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BGA的焊接与返修

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本文就新一代表面安装器件球栅阵列(BGA)在表面安装技术中的应用特点及焊接和返修过程中的一些问题作了简单地介绍.

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来源
《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》|2001年|345-347|共3页
会议地点重庆
作者
滕应杰;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类装架;测量和检验;
关键词
焊接; 返修; 球栅阵列; 表面组装技术;
入库时间 2022-08-17 10:21:25

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