封装及散热问题

封装及散热问题的期刊文献

• 1.[期刊]

  6.5kV SiC MOSFET模块加权优化设计与实验研究

  尚海; 梁琳; 王以建; 杨英杰;
  《电工技术学报》 | 2022年 第19期

  摘要： 针对高压SiC模块的封装关键问题(即绝缘性能、寄生参数、热管理),该文提出多目标加权优化方法,实现6.5kV SiC MOSFET模块多个性能指标的折中和优化...

• 2.[期刊]

  PoP元件热翘曲数值模拟及优化研究

  葛一铭; 徐琴; 曹鹏; 沈飞; 柯燎亮;
  《电子元件与材料》 | 2022年 第9期

  摘要： 随着电子元器件产业的发展,对封装的集成性和可靠性也提出了更高的要求。作为一种典型失效形式,翘曲引发的芯片脱层、脱焊和开裂等问题,往往对成品率及封装可靠性产生重...

• 3.[期刊]

  IPM中覆铜陶瓷基板的热传导性能研究

  胡娟; 鲍婕; 周云艳; 汪礼;
  《电子元件与材料》 | 2022年 第6期

  摘要： 覆铜陶瓷(DBC)基板在功率模块的封装中应用广泛,其热传导性能对于功率模块的可靠性至关重要。基于智能功率模块(IPM)中覆铜陶瓷基板的图形化结构,制作不同材料...

• 4.[期刊]

  基于有限元分析的PCB散热性能研究

  冀林仙; 马钰凯;
  《运城学院学报》 | 2022年 第3期

  摘要： 采用有限元分析方法构建集成芯片的PCB散热模型,探讨了对流方式、空气对流系数、导热层材料对PCB散热性能的影响。结果表明,与自然对流方式相比,强制对流作用下,...

• 5.[期刊]

  应用于石墨烯MEMS高温压力传感器的气密封装研究

  陈绪文; 王俊强; 吴天金;
  《电子元件与材料》 | 2022年 第5期

  摘要： 针对石墨烯MEMS高温压力传感器的高气密要求,设计了一种压膜结构压力传感器,并利用Au-Au键合完成压力传感器的封装。键合前,样品表面采用Ar等离子体预处理,...

• 6.[期刊]

  板间连接器低空洞真空汽相焊接技术

  邱静萍; 王文智; 李少聪; 毛海珂; 张绍东;
  《电子与封装》 | 2022年 第5期

  摘要： 混装型印制板上板间连接器通孔焊接稳定性和焊点可靠性备受瞩目,焊接工艺的设计方案层出不穷,但在实际生产中能调控焊锡量、改善空洞率、提升焊透率并投入应用的寥寥无几...

• 7.[期刊]

  3D堆叠封装热阻矩阵研究

  黄卫; 蒋涵; 张振越; 蒋玉齐; 朱思雄; 杨中磊;
  《电子与封装》 | 2022年 第5期

  摘要： 针对多芯片热阻矩阵的研究模型大多基于多芯片组件模型,多芯片为2D封装类型,而对3D芯片堆叠模型的热阻矩阵研究较少。以3D芯片堆叠模型为例,研究分析了封装器件热...

• 8.[期刊]

  溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究

  王哲; 刘松坡; 吕锐; 陈红胜; 陈明祥;
  《电子与封装》 | 2022年 第3期

  摘要： 溅射覆铜(Direct Plate Copper,DPC)陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势,广泛应用于功率半导体器件封装。在DPC...

• 9.[期刊]

  一种高辐射通量的UVC封装结构研究

  杜元宝; 张日光; 张耀华; 刘永福;
  《照明工程学报》 | 2022年 第1期

  摘要： 本文设计了一种新型UVC LED封装结构,该结构可以有效提升封装器件的外量子阱效率。通过实验测试发现,在UVC芯片相同的前提下,新的UVC LED封装结构的辐...

