首页>中文会议>工业技术>无线电电子学与电信技术>全国第六届装联学术交流会

全国第六届装联学术交流会

召开年：1999
召开地：武汉
出版时间： 1999

主办单位：中国电子学会

会议文集：全国第六届装联学术交流会论文集

会议论文

热门论文

全部论文

最新会议

更多>>

全选（0）

1.ＦＵＪＩ贴片编程软件的使用与比较
- 张校昌
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文从使用者的角度，对ＦＵＪＩ贴片编程软件ＭＣＳ３０和Ｆ４Ｇ（ＦｕｊｉＭａｃｈｉｎｅＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ４ｔｈＧｅｎｅｒａｔｉｏｎＳｙｓｔｅｍ）从软件环境、程序结构、软件功能等方面逐一阐述，并作比较。
2.浅谈ＣＡＤ与装联设备软联接
- 袁敏
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文介绍了ＣＡＤ与装联设备软联接存在背景，并分析了部分ＣＡＤ数据格式和总结了部分设备数据格式，同时还绘出了一欠件结构框图。
- 结构图;
- 设备坐标系;
3.压接技术在生产中的应用的探索
- 艾文山
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文主要介绍了我们为什么要采用压接技术，采用压接技术能否满足用户要求，压接技术有什么优点以及在压接生产中发现的一些问题及解决办法。压接技术在本方发达国家的插头座的生产中得到了普遍的采用。我相信在我国压接技术也将得到越来越广泛的使用。
4.导线标识的方法
- 盛孝杰
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：导线标识是电子产品原理布线图的实物表现，是设备线路的路标，该文介绍导线标识的几中常用方法，简略介绍各种方法的工艺过程和工艺参数，使用设备、特点及缺点、应用范围。对于生产厂家根据实际情况选取合适的标识方法，有一定的指导作用。
- 导线;
- 标识;
- 布线;
5.ＤＯ４硅橡胶点封工艺报告
- 沈佳岭
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：为使用航天电子产品满足环境试验的要求，提高电子产品的质量，必须对电子产品印制电路板组装件上安装有电子远器件及引出线等进行粘固。通过调研，试验及生产实践，介绍了采用ＤＯ４硅橡胶作点封材料的性能特点和点封操作方法。
- 点封材料;
- 点封工艺;
6.细间距漏印模板与焊膏
- 曹继汉
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文在总结我厂某产品试制工艺的基础上，就细间距的焊膏漏印的几种加工方法，模板开口侧壁的形状与要求进行了比较与说明，同时就细间距技术对焊膏的内在质量要求和工艺性要求进行了概述和总结。
7.焊膏
- 黄友泉
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：介绍锡膏基本组份；各组份和含量对锡膏性能和行为的影响；锡膏性能的简单测试方法；低残留锡膏所面对的问题；锡膏使用要求。
8.浅谈ＳＭＴ线路板生产的工艺方法
- 马忠义
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文简要说明了生产ＳＭＴ线路板（ＳＭＢ）的四种工艺方法，并对其进行了比较。
- ＳＭＴ线路板;
- 工艺方法;
9.当前中速贴片机采用的先进技术——介绍ＣＰ３３Ｌ／ＬＶ贴片机的主要特点
- 陈宝泓
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文提出了划分中速机与高速机速度一项的标准，随着技术的发展是变化的，并以三星分司的ＣＰ３３Ｌ／ＬＶ为例介绍应用的主要技术。
10.手动ＳＭＴ生产线的建立
- 翁志德
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：以最小的设备投资建立手动ＳＭＴ生产线，采用人员培训、制定合理的工艺流程，进行有效质量控制，以满足多品种、小批量和少品种简单功能产品批量生产需要。
11.粘胶剂在ＳＭＴ组装技术中的应用
- 王君
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：自１９６３年世界上第一只表面组装元件（ＳＭＣ）和菲利浦公司第一块表面组装集成电路问世以来，掀起了电子组装技术的又一次革命。随着我国７０年代末开始对ＳＭＣ、ＳＭＤ进行研制以来，ＳＭＴ技术凭着其高密度，高可靠性、良好的高频特性、高生产效率，低成本的优点而得以迅猛发展。ＳＭＴ组装方式主要分为单／双面全表面组装、同混合组装、双面混合组装三种主要组装方式。粘胶剂主要适用于单面混装和双面混装两种组装方式。该文就粘胶剂在ＳＭＴ组装技术中的作用、组成、封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法粘胶剂在ＳＭＴ组装技术中的作用、组成、封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法等多方面谈谈该文作者的愚见，以便为粘胶剂的良好应用与选择提供参考。
