印制电路板组件装焊后阻焊膜起层的原因分析及解决方法

摘要

简要介绍了印制电路板组件装焊后阻焊膜起层的现象，针对多层印制电路板的加工工艺（重点是阻焊膜的涂覆过程）分析了阻焊膜起层现象的原因，并提出了解决阻焊起层现象的方法。