首页>中文会议>工业技术>无线电电子学与电信技术>中国西部地区第二届SMT学术研讨会

中国西部地区第二届SMT学术研讨会

召开年：2001
召开地：重庆
出版时间： 2001-04-09

主办单位：中国电子学会

会议文集：中国西部地区第二届SMT学术研讨会论文集

会议论文

热门论文

全部论文

最新会议

更多>>

全选（0）

1.细间距集成电路手工焊接
- 叶福民;曹继汉
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文阐述了细间距集成电路在印制板上装焊的操作技术及影响其焊接质量的主要因素.其手工焊接技术对小批量生产和科研试制有一定的使用价值.
2.SMT焊接常见缺陷及解决办法
- 鲜飞
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施.
3.检验与工艺监控
- 李春风
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：表面组装技术的飞速发展,面临着大批量、多品种、高密度等复杂性更强的挑战,为达到产品质量要求,检验与工艺监控相结合是一种有效的手段.
4.SMT的测试方法和设计
- 吕淑珍;王香娥
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：任何一个PCB制造者都希望能生产低成本而无缺陷的产品,这一目标可通过设计和测试环节的共同努力来实现,本文介绍了一些实现无缺陷的测试方法和设计.
5.软钎焊接头缺陷的自动检测
- 张雪军
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文介绍了软钎焊接头的常见缺陷,综述了国内外对接头缺陷自动检测的最新研究成果,并进一步讨论了如何在生产线上结合产品实际情况选择自动检测设备.
6.焊点的质量与可靠性
- 李民
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：主要介绍了Sn-Pb合金焊接焊点发生失效的各种表现形式,探讨发生失效的各种原因及如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
7.影响SMT中焊点可靠性的几种现象分析
- 徐波;范汲慧
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文主要介绍了SMT中影响焊点可靠性的抽芯现象、曼哈顿现象、虚焊现象、及蚀金蚀银现象.对它们的产生机理及对焊点的可靠性作了分析.
8.波峰焊接工艺中合格焊点的判据及其影响因素
- 樊融融
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：军用电子装备生产中采用波峰焊接工艺日趋增多,但由于波峰焊法获得的焊点轮廓敷形与手工烙铁焊法有一定的差异.因此波峰焊法合格焊点的判据.便愈来愈受到了有关生产部门的重视.本文就印制电路板波峰焊法中常见的焊点缺陷.探讨了其合格判据.分析了其可能存在的各种影响因素.
9.关于再流焊质量检验规范
- 赵志海
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文介绍了再流焊时不同引线(包括无引线元器件)的元器件的焊接质量检查规范,定量地指出了元器件贴放允许的误差,焊接处焊锡填充量的形状与元器件端头焊区的长度比.
10.电路板生产的工艺测试——SMT产品质量管理的保证
- 魏长江
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：近十年来,SMT表面贴装技术的飞速发展,导致了新一代测试技术的开发,同时促进了产品质量的保证.如何完善、监督生产线上的工艺实施,使SMT组装线上的工艺在实施中得到良好的控制,并及时纠正工艺中导致电路板故障的原因,这就要求在线测试在生产中扮演一个新的角色,即做为对电路板组装工艺的质量监控和测试工具.本文将对此进行探讨.
11.关于SMT测试策略的思考与建议
- 郭学仁
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：表面安装技术已成为当今世界电子生产技术中装联工艺的交流技术,本文简述了国内外SMT测试的现状与发展动向,在建立成功的SMT测试策略方面提出了思考与建议.
12.从焊点形成机理谈焊接质量控制
- 周润根
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文从焊点形成机理着手探讨焊接质量控制措施、以便快速准确地分析处理电子工业生产过程中出现的焊接质量问题.
13.SMT焊点质量金相检测
- 王笃诚;史孟华
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：较为深入地叙述了SMT焊点质量金相检测的基础理论,及质量金相检测的方法与要求,提出了SMT焊点整体质量的概念与质量金相检测的主要程序;并列举了一些金相检测的实例.对于SMT生产与SMT工艺研究有重要的实用价值.
14.基于焊点形态理论的SMT产品焊点可靠性设计和焊点组装质量测控技术研究
- 周德俭