12.焊锡膏的评价及其应用
- 张文典
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文介绍了焊锡膏的组成、选用以及如何评价焊锡膏，并以焊接０．３ｍｍＱＦＰ为例，简述焊宫的应用。
- 焊锡膏;
- ＳＭＴ;
- 评价;
- 应用;
13.ＳＭＴ混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验
- 顾霭云
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：ＳＭＴ混装工艺中彩用再流焊替代波峰焊是当前ＳＭＴ工艺技术发展动态之一。该文叙述了对该工艺的调研和初步试验的情况。并估了工艺试验小结。由于该工艺刚刚开始研究还不成熟，在这次研讨会上提出了与同行们研讨。
14.ＳＭＴ中混装工艺设计的若干注意事项
- 姜枫;宣大荣
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
15.回流炉温度曲线的建立
- 欧锴;许平;张建中
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：回流炉温度曲线的与测量。
- 温度曲线;
- 回流炉;
16.穿孔回流焊工艺的优化
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
- 穿孔回流焊;
- 双面印制板;
17.组装电路之前检查ＰＣＢ的排气情况
- Bob Wills
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
18.ＳＭＴ生产中常见问题解答
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
- ＳＭＴ生产过程;
- 常见问题;
19.波峰焊接技术现状及其发展趋势
- 樊融融
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：波峰焊接技术是一项系统工程，它的优异的应用效果的获得，有赖于多学科、多专业的协同和配合，该文在对波峰焊接设备技术和工艺技术的内函和任务进行了初步界定的基础上，讨论了当前波峰焊接技术的现状，对其未来的发展趋势作了初步的预测和分析。
- 波峰焊接焊接设备焊接技术;
20.电装工艺改进——“短插一次波峰焊”工艺实践
- 唐经球;胡明昌;周红
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
21.混装电路板的选择性焊接技术
- Peter J.Lensch;Bernd Schenker;ERSA Lottechnik GmbH
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
22.印制板组件集成电路插座簧片严重腐蚀的分析及免清洗焊剂的应用
- 陈正浩
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文通过对印制板组件集成电路插座簧片受到严重腐蚀的实例分析，指出簧片受腐蚀的根本原因是集成电路插座的焊脚可焊性差，并提出了与此相关的措施，同时通过对免清洗助焊剂的实际应用。分析了助焊剂白色残留物的成因，论证了哆清洗技术是一项系统工程。为了确保印制板组件的可靠性要求很高的场合，在使用清洗焊剂以后也应采用无ＣＦＣ清洗工艺，以确保印制板组件的清洁度。
23.热风整平助焊剂研制与应用
- 吴念祖
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
24.免清洗技术与离子污染测试
- 王武怀;毕人良
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文论述了免清洗技术，电子装联中污染物的产生及预防措施，清洁度的测试等。
25.电子线路板的水清洗技术
- 金杏林
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文简述了国际上为保护臭氧层而淘汰使用氟氯烃类清洗剂的情况，介绍了替代使用氟氯烃类清洗剂的水清洗技术，主要介绍了电子线路板清洗的目的意义，水清洗技术的清洗机理、特点和适用范围，水湛电子清洗剂的选择，水清洗的工艺方法和清洁度的控制以及水清洁的设备。
26.球栅阵裂（ＢＧＡ）封装元件与检测技术
- 禹胜林;王听岳;崔殿亨
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文介绍了ＢＧＡ封装元件的特点，而检测是ＢＧＡ封装发展的主要问题之一。该文着重讨论了ＢＧＡ封装的检测技术。
