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IEEE CPMT Symposium Japan 2012
IEEE CPMT Symposium Japan 2012
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1.
PDN characteristics of 3D-SiP with a wide-bus structure under 4k-IO operations
机译:
4k-IO操作下具有宽总线结构的3D-SiP的PDN特性
作者:
Sakai Atsushi
;
Yamada Shigeru
;
Kariya Takashi
;
Uchiyama Shiro
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
2.
Build-up electrical insulation material for high speed high-frequency
机译:
为高速和高频积聚电绝缘材料
作者:
Kunikawa Tomoki
;
Tanaka Toshiaki
;
Kouyanagi Hiroshi
;
Shirahase Kazutaka
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
3.
Thin packaging - What is next?
机译:
薄包装-下一步是什么?
作者:
Appelt Bernd K
;
Tseng Andy
;
Uegaki Shoji
;
Essig Kay
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
4.
Large scale System-in-Package (SiP) module for future networking products
机译:
适用于未来网络产品的大规模系统级封装(SiP)模块
作者:
Ohta Ryusuke
;
Nagar Mohan
;
Ahmad Mudasir
;
Tamagawa Michiaki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
5.
Novel DAF (Die Attach Film) separation technologies for ultra-thin chip
机译:
适用于超薄芯片的新型DAF(芯片附着膜)分离技术
作者:
Takyu Shinya
;
Kurosawa Tetsuya
;
Tomono Akira
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
6.
Plenary speakers
机译:
全体演讲嘉宾
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
7.
Room temperature microjoining of qVGA class area-bump array using cone bump
机译:
使用圆锥形凸点的qVGA类面积凸点阵列的室温微连接
作者:
Shuto Takanori
;
Iwanabe Keiichiro
;
Li Jing Qiu
;
Asano Tanemasa
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
8.
Impact test performance of Zn-based die-attach joints for power devices
机译:
功率器件用锌基芯片连接接头的冲击试验性能
作者:
Song Jenn-Ming
;
Meng-Ju Lin
;
Lai Yi-Shao
;
Chiu Ying-Ta
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
9.
Effect of preformed Cu-Sn IMC layer on electromigration reliability of solder capped Cu pillar bump interconnection on an organic substrate
机译:
预先形成的Cu-Sn IMC层对有机衬底上加锡的Cu柱凸点互连的电迁移可靠性的影响
作者:
Orii Yasumitsu
;
Toriyama Kazushige
;
Kohara Sayuri
;
Noma Hirokazu
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
10.
Fast life-time assessment of LED luminaries
机译:
快速评估LED灯具的使用寿命
作者:
Daoguo Yang
;
Miao Cai
;
Wenbin Chen
;
Zhen Zhang
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
11.
A 25-Gbit/s high-speed optical-electrical printed circuit board for chip-to-chip optical interconnections
机译:
25Gbit / s高速光电印刷电路板,用于芯片到芯片的光互连
作者:
Matsuoka Yasunobu
;
Adachi Koichiro
;
Lee Yong
;
Ido Tatemi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
12.
Integrated package for 100G ethernet optical transmitter
机译:
100G以太网光发射机的集成包装
作者:
Yasui Nobuyuki
;
Shibuya Koji
;
Murao Tadashi
;
Yamatoya Takeshi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
13.
Low-temperature bonding of laser diode chips using atmospheric-pressure plasma activation of flat topped Au stud bumps with smooth surfaces
机译:
使用大气压等离子体激活具有光滑表面的平顶Au柱形凸点进行激光二极管芯片的低温焊接
作者:
Yamamoto Michitaka
;
Sato Takeshi
;
Higurashi Eiji
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
14.
Thermal and electric conductive analysis in Isotropic Conductive Adhesive by modeling 3D fillers dispersion observed by FIB-SEM
机译:
各向同性导电胶中的导热和导电分析,通过对FIB-SEM观察到的3D填料分散进行建模
作者:
Arao Osamu
;
Shintai Akira
;
Sugiura Akio
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
15.
Proposal and analysis of three-phase filter by using mixed-mode S-parameter based on Fortescue transformation
机译:
基于Fortescue变换的混合模式S参数三相滤波器的建议和分析
作者:
Fujishiro Yoshikazu
;
Koshiji Kohji
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
16.
VLSI nano-scale interconnect induced crosstalk power estimation
机译:
VLSI纳米级互连引起的串扰功率估计
作者:
Seyedolhosseini Atefesadat
;
Masoumi Nasser
;
Mehri Milad
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
17.