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：采用表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量及可靠性与焊点形态有关,通过对焊点形态的预测和控制,可以达到进行焊点可靠性优化设计、控制焊点组装质量的目的.本文简介焊点形态基本理论和方法,以及基于焊点形态理论和方法的SMT焊点虚拟成形、SMT产品虚拟组装等技术的基本原理和实现方法.
15.正确选择SMT板的测试技术
- Dan Romanchik
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：在过去5-10年中测试SMT板的方法已经开发出来,本文着重介绍边界扫描技术、非向量测试技术和自动检测设备.
16.检测技术在印制板质量控制中的作用
- 王琦
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：作者根据印制板制定工作和印制板质量检测工作的经验和操作实践,介绍了目前行之有效的检测技术和仪器设备的应用,论述检测技术对生产高密度精度印制板的重要性,证明只有用先进的检测技术进行质量控制,才能指导和促进现代印制板的生产.
17.SMT线路板检测技术的突破
- 陈宝泓
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：表面组装技术是由工艺、设备、元器件、检测、辅料等几部分技术所组成,某一部分品种上、技术上、质量上有新的发展,将促进其他部分做相应的发展,本文以韩国三星公司生产的VSS-3BSMT线路线焊接检测系统为例作一介绍.
18.选择测试设备的费用考察
- 夏建亭
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：在SMT中,愈来愈多地引入超细脚距(Fine Pitch),板上芯片(COB),多芯片模块(MCM),球栅阵列(BGA)等新技术,使得印制板尺寸日趋小型化,组装密度大大提高.相应的制造工艺缺陷也大幅度增多.经验表明,测试是一种行之有效的手段,可以达到节约成本,增加产出,提升品质,缩短交货时间的目的,从而使公司赢利并充满竞争力.选择正确的测试设备是非常复杂的工作,必须进行经济合理性分析.本文对选择在线测试设备时的各项费用作了考察筛选.
19.印制板组件的边界扫描检测技术
- 毛成锦
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：由于边界扫描特性的器件不断增加,但目前仍局限于某些VLSI和ASIC器件,本文着重探讨印制板组件的边界扫描检测技术.
20.在线测试面临的挑战
- 夏建亭
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：电路的设计已变得太密集,其测试方式为飞针和夹具法中,只有飞针测试较为适用.本文就印制板设计的特点、电气评估以及对未来的测试系统的需求作了介绍.
21.彩电高频头SMT焊点激光红外检测
- 杨公达
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：大屏幕彩电高频头使用SMD元件较多,焊点密度高,体积小,质量检测技术难度大.运用激光红外先进检测方法,充分发挥其"能量精确控制,加热时间短,检测精度高"的技术优势,成功地快速、准确、自动地检测出SMT焊点的各种锡焊缺陷.
22.人工视觉检查在表面安装中的应用
- 王友仁
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文概述了印制板人工视觉检查在表面安装技术中的作用和局限性,并介绍了人工视觉检查在表面安装技术中的应用经验.
23.SMT板级电路组装组合测试策略
- 张文杰
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文分析了SMT板级电路的特点,剖析其内在的各类的缺陷类型及所需的检测方法,指出各种检测方法的缺陷检查覆盖面的不足,讨论了几种目前世界上最常用的几类检测备的能力,最终提出SMT板级电路生产全生命周期的测试策略及其相对应的测试选择考虑.
24.BGA检测技术与质量控制
- 汤勇峰
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(BGA)的检测方法和实用系统,详细论述了X射线检测系统的开发原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术,将能有效控制BGA的焊接和组装质量.
25.印刷后的三维检测及检测设备现状
- 郝宇;李桂云
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文简要论述了焊膏沉积后使用的检测方法,并将二维检测技术与三维检测技术进行了比较,通过比较重点介绍了三维检测技术的优点及各种检测设备的技术性能.
26.返修工作台在将SMT引入科研开发中的作用
- 曾胜之
