基于BGA互联的毫米波模块三维集成设计

摘要

设计了一种利用微波基板作为转接板的毫米波系统级封装(System in Package,SIP)模块.采用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)作为射频信号层间垂直互联传输和隔离结构,实现了三维集成毫米波模块的低损耗垂直传输.对样件测试结果显示,在28～31 GHz频率范围之间,其端口驻波小于1.5,增益大于30 dB.该三维集成结构简单,射频传输性能良好,其体积仅为传统二维平面封装结构的20％,实现了模块的小型化,可广泛用于微波和毫米波电路与系统.