Electrochemical analysis of cathode in TSV copper electroplating
机译:
TSV铜电镀中阴极的电化学分析
作者:
Haiyong Cao
;
Xue Feng
;
Qi Sun
;
Wei Luo
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
18.
Volume production technologies for passive and active components embedded PWB
机译:
被动和有源组件嵌入式PWB的量产技术
作者:
Saito Hiroyuki
;
Ikura Kiyotake
;
Kitajima Naoki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
19.
Athermal and tunable VCSELs with a thermally actuated cantilever structure for WDM optical interconnects
机译:
具有热激励悬臂结构的无热量和可调式VCSEL,用于WDM光互连
作者:
Sano Hayato
;
Nakata Norihiko
;
Nakahama Masanori
;
Matsutani Akihiro
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
20.
Cavity-resonator-integrated guided-mode resonance filter with reflection phase variation
机译:
具有反射相位变化的腔谐振器集成导模谐振滤波器
作者:
Inoue Junichi
;
Ogura Tomonori
;
Hatanaka Koji
;
Kintaka Kenji
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
21.
Development of low-cost elastic optical multifiber connector for optical interconnection
机译:
低成本的光互连用弹性多光纤连接器的开发
作者:
Aoki Tsuyoshi
;
Muranaka Hidenobu
;
Aoki Shigenori
;
Suematsu Katsuki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
22.
High bright white LED packaging systems using unique vacuum printing technology (VPES)
机译:
采用独特的真空印刷技术(VPES)的高亮度白光LED封装系统
作者:
Okuno Atsushi
;
Miyawaki Yoshiteru
;
Tanaka Osamu
;
Ooki June
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
23.
Low cost TSV integration for advanced packaging technologies
机译:
低成本的TSV集成,用于先进的包装技术
作者:
Morikawa Yasuhiro
;
Murayama Takahide
;
Sakuishi Toshiyuki
;
Tanaka Ai
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
24.
Wide bus chip-to-chip interconnection technology using fine pitch bump joint array for 3D LSI chip stacking
机译:
使用精细间距凸点接合阵列进行3D LSI芯片堆叠的宽总线芯片到芯片互连技术
作者:
Aoyagi Masashiro
;
Imura Fumito
;
Nemoto Shunsuke
;
Watanabe Naoya
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
25.
Board level drop test modeling
机译:
板级跌落测试建模
作者:
Amagai Masazumi
;
Seungmin Jang
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
26.
Investigation of fracture behaviors of Cu-Sn intermetallics using impact test
机译:
用冲击试验研究Cu-Sn金属间化合物的断裂行为
作者:
Yang Chaoran
;
Lee S.W.Ricky
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
27.
Prognostic health monitoring method for printed circuit boards subjected to random cyclic loads
机译:
承受随机循环载荷的印制电路板预后健康监测方法
作者:
Hirohata Kenji
;
Hisakuni Yosuke
;
Omori Takahiro
;
Mukai Minoru
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
28.
A built-in electrical test circuit for interconnect tests in assembled PCBs
机译:
内置电气测试电路,用于组装PCB中的互连测试
作者:
Widianto
;
Yotsuyanagi Hiroyuki
;
Ono Akira
;
Takagi Masao
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
29.
Warpage modeling for 3D packages
机译:
3D封装的翘曲建模
作者:
Amagai Masazumi
;
Suzuki Yutaka
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
30.
In-situ observation of whisker nucleation in air with AFM
机译:
原子力显微镜在空气中晶须形核的原位观察
作者:
Onuki Hiroshi
;
Shibutani Tadahiro
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
31.
Nondestructive defect analysis solution using combination of Lock-in IR thermography and high resolution X-ray CT technology
机译:
结合锁定红外热成像和高分辨率X射线CT技术的无损缺陷分析解决方案
作者:
Seimiya Naoki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
32.
Development of DAF (Die Attach Film) with functional gettering agent for metal impurities
机译:
具有用于金属杂质的功能性吸气剂的DAF(芯片附着膜)的开发
作者:
Takyu Shinya
;
Togasaki Norihiro
;
Kurosawa Tetsuya
;
Yamada Yuji
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
33.
Effects of additional Ni and Co on microstructural evolution in Sn-Ag-Bi-In solder under current stressing
机译:
电流应力下添加镍和钴对Sn-Ag-Bi-In焊料微结构演变的影响
作者:
Kim Youngseok
;
Sugahara Toru
;
Nagao Shijo
;
Suganuma Katsuaki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
34.