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文简介返修工作台,着重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用(即可不必配量SMT设备线----指印,贴,焊等设备,也能采用SMT开发新产品).还探讨其选用中的若干问题.
27.SMT返修工艺与PRC2000维修设备的应用
- 孙宁
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：随着SMT技术的飞速发展和广泛应用,SMT返修工艺也随之成为必不可少的重要环节.本文通过PRC2000维修设备具体探讨SMT返修技术与工艺.
28.表面安装维修的设备选用
- 陈力
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：随着电子产品小型化,高密度化的趋势,表面组装技术成为当代电路组装技术的主流,本文对几种表面组装维修设备作简单的介绍和比较.
29.SMT的维修工艺
- 刘静
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：SMT技术是当代电子装联技术中的一项重大改革,是新一代的电子革命.我厂在光通信设备的生产中成功地采用了这项先进技术,但是在生产和实践中出现的维修问题也接踵而来.本文就SMT的维修工艺从焊后检测,故障维修两个方面作一简单介绍,同时从实际出发,结合使用维修工作站的情况,谈点心得体会.
- SMT;
- 维修工艺;
30.BGA元件与返修
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：随着电子技术的快速发展,芯片的体积、芯片的管脚越来越小,越来越多,本文介绍球栅阵列芯片,不仅可以使芯片在与OFP相同的封装尺寸保持更多的封装容量,又使引脚之间的距离较大,有利于返修和生产.
31.新一代器件——BGA的组装与返修
- 吕淑珍;王香娥;石萍
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：随着IC技术的不断进步,IC的封装技术也得到迅速发展,BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求,并且具有良好的表面安装工艺性.因此,近两年来倍受电子工业界的青睐.本文介绍了BQA的结构,特点及其组装和返修工艺.
32.BGA的维修技术和设备
- 杨海军;饶骞
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文介绍的球栅阵列元件的维修技术在于如何将球栅阵列元件无损伤地从印刷电路板上解焊,以及将新的元件准确地贴装和高质量地焊接.
33.关于利用OK维修系统进行电路板修复过程的工艺讨论
- 季为民
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文根据实际维修工作中,对利用OK维修系统进行电路板修复过程的工艺方面积累了一些经验,并在对线器件的维修作些探讨.
34.怎样修复损坏的表面安装焊盘
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：当前表面组装技术的返修设备主要有热气法、热棒法和红外能法三种,这些方法在返修过程中,常常会损伤表面安装焊盘,本文介绍了一种干环氧树脂膜粘接法,方便易行.
35.成功的BGA返修
- 李桂云
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：在表面贴装技术中球珊阵列封装技术,普遍使用的有塑料球栅阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列,本文指出,BGA返工和返修的成功与否,与操作人员有密切关系,正确的操作以保证均匀的一致性和成功的BGA返修.
36.X-Ray检测的原理与应用
- 李瑜
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：X-射线检验技术被越来越广泛地应用于表面组装技术的回流焊后质量检验,它不仅可以对焊点进行定性定量分析,而且可及时发现故障,进行调整.
37.免清洗焊接工艺与在线测试的兼容性
- 孙典生
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：为降低组装成本,采用低固态含量、低残留物的焊膏/助焊剂进行焊接的免清洗工艺,本文介绍了电路板组装免清洗工艺及其与在线测试的兼容性问题,并提出了相应的对策.
38.高密度表面安装电路板的测试技术探讨
- 张涛
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：现在的表面安装电路板密度越来越高,而且引脚间距变得越来越小,这些限制了测试工作,同时,又存在着另外一些问题,如缺少对多引脚ASICs的在线测试图形、缺少探测通道等,所有这些因素都阻碍了测试工程人员实现高缺陷覆盖率的测试工作.文中讨论的是当前使用的测试技术,包括数据图形库、算法图形生成、非向量测试和边界扫描,以及这些技术的综合使用,以实现最优的缺陷覆盖.
39.S20FP四飞针在线测试仪性能
- 孙达凯