27.无绕线在线测试仪针床夹具性能分析
- 许平;张建中;欧锴
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：美国Ｔｅｓｔｎｉｑｕｅｓ公司开发的无绕线在线测试仪针床夹具与有绕线针床夹具相比在电气性能上有很大的提高。
28.在线测试仪在电装生产线的合理使用
- 何卫平
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：在线测试是当前电子装联新技术领域中的一部分，该文主要介绍ＪＥＣ２０００在线测试仪在印制电装生产中的应用：对有针床产品在测试时需注意的问题和对无针床产品测试的可能。
29.浅谈静电及静电防护
- 徐华敏
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文阐述了静电的有关知识，详细讨论了在手机生产过程中，静电对手机电路板元器件的危害和我们公司所采取的防静电措施。
- 静电;
- 危害;
- 防护;
30.ＳＭＴ设备管理探讨
- 陈学军
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：随着大屏幕彩电技术的发展，产品在功能上，性能上都有了较大的变化。我公司在九三年开发３４寸彩电的ＮＣ－３机芯时就率先采用了ＳＭＴ技术，并于同年十月从日本松下公司引进了先进的ＳＭＴ巾装设备。由于生产经营的需要。为增加生产能力，满足市场的需要，九四十月又从日本松下公司引进了３条ＳＭＴ巾装生产线。如何管理好、使用好这部分设备是摆在定时得面前一个十分重要的课题。五年的设备管理实践中，有成功的经验，也有不少值得总结的教训，在此就在ＳＭＴ管理中如何有效推行ＴＰＭ管理与大家一首共同探讨。
31.大板面高密度印制板的双面贴装技术
- 李元山
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文叙术字大板面双面混装工艺中对ＰＣＢ的设计，制作以及元器件布局等方面的要求，分析了该工艺的特点和难点，并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨。提出了相应的解决办法。
32.微波电路接地制造工艺研究
- 王听岳
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：微波电路的接地要求与低频电路相比要高得多，它直接影响到串扰与损耗，在一定意义上讲，是电路成败的关键因素，接地连接的设计、制造工艺就成为微波电路设计的一个重要组成。该文主要叙述制作工艺方面的一些研究，特别是陶瓷功能电路块与金属载体大面积接地工艺的研究。详细介绍了在防裂、防变形、高钎透率方面的研究成果。
33.一种新颖的陶瓷基板金属化技术——ＤＢＣ基板的原理及应用
- 王桦;秦先海;王洪;刘勇
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文论述了ＤＢＣ基板的基本原理、技术特点，及以该技术为基础开发的多层ＤＢＣ基板、三维ＤＢＣ基板、水冷ＤＢＣ基板以及ＤＢＣ气密封装等产品。介绍了ＤＢＣ基板的应用领域。并对我国的ＤＢＣ基板产业如何发展提出了建议。
34.ＦＣ技术与发展
- 滕应杰
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：倒贴片（ＦＣ）技术在电子装联和微电子封装中越来越受到重视。采用ＦＣ技术的集成电路（ＩＣ）封装是最小的。ＦＣ技术将直接用于印刷电路板（ＰＣＢ）的组装针是下一代高密度电子组装的主导技术。该文简单地介绍ＦＣ技术的特点、组装和检测手段，以期同行们了解这种面向未来的组装技术，关注它的发展。
35.建立一个符合ＩＳＯ９０００国际标准的ＳＭＴ生产部门
- 时兵
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
36.迎接２１世纪的表面组装技术
- 王德贵
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
37.表面组装焊接技术的新发展
- 葛瑞
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文介绍波峰焊和再流焊技术的新发展，对其中无挥发有机化合物焊接ＶＯＣＦｒｅｅ穿孔回流爆ＰＩＨＲ技术作了详细的说明。
38.ＡｒｍｉｎＲａｈｎ教授简价与编者按
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
39.ＡｒｍｉｎＲａｈｎ教授简价与编者按
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
- 氮气焊接波峰焊再流焊接;
40.再流焊接中墓碑现象－－Ｎ〈，２〉再流焊会产生墓碑现象吗？
- Prof.Dr.Armin.Rahn