Surface characterization of resilience sheet as a packaging material for the metallic ink printing
机译:
弹性板作为金属油墨印刷包装材料的表面特性
作者:
Yasuda Kiyokazu
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
35.
Wireless body area communication using electromagnetic resonance coupling
机译:
使用电磁共振耦合的无线人体区域通信
作者:
Koshiji Fukuro
;
Yuyama Nanako
;
Koshiji Kohji
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
36.
Power supply noise suppression by optimizing on-die PDN impedance
机译:
通过优化片上PDN阻抗来抑制电源噪声
作者:
Kobayashi Yoshinori
;
Kobayashi Ryota
;
Mido Tatsuya
;
Kubo Genki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
37.
Macromodeling of complex power delivery networks for efficient transient simulation
机译:
复杂输电网络的宏模型,可进行有效的瞬态仿真
作者:
Engin A.Ege
;
Adepu Bhavya
;
Kusumoto Manabu
;
Harada Takashi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
38.
Electromagnetic Band Gap structure for cut off of low frequency noise in 3-D printed circuit board
机译:
用于消除3-D印刷电路板中低频噪声的电磁带隙结构
作者:
Sasaki Tadahiro
;
Yamada Hiroshi
;
Itaya Kazuhiko
;
Kijima Tooru
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
39.
Using nano-porous Au-Ag sheets as a joint layer for low-temperature Au-Au bonding
机译:
使用纳米多孔Au-Ag片材作为低温Au-Au键合的接合层
作者:
Mimatsu Hayata
;
Mizuno Jun
;
Kasahara Takashi
;
Saito Mikiko
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
40.
Low temperature bonding using sub-micron Au particles for wafer-level MEMS packaging
机译:
使用亚微米金颗粒进行晶圆级MEMS封装的低温粘合
作者:
Ito Shin
;
Mizuno Jun
;
Ishida Hiroyuki
;
Ogashiwa Toshinori
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
41.
Heterogeneous 3D Stacking technology developments in ASET
机译:
ASET中的异构3D堆叠技术发展
作者:
Ikeda Hiroaki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
42.
Thermal stress and die-warpage analyses of 3D die stacks on organic substrates
机译:
有机基板上3D芯片叠层的热应力和芯片翘曲分析
作者:
Kohara Sayuri
;
Sueoka Kuniaki
;
Horibe Akihiro
;
Matsumoto Keiji
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
43.
Introduction of the automotive application of TSV device
机译:
TSV设备在汽车上的应用介绍
作者:
Kamada Tadashi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
44.
3D system simulation study of power integrity using Si interposer with distribution TSV decoupling capacitors
机译:
使用带有插入式TSV去耦电容器的Si中介层进行电源完整性的3D系统仿真研究
作者:
Kohno Kazuo
;
Kitamura Yasuhiro
;
Kamada Tadashi
;
Ohara Junji
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
45.
Influence of the power-consumption at non-fundamental frequency on Passive intermodulation generation
机译:
非基本频率上的功耗对无源互调产生的影响
作者:
Takada Kohei
;
Ishibashi Daijiro
;
Kuga Nobuhiro
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
|
2012年
46.
Investigation on the mutual inductance of on-chip transformers
机译:
片上变压器互感研究
作者:
Hsu Heng-Ming
;
Lai Sih-Han
;
Chen Meng-Syun
;
Liao Hsien-Feng
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
关键词:
Analytical formula;
GMD;
model extraction;
mutual inductance;
on-chip transformer;
silicon-based technology;
47.
Phase change cooling for energy-efficient ICT systems
机译:
节能ICT系统的相变冷却
作者:
Yoshikawa Minoru
;
Inaba Kenichi
;
Matsunaga Arihiro
;
Sakamoto Hitoshi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
48.
Impact of energy relaxation time on heat generation in silicon with electro-thermal analysis
机译:
能量弛豫时间对电热分析中硅热产生的影响
作者:
Hatakeyama Tomoyuki
;
Kibushi Risako
;
Ishizuka Masaru
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
49.
Experimental study on thermal performance of loop heat pipes with flat evaporator for LSI package
机译:
LSI平板蒸发器环形热管热性能实验研究。
作者:
Shioga Takeshi
;
Ogata Susumu
;
Mizuno Yoshihiro
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
50.