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文介绍的S29FP四飞针式在线测试在机、驱动、控制、传动、视觉、软件平台、控制软件、标准软件、可扩展性及外观等各方,集中了世界上优秀的科技成果.
40.无绕线在线测试仪针床夹具性能分析
- 许平;张建中;欧锴
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：美国一家公司开发设计出一种特殊的不用绕线的真空式针床夹具,它主要的特点是把各种边线、继电器、电阻、插针等都设计组装到一块电路板内,以取代绕线,它与有绕线针床夹具相比在电气性能上有很大的提高.
41.再流焊工艺技术的研究
- 鲜飞
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍.
42.提高波峰焊质量的方法及效果
- 鲜飞
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法.
43.微电路模块中的铝钎焊技术研究
- 曾大富;钟贵春
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：由于微电子技术的发展,电子系统提出了小型化、轻量化、高性能、高可靠等的要求,用铝合金做外壳和布线基板已不是新鲜事,但如何解决铝壳低温钎焊等问题确迟迟未解决.影响了铝合金性能的充分发挥.文中介绍利用低温铝钎焊料和钎焊技术,可以解决此问题.
44.针床测试的现状和发展
- 李海
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：针床测试由于本身原理及方法限制,但它在某些方面,如效率等仍然存在其他方法所没有的优势,本文对针床测试的特点进行了介绍.
45.导电胶在SMT中的应用设想
- 杨小峰
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文设想以导电胶代替SMT中的焊膏,以导电粘接代替焊接,提出了该类导电胶的配方设计,性能要求,相应的工艺流程,并与焊接技术进行了比较.
46.SMT测试技术发展趋势
- 鲜飞
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：为了保证电子产品质量,在生产过程中需要采用各类测试技术进行检测,及时发现缺陷和故障并修复,本文将对各类测试技术及未来发展趋势作初步探讨.
47.电路组装的检测技术
- 王彩萍
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：介绍了质量检测的重要性及目前在SMT组装工艺中主要应用的几种检测技术及检测技术的现状,包括:人工目视检查、电气测试、自动光学检测、X-射线检测等.
48.SMT柔性生产的检测方法
- 张文杰
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：简要介绍了当今SMT应用的先进检测技术及相应的设备,通过分析SMT产品类型、生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的检测策略,并对检测技术的运用进行了详细的分析.
49.SMT焊接质量控制
- 孙璐
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：随着电子设备逐渐趋向小型化,高可靠,高性能以及各种印刷电路,厚膜混合电路组装密度越来越大,焊接质量越来越高,促使组装技术迅速发展,本文剖析SMC.SMD合格不合格焊点及其质量控制.
50.关于PCB组装(SMT、THT)质量检测的必要性
- 唐正忠
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：电子元器件的小型化,PCB组装的高密度,对组装质量提出了新的要求.本文从缩短功能测试时间、降低维修成本等方面,简述PCB组装质量检测的必要性和重要性.并顺便介绍日本TAKAYA在线测试仪的特点.
51.批量生产中SMT组件质量检验和判定
- 贾建军
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文主要介绍一种在大批量生产中快速、简便而有效的SMT组件工序质量检验和判定标准,运用此检验和判定方法,以提高SMT产品的直通率,降低废损.
52.SMT小批量生产中质量控制
- 范汲慧;徐波
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文主要介绍我所小批量、多品种SMT生产中的质量控制概况,质量控制各环节的实施情况及其应用举例.
53.印制电路板焊接质量控制及检测
- 刘继贤
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：随着电子产品和军事装备逐步实现高度质能化、高度微型化、高度集成化,本文简要介绍无线电整机装备中印制电路板焊接点质量控制及检测方法.
54.手工组装SMA的质量控制
- 朱鹤明
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：针对一些生产量比较少,而工艺要求又比较高的生产厂家来说,手工组装SMA的工艺成了尤为重要的环节.本文介绍了影响手工组装SMA的质量因素,并提出了检测办法.
