球栅阵列制备方法研究

摘要

为顺应大规模、超大规模集成电路发展趋势,更好满足我国近年来对小型化、高频高速应用的需求,针对BGA技术高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的特点,介绍了"助焊剂-锡铅焊球"、"焊锡膏-锡铅焊球"和"焊锡膏-高铅焊球"三种球栅阵列制备方法.通过阐述三种制备方法的原理和特点,列举制备过程中容易产生的问题并提出应对措施;采用激光全自动三坐标测量仪,测量三种球栅阵列样品的焊球高度,分析各方法的焊球高度和平面度的差异;对植球和清洗后的BGA样品做焊球剪切力测试,对不同方法的数值波动性做出对比.