A highly reliable single-crystal silicon RF-MEMS switch using Au sub-micron particles for wafer level LTCC cap packaging
机译:
使用Au亚微米颗粒的高可靠性单晶硅RF-MEMS开关,用于晶圆级LTCC盖封装
作者:
Katsuki Takashi
;
Nakatani Tadashi
;
Okuda Hisao
;
Toyoda Osamu
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
51.
Characterization of signal via structure in multilayer printed circuit boards up to 50 GHz
机译:
高达50 GHz的多层印刷电路板中信号通孔结构的表征
作者:
Fukumori Taiga
;
Mizutani Daisuke
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
52.
Study of the insertion loss of a differential pair of through holes for the 25-Gbps serial interconnect
机译:
研究25 Gbps串行互连的差分通孔对的插入损耗
作者:
Shinkai Go
;
Muraoka Satoshi
;
Yagu Masayoshi
;
Uematsu Yutaka
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
53.
Novel compact bandpass filters for high-density packaging applications
机译:
适用于高密度包装应用的新型紧凑型带通滤波器
作者:
Kushta Taras
;
Harada Takashi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
54.
Development of low CHE, negative-tone, photo-definable polyimide for HDD suspension
机译:
开发用于CHED悬浮液的低CHE,负离子,可光定义的聚酰亚胺
作者:
Ohe Masayuki
;
Minegishi Tomonori
;
Dai Kawasaki
;
Suzuki Keiko
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
55.
Low temperature Cu-Cu direct bonding for 3D-IC by using fine crystal layer
机译:
使用精细晶体层的3D-IC低温Cu-Cu直接键合
作者:
Sakai Taiji
;
Imaizumi Nobuhiro
;
Miyajima Toyoo
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
56.
Cu wire bonding knows no limit - 28 nm is qualified
机译:
铜线键合无极限-28 nm合格
作者:
Appelt Bernd K
;
Tseng Andy
;
Uegaki Shoji
;
Huang Louie
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
57.
Productivity improvement of copper pillar flip-chip package by pre-applied materials and press machine
机译:
通过预涂材料和压机提高铜柱倒装芯片封装的生产率
作者:
Motomura Koji
;
Maruo Hiroki
;
Wanyu Tie
;
Eifuku Hideki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
58.
Joint reliability study of solder capped metal pillar bump interconnections on an organic substrate
机译:
有机基板上的焊料覆盖金属柱凸点互连的联合可靠性研究
作者:
Toriyama Kazushige
;
Takeoka Yasushi
;
Okamoto Keishi
;
Noma Hirokazu
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
59.
High-stability 25 Gb/s optical transceiver module with flexible polymer wave guide for optical interconnection
机译:
高稳定性25 Gb / s光学收发器模块,带有用于光互连的柔性聚合物波导
作者:
Matsushima Naoki
;
Takai Toshiaki
;
Kawamura Daichi
;
Matsuoka Yasunobu
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
60.
Graded-index core polymer optical waveguide for high-speed and high-density on-board interconnects
机译:
用于高速和高密度板载互连的渐变折射率芯聚合物光波导
作者:
Ishigure Takaaki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
61.
Improvement of polynorbornene waveguide based O/E module performance with microlens structure
机译:
微透镜结构改善基于聚降冰片烯波导的O / E模块性能
作者:
Kaneta Motoya
;
Terada Shinsuke
;
Horimoto Akihiro
;
Arai Shinya
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
62.
Light-induced self-written waveguide for optoelectronic integration devices
机译:
用于光电集成设备的光感应自写波导
作者:
Yamashita Tatsuya
;
Inoue Daisuke
;
Kawasaki Akari
;
Watanabe Osamu
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
63.
Analysis of inter-channel crosstalk in multi-mode parallel optical waveguide using Beam Propagation Method
机译:
光束传播法分析多模并联光波导中的通道间串扰
作者:
Kudo Takuya
;
Ishigure Takaaki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
64.
Phase transformation of Cu@Ag core-shell nanoparticles upon heating
机译:
加热后Cu @ Ag核壳纳米粒子的相变
作者:
Tsai Chi-Hang
;
Chen Shih-Yun
;
Song Jenn-Ming
;
Chen In-Gann
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
65.
Novel EMI shielding methodology on highly integration SiP module
机译:
高集成度SiP模块上的新型EMI屏蔽方法
作者:
Liao Kuo-Hsien
;
Alex Chi-Hong Chan
;
Shen Chia Hsien
;
Lin I-Chia
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
66.