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障，但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自能消除重力，许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中许多各种各样的评价说明，但能解释得通的微手其微。我们觉得是查核科技文献的时候了，然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象，并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成，墓碑现象因为若干实际应用似手暗示了这一关联。
41.ＳＭＴ中氮气气氛下的焊接
- 王菁
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：在氮气保护下进行波峰焊和再流焊，将成为表面组装中焊接技术的主流、环氮波峰焊机与甲酸技术相结合，环氮再流焊机与活性极低的焊膏、甲酸相结合，能去除清先工艺。
42.第二次焊接对第一次焊接的影响
- 叶乃斌
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
43.浅谈焊锡珠现象产生在和解决方法
- 徐民
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：锡珠现象是每个表面装巾技术人员都会遇到的问题，它通常出现在片状阻容元件的侧面，它的存在影响着电子产品质量的稳定性。这种现象的产生是在生产过程中诸多因素共同作用的结果。因此这种现象较难控制。这里我要就这一现象产生的原因和解决措施展开初步讨论。
44.设计ＳＭＴ焊盘应注意的若干问题
- 曾胜之
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：在自主开发新产品中，ＳＭＴ印刷电路板上常见提时接质量的焊盘设计中的失误，归纳并提出务必特别注意的若干问题。
45.ＳＭＴ印制板（ＰＣＢ）电路设计
- 胡巧娣;刘宏骏
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文针对ＳＭＴ在实际应用中对印帛电路排板过程中，对印制板的定位以及定位孔的设置、走线长度、走线宽度、走线间距、走线形状、焊盘大小、过孔处理和多层板层与层的走线方向控制等等作一些实用而又是基础的要求。
46.全表面组装产品的设计技术研究
- 刘军
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文阐述了全表面组装元器件的焊区设计要点和布线规则。
47.测试点（ＴｅｓｔＰａｄ）设计探讨
- 俞仕庭
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：在线测试已成为现代化大生产中质量保证的重要手段。该文针对在线测试过程中所必须的测试点，从接触性能、电气性能等方面，提出了一些设计方法和原则，具有很强的实践性。
48.穿孔回流焊的设计考虑
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
- 穿孔回流焊;
- 线路板装配;
49.ＢＧＡ实用贴装焊接技术
- 朱苏晓
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
50.电子调谐器的再流焊工艺及设备——混合组装产品采用再流焊的新动向
- 孙嘉德
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
51.如何促进和实施免清洗波峰焊接工艺
- 余泽富
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文主要简述免清洗波峰焊接的发展状况与影响ＰＣＢ焊接质量的主要因素（助焊剂和焊料、焊接工艺参数、印制板设计、印制板与元器件的可焊性、远器件管脚和插件）及如何选择最优化工艺参数值（预热温度、传送速度、焊接温度、波峰高度等）。
- 免清洗;
- 虚焊;
- 假焊;
- 浸焊;
- 助焊剂;
- 焊料;
- 压深度;
- 成型;
- 整形;
- 插件;
- 喷雾;
- 发泡;
52.锡铅合金中含量对波峰爆质量的影响
- 李振鹏;王平;陆璎
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文从理论上和实践中系统的研计了波峰焊过程中铜不断“熔蚀”到中金中去，致使锡铅合金的性能变化和影响波峰焊的质量，从而得出波峰焊用的锡铅合金的含铜量的不得大于０．４℅，并提出去含铜量的方法。
53.波峰焊锡锅变温除铜法的研究
- 黄金兰
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文概述了波峰焊锡锅焊料中杂质铜的来源及危害性，简述了变温除铜法的是、方法、效果及优越性。
54.电子清洗技术及洁净度指标探讨
