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第五届中国智能电工技术论坛
第五届中国智能电工技术论坛
召开年:
2009
召开地:
天津
出版时间:
2009-10
主办单位:
中国电器工业协会;天津市电机工程学会
会议文集:
第五届中国智能电工技术论坛论文集
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1.
开关电器仿真技术及其应用
吴翊
;
荣命哲
;
李兴文
;
纽春萍
《第五届中国智能电工技术论坛》
|
2009年
摘要:
开关电器是电力系统的关键组成部分,是集电磁系统、操作机构和灭弧系统为一体化的重要电器设备。随着计算机技术的发展,电器仿真技术的发展越来越成熟并获得了广泛的应用,其最终目的是为电器产品的优化设计提供有效的理论指导。本文旨在介绍低压开关电器的主要仿真设计技术,在分析机构、电磁和灭弧系统的基础上结合具体的应用,阐述现代开关电器设计的新方法。
低压开关电器;
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电器仿真技术;
优化设计;
2.
浅析电器制造工艺与新型SMCB的可靠性——热处理工艺在新型sMcB(STB3—100)制造中的应用
林海鸥
;
吴辉
;
龚生培
《第五届中国智能电工技术论坛》
|
2009年
摘要:
SMCB作为作为我国力推的第四代低压电器的重要组成部分。作为民用产品,它对产品的安全性和可靠性要求很高。本文介绍了如何从电器制造工艺入手,合理制定电器制造工艺,控制产品质量,提高产品的安全性和可靠性。特别是,热处理在SMCB制造过程中的合理应用,对提高SMCB的动作可靠性和分断可靠性,取得了比较满意的效果。
SMCB;
低压电器;
制造工艺;
晶格畸变;
位错密度;
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