55.激光微焊接质量的模糊识别技术研究
- 沈强;崔殿亨;王听岳
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：激光微焊接对于电子技术产品的连接方法是非常有效和实用的.本文讨论了激光微焊点焊接质量的模糊识别的概念、数学模型及其应用方法,并介绍了系统的硬件组成.
56.模糊控制技术在SMT生产系统组装质量测控中的应用
- 李春泉;周德俭;吴兆华
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：SMT产品组装质量与焊点形态有关.本文基于这一思想,以焊点形态理论和方法研究为基础,提出实现SMT产品组装质量的模糊控制技术及专家系统的基本思路和方法,并通过实例进行了验证.
57.SMT激光软钎焊焊点质量实时检测系统的研究
- 梁旭文;王春青;桑岩;王金铭;钱乙余;崔殿亨;王听岳
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文通过对SMT激光软钎焊焊接接头形成过程的分析,研制出焊点质量实时检测系统,系统同样实用于SMT焊点焊后质量检测.
58.SMT电路板的测试技术
- 陈冠方
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：在表面组装技术生产中,需对其工艺过程进行检验与测试,本文论述电性测试方法很多,其中介绍在线测试与功能测试以及测试技术与设备的新进展.
59.SMT电路板组装的检验技术
- 陈冠方
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：电子电路板组装因焊点多,易出现焊接缺陷,为解决这类问题,要进行集成质量控制,工艺检验监控,闭环质量控制,解决其相互因果关系.
60.印制板组件在线测试及非向量测试
- 毛成锦
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：印制板组件的测试是在裸板检测和元器件及印制板装配所用原材料的检验基础上,对装配工艺完成的测试,本文有关在线测试及非向量测试作了介绍.
61.在线测试技术在SMT中的应用
- 许平;广艾青;张建中
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：当今的印制电路板组件PBA上既有通孔器件又有表面安装器件.这些SMT型PBA要求在线测试技术在产品的检测调试过中扮演更加重要的角色.因此,本文对在线测试设备所用的各种测试技术进行了讨论和比较,旨在为选购在线测试设备的用户提供一点参考.
62.X射线焊点图像和缺陷分析
- 张涛;李莉
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：X射线焊点检测着重于焊点的物理结构测试,克服了其它测试方法的不足,可以达到满意的缺陷覆盖率,本文展示了各种类型焊点在X射线下的图像,并对某些通常发生的缺陷作出一些分析.
63.电路组件的焊后简易功能测试方法的研究
- 沈强
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：讨论了使用简易装置,通过划分电路组件功能区域的方法,顺次压缩检测功能区电路激励响应以确定电路性能和连接是否失效.
64.测试点(TestPad)设计探讨
- 俞仕庭
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：在线测试已成为现代化大生产中质量保证的重要手段.本文针对在线测试过程中所必须的测试点,从接触性能、电气性能等方面,提出了一些设计方法和原则,具有很强的实践性.
65.BGA·CSP的检测技术
- 宣大荣
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：随着半导体芯片向高速、高功能、存储的大容量方向发展,由于封装状态的变化,在球栅阵列多芯片封装的检测工序与专用检测工装的测定端子已形成新的开发技术.
66.球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术
- 禹胜林;王听岳;崔殿亨
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：介绍了BGA封装器件的特点,重点讨论了BGA封装的检测技术,并建议在BGA组装过程中采用断层剖面或"倾斜式"X光检测仪.
67.高密度印刷电路板的检测技术
- 胡志勇
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：印刷电路板组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分.本文试图就自动光学检测技术和X-射线检测技术作一介绍.
68.关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论
- 葛杰
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：以OK集团表面贴装工艺电路板焊装维修设备作为工作环境,本文作重介绍了表面贴装技术电路板的焊装维修工艺.