- 龚俊杰
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：电子产品的核心部分是电路板组装件，在电路板上组装焊接各种元器件、集成块、芯片和各种电路连接器、开关、组件时，都需要涂上助焊剂、焊膏等，再经波峰焊、回流焊或手工焊接后，必须乇底清洗才能保证电子产品的可靠性，工作寿命和电气性能。该文着重探讨电路板装焊后的清洗工艺和洁净度指标，及其测试方法，其标准数据可供电子清洗行业参考。
55.关于利用ＯＫ维修系统进行电路板修复过程的工艺讨论
- 季为民
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
56.现代通信电子产品静电防护技术
- 邢正珠
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：静电作为一种普遍的物理现象，近十多年来随着通信事业的发展，集成电路和高分子材料的广泛应用，静电的作用力、放电和感应现象所引起危害十分突出。为此，我们采取了相应的防护技术，保证了通信产品内在的质量，延长了产品的使用寿命。
57.浅述制造过程中的静电防护
- 金迪
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
58.制造工艺影响移相器相位一致性的控制方法
- 薛羽
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文详细分析了Ｘ波段ＨＭＩＣＰＩＮ二极管数字式四位移相器由于制造工艺引入的相位误差，从面提出了制造工艺控制方法，并在该基础上提出了适于制造工艺的容差方案。
59.功率电路基板材料现状及发展趋向
- 王传声
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文评述了高导热陶瓷基板、绝缘金属基板（ＩＭＳ）和金属基体复合物（ＭＭＣ）三种材料应用于混合微电子组件的可行性，并从热导率、热膨胀系数（ＣＴＥ）、介电常数、抗弯强度等特性进行了详细介绍，比较了这些基板材料的优缺点，指出了金属基体复合将来功率电路的首选材料。
60.Ｔ／Ｒ组件微组装中的压焊技术
- 李孝轩;左艳春;王听岳
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文简介了Ｔ／Ｒ组件及压焊特点，列举了Ｔ／Ｒ组件微组装中的常用几种压焊方法和应用范围，对梁式引线的压焊、各类基板的可靠压焊等进行了试验研究，最后讨论了压焊技术（设备、Ｔ／Ｒ组装设计等）的发展趋势。
61.钛板与陶瓷板Ａｌ〈，２〉Ｏ〈，３〉）的软钎焊
- 张玮;王听岳
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文介绍了某雷达Ｔ／Ｒ组件上用作接地散热金属板的钛板与以Ａｌ〈，２〉Ｏ〈，３〉）陶瓷为基板的电路板间的软钎焊技术。就如何实现钛板软钎焊，有效保证软钎焊质量的关键工艺技术作了详细说明。
62.ＣＳＰ和３Ｄ将成为电子组装的主流
- 王宝善
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
63.表面安装技术（ＳＭＴ）最新发展动向
- 滕应杰
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：表面安装技术（ＳＭＴ）是最新一代电子装联技术，该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，该文从ＳＭＴ线体和ＳＭＴ相关设备两个方面，简单地介绍ＳＭＴ这一革命性的电子装联技术的一些最新发展动向。ＳＭＴ线体正在向“绿色”、高效、连线集中控制方向发展；ＳＭＴ设备向灵活、高效、智能、环保方向发展。
64.ＳＭＴ向规模化发展组建国际化ＳＭＴ贴片中心时机已经成熟
- 黄能斌
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：该文以国际化信息产品制造市场观点，论述ＳＭＴ规模化发展方向，需要具备的条件及其设计方案；提出了ＳＭＴ贴片中心的投资、利润与回收分析，第一次以理论与实际相结合的方法，以市场与利润的观点示出ＳＭＴ的发展方向。
65.试论ＳＭＴ技术的发展策略
- 张如明
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：ＳＭＴ技术是现代电子产业发展的方向，它为新一代电子产品提供了先进的组装技术。该语文从ＳＭＴ技术的发展趋势，，结合我国ＳＭＴ技术的现状，提出在我国发展ＳＭＴ技术的策略。
66.皮峰焊接技术现状及其发展趋势
- 樊融融
- 《全国第六届装联学术交流会》 | 1999年
摘要：波峰焊接技术是一项系统工程，它的优异的应用效果的获得，有赖于多学科、多专业的协同和配合，该文在对波峰焊接设备技术和工艺技术的内函和任务进行了初步界定的基础上，讨论了当前波峰焊接技术的现状，对其未来的发展趋势作了初步的预测和分析。