Statistical study of nano-scale VLSI interconnect crosstalk and its induced power estimation
机译:
纳米级VLSI互连串扰的统计研究及其感应功率估计
作者:
Mehri Milad
;
Sarvari Reza
;
Seyedolhosseini Atefesadat
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
67.
60GHz antenna integrated transmitter module
机译:
60GHz天线集成发射机模块
作者:
Suematsu Noriharu
;
Tanifuji Shoichi
;
Yoshida Satoshi
;
Suzuki Yuya
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
68.
Solid-state bonding using metallic cone layer for interconnection
机译:
使用金属锥形层进行互连的固态键合
作者:
Ming Li
;
Anmin Hu
;
Chen Zhuo
;
Qin Lu
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
69.
Ni barrier for tin whisker mitigation
机译:
减少锡须的镍阻挡层
作者:
Ting liu
;
Dongyan Ding
;
Yiqing Wang
;
Yu Hu
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
70.
Heterogeneous integration of MEMS sensor array and CMOS readout IC with Through Silicon Via interconnects
机译:
MEMS传感器阵列和CMOS读出IC与硅通孔互连的异构集成
作者:
Wang Qian
;
Xie Siyi
;
Wang Tao
;
Cai Jian
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
71.
Electrical properties of flexible Vertically aligned Carbon Nanotube bumps under compression
机译:
压缩状态下柔性垂直排列的碳纳米管凸块的电性能
作者:
Fujino Masahisa
;
Terasaka Hidenori
;
Suga Tadatomo
;
Soga Ikuo
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
72.
Modeling and experiment on low voltage slow-light electro-absorption modulators for high-speed and low power consumption optical interconnect
机译:
高速低功耗光互连的低压慢光电吸收调制器的建模和实验
作者:
Shimizu Syoki
;
Gu Xiadong
;
Shimada Toshikazu
;
Matsutani Akihiro
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
73.
Compact multi-fiber receptacle interface for on-board optical interconnection
机译:
紧凑的多光纤插座接口,用于板载光互连
作者:
Shikama Kota
;
Asakawa Shuichiro
;
Abe Yoshiteru
;
Yanagi Shuichi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
74.
Sn-Ag-Cu-solder-reflow-capable 10-Gb/s #x00D7; 4-channel very thin high-density parallel-optical modules
机译:
锡银铜焊料回流能力10 Gb / s×4通道超薄高密度并行光学模块
作者:
Nagashima Kazuya
;
Ishikawa Yozo
;
Nasu Hideyuki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
75.
A compound of RGB-splitter and condensers for compact image sensor
机译:
RGB分光镜和聚光镜的组合,用于紧凑型图像传感器
作者:
Hirano Tadayuki
;
Shimatani Naoko
;
Kintaka Kenji
;
Nishio Kenzo
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
76.
Ultracompact 4#x00D7;3.4 Gbps optoelectronic package for an active optical HDMI cable
机译:
超紧凑型4×3.4 Gbps光电封装,用于有源HDMI光纤电缆
作者:
Schlepple Norbert
;
Nishigaki Michihiko
;
Uemura Hiroshi
;
Furuyama Hideto
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
77.
Effects of GaN blue LED chip and phosphor on optical performance of white light LED
机译:
GaN蓝光LED芯片和荧光粉对白光LED光学性能的影响
作者:
Huishan Zhao
;
Changying Chen
;
Lee S.W.Ricky
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
78.
Color Tuning dispense process to minimize color variation
机译:
颜色调整分配过程可最大程度地减少颜色变化
作者:
Nonomura Masaru
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
79.
Temporary bonding/de-bonding and permanent wafer bonding solutions for 3D integration
机译:
用于3D集成的临时键合/解键合和永久晶圆键合解决方案
作者:
Ishida Hiroyuki
;
Sood Sumant
;
Rosenthal Christopher
;
Lutter Stefan
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
80.
Low cycle fatigue crack initiation and propagation behavior of copper thin films used in electronic devices
机译:
电子设备中铜薄膜的低周疲劳裂纹萌生和扩展行为
作者:
Kambayashi Tasuku
;
Sakane Masao
;
Hirohata Kenji
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
81.
Examination of insoluble anodes used for acid copper plating
机译:
检查用于酸性镀铜的不溶性阳极
作者:
Hagiwara Hideki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
82.