69.浅谈表面贴装元件的返修方法
- 诸健娴
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：印刷板装配中表面贴装技术的广泛应用,使表面贴装元件的返修工作显得日益重要.实际生产中,元件的返修要求方法简单,速度快,质量好,这需要两方面来保证:一是设备,二是返修技术.
70.高密度PCB的电测试技术——测试技术面临挑战
- 李海
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：由于电子产品装配密度急剧增加,不仅给印刷电路版生产带来了许多挑战,而且还要引起测试技术的革命,本文仅讨论基板测试技术,也称裸板测试.
71.BGA返修技术及设备
- 孙忠新
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：随着BGA应用的日益广泛,其返修技术越来越受到人们的关注.本文着重阐述了BGA返修的主技术及SRT公司Summit2000返修工作站的结构、功能和主要特点.
72.BGA的焊接与返修
- 滕应杰
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文就新一代表面安装器件球栅阵列(BGA)在表面安装技术中的应用特点及焊接和返修过程中的一些问题作了简单地介绍.
73.BGA的返修
- 王彩萍
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：本文指出球栅阵列封装的返工和返修与操作人员有着密切的关系,成功的返修要求操作人员具备有封装拆除和重贴的知识外,设备的正确操作也是必不可少的,以保证均匀的一致性和成功的球栅阵列封装返修.
74.CSP元件的返修过程
- 陈冬生
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：CSP元件在返修领域给当今的电子工业带来许多挑战.为了能够成功地返修CSP,返修设备制造商必须认真地考虑大家共同遵守的具体准则.文章主要讨论如何满足和超越CSP元件的特殊需要,使大家在返修CSP中更顺利.
75.测试仪综述
- 肖展业;杨素行;彭毅
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：主要介绍当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的测试仪.以电气接触为手段、以在线测试仪为代表的电气测试仪除了能够测试制造过程的缺陷和故障以外,还能够测试PCB的某些电气性能,因而得到了广泛的应用.但是,电气测试仪将面临高密度PCB和甚高频电路测试的挑战.AOI检测仪和X射线检测仪是近年来发展起来的,以非接触方式对PCB进行成象,然后进行图象处理来辨别缺陷和故障,在高密度PCB和甚高频电路测试中受到欢迎,但是不能够测试PCB的电气性能.
76.印制板上元器件移去的工艺方法
- 胡皓
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：影响元器件移去的因素有热量和压力以及热容量等.本文对三种典型的焊点和元器件移去的方法作了介绍,并指出在选择元器件移去方法时,要考虑的主要因素是焊点的物理结构.
77.表面组装质量的检查与修理技术
- 张汉文
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：由于片式元器件易于自动化生产,应用越来越广泛.本文从片式元器件装焊质量标准评定、质量检查和各种修理方法的选择作些介绍.
78.装配故障检测新宠—X-RAY自动检测仪
- 陈少淳
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：X-RAY自动检测设备是当今生产装配领域中技术比较先进的装配故障检测手段.它对新产品试制及进一步提高功能测试的一次通过率有一定的使用价值.随着SMT技术的普及和对产品质量要求的进一步提高,X-RAY自动检测设备将逐渐成为SMT标准生产流水线上必不可少的配置.
79.在线测试仪在电装生产线的合理使用
- 何卫平
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：在线测试是当前电子装联新技术领域中的一部分,本文主要介绍JEC2000在线测试仪在印制板电装生产中的应用;对有针床产品在测试时需注意的问题和对无针床产品测试的可能.
80.S20FP飞针在线测试仪性能及在我国使用情况介绍
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：飞针测试机械是近年来才发展起来的一种快速在线测试设备.意大利SEICA公司出产的S20FP飞针在线测试仪在我国已安装了十余台,使用效果很好.
81.新兴的通用无夹具测试
- 李海
- 《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》 | 2001年
摘要：为了克服传统的测试技术与设备的局限,满足HDI测试要求,本文介绍通用无夹具测试技术,这种夹具的设计可以保证对每个测试图形都有一个以上探关进行测试.