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王听岳;
南京电子技术研究所,江苏,南京,210013;
微波电路; 接地; 微组装;
机译:无铅BGA和CSP结构的引线组装工艺研究
机译:聚合物定向自组装的虚拟光刻工艺研究
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机译:组装或不组装:逆转录病毒衣壳组装的启动。
机译:使用谐振微波电路测量微米级材料中的载流子寿命
机译:功率器件基板系统设计及其组装工艺研究
机译:自动化太阳能电池组装工艺研究。半年度分包合同报告,1993年12月6日 - 1994年6月30日
机译:配备有微波电路体的微波电路体和集成电路插座以及配备有微波电路体的印刷电路板的制造方法
机译:单片集成微波电路模块(mmic)的组装和测试方法
机译:复杂的集成微波电路-通过将基本子电路组装在自己的基板上制成
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