微波电路接地制造工艺研究

摘要

微波电路的接地要求与低频电路相比要高得多，它直接影响到串扰与损耗，在一定意义上讲，是电路成败的关键因素，接地连接的设计、制造工艺就成为微波电路设计的一个重要组成。该文主要叙述制作工艺方面的一些研究，特别是陶瓷功能电路块与金属载体大面积接地工艺的研究。详细介绍了在防裂、防变形、高钎透率方面的研究成果。