3D integration techniques using stacked PCBs and small dipole antenna for wireless sensor nodes
机译:
使用堆叠式PCB和小型偶极天线的3D集成技术用于无线传感器节点
作者:
Oshima Shoichi
;
Matsunaga Kenichi
;
Morimura Hiroki
;
Harada Mitsuru
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
83.
Development of human body communication transceiver based on impulse radio scheme
机译:
基于脉冲无线电方案的人体通信收发器的开发
作者:
Shikada Kageyuki
;
Wang Jianqing
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
84.
Measurement results of substrate bias dependency on Negative Bias Temperature Instability degradation in a 65 nm process
机译:
65 nm工艺中衬底偏置对负偏置温度不稳定性下降的测量结果
作者:
Tanihiro Syuichi
;
Yabuuchi Michitarou
;
Kobayashi Kazutoshi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
85.
Co-simulation of AC power noise of CMOS microprocessor using capacitor charging modeling
机译:
使用电容器充电建模的CMOS微处理器交流电源噪声的协同仿真
作者:
Yoshikawa Kumpei
;
Nagata Makoto
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
86.
Novel technology for power integrity using a metal particle conductive layer
机译:
使用金属粒子导电层的电源完整性新技术
作者:
Sasaoka Noifumi
;
Ochi Takafumi
;
Oono Masato
;
Ueda Chihiro
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
87.
A signal and power integrity oriented packaging for low cost and high performance systems
机译:
面向信号和电源完整性的封装,用于低成本和高性能系统
作者:
Iguchi Daisuke
;
Umekawa Hideyuki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
88.
Development of a novel thermal compression flip chip bonding with pre-applied NCF underfill
机译:
新型热压缩倒装芯片键合与预涂NCF底部填充的开发
作者:
Takeda Kota
;
Koshi Takao
;
Arai Kenkichi
;
Machida Yoshihiro
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
89.
Development of low temperature curable positive tone photosensitive dielectric material
机译:
低温可固化正性光敏介电材料的研制
作者:
Tanimoto Akitoshi
;
Abe Koichi
;
Nobe Shigeru
;
Matsutani Hiroshi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
90.
Chip-based hetero-integration technology for high-performance 3D stacked image sensor
机译:
基于芯片的异质集成技术,用于高性能3D堆叠图像传感器
作者:
Ohara Yuki
;
Lee Kang Wook
;
Kiyoyama Koji
;
Konno Shigehide
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
91.
Study for CMOS device characteristics affected by ultra thin wafer thinning
机译:
超薄晶圆减薄对CMOS器件特性的影响研究
作者:
Shimamoto Haruo
;
Miyazaki Chuichi
;
Abe Yoshiyuki
;
Saito Shigeaki
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
92.
Three-dimensional integration scheme using hybrid wafer bonding and via-last TSV process
机译:
使用混合晶圆键合和最后通孔TSV工艺的三维集成方案
作者:
Takeda Kenichi
;
Aoki Mayu
;
Hozawa Kazuyuki
;
Furuta Futoshi
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
93.
Transient response characteristics of through silicon via in high resistivity silicon interposer
机译:
高电阻率硅中介层中硅通孔的瞬态响应特性
作者:
Watanabe Naoya
;
Ueda Chihiro
;
Fujii Fumiaki
;
Akiyama Yutaka
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
94.
Formation of circuit patterns on the only modification area using selective electroless deposition
机译:
使用选择性化学沉积在唯一的修改区域上形成电路图案
作者:
Baba Kunihito
;
Sugimoto Masaharu
;
Watanabe Mitsuhiro
;
Yumoto Tetsuo
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
95.
Influence of a foam supporter on passive intermodulation measurement using standing-wave coaxial tube method
机译:
泡沫支撑剂对驻波同轴管法无源互调测量的影响
作者:
Ishibashi Daijiro
;
Kuga Nobuhiro
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
96.
Fundamental study of direct current resistance effect on transmission line characteristics
机译:
直流电阻对输电线路特性影响的基础研究
作者:
Hashimoto Kaoru
;
Kohno Kazuo
;
Akiyama Yutaka
;
Ueda Chihiro
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
97.
Investigation of thermal management method for coil and capacitor in automobile ECU
机译:
汽车ECU中线圈和电容器的热管理方法研究
作者:
Kawakita Shinya
;
Yamashita Shiro
;
Tsuyuno Nobutake
;
Yoshinari Hideto
会议名称:
《IEEE CPMT Symposium Japan 2012》
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2012年
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