环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向研究

摘要

信息革命下的信息设备制造,离不开电子元器件的支持。设备使用环境处于高温度、高湿度、高灰尘量下,会出现太阳直接辐射核心元器件、水分侵蚀电路板、灰尘覆盖电路板,导致发热异常、老化加剧、短路等,轻则出现设备性能下降,重则导致整个信息设备系统出现停机、损坏的状况,有必要重视电子封装技术。本文从环氧树脂的应用方向、应用措施、发展方向三方面展开相关探讨。