• 10.[期刊]

  芯片表面硅油粘污处理研究

  田爱民; 周安琪;
  《微处理机》 | 2022年 第1期

  摘要： 针对芯片表面多余物粘污导致的稳定性和可靠性下降甚至器件失效的问题,对芯片表面典型的表面粘污多余物——硅油展开研究。选取两种型号粘污芯片作为案例,尝试设计一种用...

• 11.[期刊]

  轨道交通绝缘栅双极型晶体管模块封装材料的制备技术及其显微组织研究

  范明保; 王永亮; 黄林; 肖宇; 张力; 邢大伟;
  《城市轨道交通研究》 | 2022年 第2期

  摘要： 作为电气系统组件,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块在轨道交通领域有着广泛应用。封装材料的性能直接影响IGBT模块的使用寿命和稳定性。Al-50%Si合金是I...

• 12.[期刊]

  石墨烯MEMS压力传感器Au/Sn共晶键合气密性封装

  朱泽华; 王俊强; 陈绪文; 齐越;
  《电子元件与材料》 | 2022年 第3期

  摘要： 针对石墨烯MEMS压力传感器气密性封装的需求,设计出一种用于石墨烯MEMS压力传感器芯片级Au/Sn共晶键合工艺方法。石墨烯压力传感器芯片键合密封环金属采用5...

• 13.[期刊]

  基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析

  张潇睿;
  《电子与封装》 | 2022年 第1期

  摘要： 电迁移已经成为影响微电子产品可靠性最严重的问题之一,长时间电流负载下,互连金属凸点内部由于空洞、裂纹等缺陷导致产品失效风险提高。为了研究不同键合参数下互连金属...

• 14.[期刊]

  基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布研究

  王旭光; 杨镓溢; 江凯; 邹佳;
  《电子与封装》 | 2022年 第1期

  摘要： 气密性是集成电路封装中的一项重要技术指标,对于集成电路的可靠性使用具有重要作用。就气密性封装工艺中的储能焊封装技术进行了讨论,通过对储能焊设备放电过程进行分析...

• 15.[期刊]

  基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进

  吉美宁; 常明超;
  《电子与封装》 | 2022年 第1期

  摘要： 高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点。提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接...

• 16.[期刊]

  LTCC高精密封装基板工艺技术研究

  岳帅旗; 杨宇; 刘港; 周义; 王春富; 王贵华;
  《电子与封装》 | 2022年 第1期

  摘要： 将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC)基板工艺技术相结合,对LTCC高...

• 17.[期刊]

  MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装

  刘福民; 张乐民; 张树伟; 刘宇; 王学锋;
  《传感器与微系统》 | 2022年 第1期

  摘要： 微机电系统(MEMS)陀螺需要真空封装以确保其检测精度,晶圆级真空封装可以使MEMS微结构避免芯片切割过程中的粘连以及颗粒污染,提高芯片的成品率。为实现MEM...

• 18.[期刊]

  焊膏技术及其进展

  周盾白;
  《当代化工研究》 | 2023年 第1期

  摘要： 本文详细介绍了焊膏的组成、特性及使用要求。作为一种重要的电子耗材,焊膏的性能对SMT生产有着举足轻重的影响,优良的焊膏是综合性能达到完美平衡的体现。但是,品质...

• 19.[期刊]

  金属基热界面材料研究进展

  刘晓云; 许达善; 李倩; 孙乃坤;
  《沈阳理工大学学报》 | 2023年 第1期

  摘要： 随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展,其在工作时产生的热量增多,若产生的热量不能及时传递到外部,会严重影响电子元件的性能和使用寿命。热界面材料是电子元件散热...

• 20.[期刊]

  一种基于水冷系统的先进IGBT散热模块设计

  段会强; 付波; 金积德;
  《电子器件》 | 2022年 第5期

  摘要： 鉴于目前IGBT模块功率越来越大,传统风冷散热模块难以满足其散热要求,以磁悬浮列车牵引变流器中的单个IGBT模块为研究对象,设计了一款新型热管嵌入式IGBT水...

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