安装技术;
电子装联;
电路组装;
43.
漫谈无铅焊接技术
顾丕谟
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
摘要:
就目前国内外无铅焊料的开发应用的发展现状作了介绍,并对无铅焊料应具有的性能和影响无铅焊接技术应用的有关因素加以叙述。
无铅焊料;
无铅焊接技术;
环境保护;
电子产品;
焊接技术;
44.
基于最小能量原理的SMT焊桥接现象的计算机拟与分析
黄春跃
;
周德俭
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
摘要:
该文基于最小能量原理建立了SMT矩形焊盘与圆形焊盘的焊点桥接模型,并运用该模型分析了钎料体积、焊盘中心距、接触角、钎料密度等工艺参数对桥接的影响,结果表明钎料体积、焊盘中心距、接触角是影响桥接的关键因素,钎料密度对桥接影响微弱。采用该文建立的桥接计算机上对桥接问题进行模拟分析时参数调整方便、可多参数综合分析、运行时间较短,节省了实验时间与费用。
桥接模型;
最小能理原理;
能量方程;
印制电路板;
表面组装技术;
45.
波峰焊接中桥连问题研究
樊融融
;
周永茂
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
摘要:
“桥连”现象是波峰焊接中最常见的焊接缺陷,而且形成原因最为复杂。该文从钎料波峰动力现象出发,详细地论述了“桥连”现象发生的原因及其影响因素,在此基础上分析了抑制“桥连”现象发生的技术措施。
印制电路板;
焊接缺陷;
波峰焊接;
桥连;
46.
从对流技术看当代回焊炉
夏建亭
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
摘要:
现代的回焊炉都普遍采用对流方式来加热PCB板,强制对流的热风炉几乎已成为业界标准,但是由于所采用的方法不同,各厂家炉于之间的传热效率也不尽相同,由此所造成热补偿能力上的极大差别。特别是未来熔点220℃左右的无铅锡的引入,将对现在所使用的回焊炉提出严峻挑战。
无铅锡;
回焊炉;
强制对流;
温度曲线;
印制电路板;
焊接设备;
47.
回焊炉的实时监控与SPC管制
夏建亭
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
摘要:
传统的回焊炉工艺管理方法是量测产品的实际温度曲线,然而这种方法存在许多缺陷,KIC的PROPHET系统是一个优秀的工具,能够连续监视并记录回焊炉状态,使得作者们可以对回焊制程实施有效的、低成本的实时SPC(统计过程控制)管制,从而在根本上降低制造与品质成本。
温度曲线;
印制电路板;
焊接设备;
实时监控;
过程控制;
48.
SMT点胶工艺技术分析
李俊青
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
印制电路板;
表面组装技术;
点胶工艺;
波峰焊接;
49.
SMT焊盘设计的可靠性研究
路佳
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
摘要:
作者们所标JW61-95《表面组装印制电路板设计要求》自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形,该文主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程,将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了试验的可靠度置信下限,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。
焊盘设计;
焊点;
可靠性;
印制电路板;
表面组装技术;
50.
SOI-21世纪的硅集成电路技术
张廷庆
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
硅集成电路;
绝缘衬底;
单晶硅膜;
51.
A/D转换器的进展及其应用
戴永红
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
摘要:
简要叙述了A/D转换器的电路和结构及其设计技术、工艺技术和产品开发的最新进展。
电路结构;
接口技术;
模拟集成电路;
A/D转换器;
52.
无铅焊料对HP 5DX X光分层扫描系统成像的影响
陈鑫
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
印制电路板;
回流焊接;
焊点缺陷检测;
无铅焊料;
X光分层扫描;
53.
焊膏的使用规范
蔡成校
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
摘要:
由焊膏产生的缺陷占SMT中总缺陷的60℅-70℅,所以规范合理使用焊膏显得尤为重要。该文结合该部门使用的经验来介绍焊膏的一些特性和使用储存的方法。
焊膏;
再流焊;
印制电路板;
表面组装技术;
焊接材料;
54.
焊检测和工艺改进的有效解决方案--HP 5DX的应用
陈鑫
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
印制线路板;
焊点缺陷检测;
X光分层扫描;
55.
半导体器件应用中的可靠性及失效分析
马璇
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
摘要:
该文统计分析了引起半导体器件失效的一些主要失效原因,阐明了失效分析在提高半导体器件和电子产品质量与可靠性方面所发挥的重要作用。
半导体器件;
失效分析;
可靠性分析;
56.
叠层型片式磁珠的特性及其应用
张药西
;
孙承永
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
摘要:
该文较全面地介绍了近年来发展起来叠层型片式磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。
电子线路;
电磁干扰;
软磁铁氧体;
磁珠;
57.
MCM-C多层基板技术及其发展应用
孙承永
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
摘要:
该文系统阐述了MCM-C(陶瓷厚膜型多芯片组件)的三类多层基板的基本结构与工艺技术,并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍。
多芯片组件;
电子组装;
陶瓷厚膜;
多层基板;
微电子组件;
58.
设计SMT焊盘应注意的若干问题
曾胜之
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
摘要:
该文针对在自主开发新产品中,SMT印刷电路板上常见的影响焊接质量的,焊盘设计中的失误,归纳并提出务必特别注意的若干问题。
印刷电路板;
表面组装技术;
电子装联;
焊盘设计;
焊接质量;
59.
无铅焊料对HP5DXX光分层扫描系统成像的影响
陈鑫
《首届全国电子元器件应用技术研讨会》
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2000年
印制电路板;
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