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阻燃环氧树脂在电子封装领域的应用

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本文论述了阻燃环氧树脂在电子封装领域的应用和发展动态.并概述了对现代电子封装用环氧树脂的阻燃新要求.

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来源
《2017年全国阻燃学术年会》|2017年|47-53|共7页
会议地点贵阳
作者
汤启航; 李树磊; 王银杰;
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作者单位

中国兵工学会;

中国阻燃学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;
关键词
半导体器件; 电子封装; 阻燃环氧树脂; 性能表征;
入库时间 2022-08-17 11:23:29

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