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季为民;
中国电子学会;
电路板; 修复工艺; 表面组装技术;
机译:通过新设计的热解工艺管理印刷电路板:通过RSM方法进行工艺优化
机译:利用电解工艺从废纸印刷电路板(PCB)中提取金属
机译:关于利用地面反向散射进行电离层传播研究的讨论,利用地面反向散射进行电离层研究的技术1955年10月31日在无线电和电信科之前进行的740 km电离层路径的环境条件和两个长距离高频无线电电路的双向传输的实验测试
机译:利用铁氧体的忽略特性进行改进的印刷电路板EMI抑制
机译:利用双螺杆挤压工艺对桃渣进行利用。
机译:利用工业化制造的印刷电路板传感电极对变形链球菌进行无标签电化学检测
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。便携式电话。
机译:利用热线化学气相沉积技术利用电子沟道模式对低温行星硅进行工艺优化
机译:利用印制电路板的树脂涂层铜进行扁平涂层工艺
机译:利用网络进行在线讨论游戏的系统和方法
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