电子封装

摘要： 2022年3月3日,聚合科技发布2021年度业绩报告称,2021年实现营业收入6.6亿元,同比增长67.12%;净利润4 141万元,同比下滑20.81%。聚合科技主营业务为风电叶片用环氧树脂、电子封装用环氧树脂、粉末涂料、有机硅和复合新型材料的研发、生产和销售,其中最主要的收入来源是风电叶片环氧树脂,占比为73%。主原料基础环氧树脂的供应商主要为扬农锦湖、巴陵石化、三木、长春化工和亨斯迈,下游客户较为集中,明阳智能占了年度销售额的65%以上。

摘要： 以建设电子封装学科和培养专业交叉型人才为目标,通过课内理论讲解、翻转课堂和实操相结合的教学模式,开展了电子封装在电子工艺实习中的探索研究,不仅完善了电子工艺实习封装体系,让不同专业学生学习了电子封装学科所涉及的材料科学、电子技术以及计算机系统等多门跨学科知识,更体验了微电子制作工艺技术,提高了他们的分析、设计和高精度制造设备、测试设备的动手实践能力。激发了学生对电子封装及相关领域的兴趣,为进一步培养行业技术人才打下坚实的基础。

摘要： 随着电子器件向微型化和高集成化方向发展,如何增强芯片和PCB板间结合界面的性能是亟待解决的问题。在电子器件服役期间,钎料焊点可以在元器件间实现机械连接、电互连和热互连。因此,高性能钎料的研制是电子封装领域的热点问题。江苏师范大学张亮教授团队通过在Sn钎料中添加纳米线提高了焊点的力学性能,抑制了界面金属间化合物(IMC)层的过度生长,更好地适应电子封装高可靠性发展的应用要求。碳化硅纳米线(SiC NWs)具有优异的力学性能、导电性、耐热性、抗氧化性等,可作为陶瓷基、金属基、树脂基的增强材料,在电子器件领域应用广泛。

摘要： 随着微电子器件的精细化与集成化,轻质化、小型化、更高的热导率、与芯片半导体材料(Si、GaAs)相匹配的热膨胀系数成为电子封装材料的发展方向。铝基复合材料将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合,能满足多种功能特性及设计要求,具有高导热、低膨胀、高刚度、低密度、低成本、制备工艺灵活、基体合金多样化等综合优异性能,是当今电子封装领域的研究热点。本文介绍了以铝为基体的复合电子封装材料的特点,增强体包括碳纤维、Si、SiC、金刚石等,同时介绍了相应的制备方法及应用。

摘要： 用火焰熔融法制备的球形硅微粉因其球形颗粒的表面流动性好、磨擦系数小等特点,适于用作电子集成电路的封装填料,其市场需求巨大。但国外对球形硅微粉的球化技术、关键装置实行技术壁垒。为打破我国高端球形硅微粉依赖进口的局面,亟需研发球形硅微粉的国产化球化制备技术与装置。本文介绍了中节能(达州)新材料有限公司用火焰熔融法制备球形硅微粉的方法,并对其样品进行了分析表征,对市场应用前景及经济和社会效益进行了分析。这对我国半导体集成电路行业的发展具有重要意义。

摘要： 材料综合性能的全面提高是金属材料未来的发展趋势,何为综合性能的全面提高?这就需要在提高金属材料强度的同时避免其他性能(如伸长率、电导率、高温稳定性)的损失,这也正是以后材料科研工作者需要努力的方向。铜及其合金是人类应用最早最广的一种有色金属,迄今为止,铜合金在高速列车、电子封装、航空航天和原子能等高科技领域仍然具有广阔的应用前景。那么,如何实现材料综合性能的提升呢?为了准确预测沉淀强化后的强度值以及各个时效阶段的决定性强化机制及其具体强度贡献量,本文主要采用TEM和HRTEM等分析手段重点研究Cu-Sc二元铜合金时效过程中组织的演变过程及其对性能的影响,为实验研究和工业生产提供理论依据。

摘要： 无铅焊料是不含铅或含铅量极少的一种焊料的统称,以Sn为主要的组成成分,向其中加入Ag,Cu等金属元素。在无铅材料中,Sn-Ag-Cu无铅焊料是公认的最优秀的无铅焊料,无铅焊料中铅元素的质量分数极低,基本在0.02%-0.1%之间共晶Sn-Ag-Cu系无铅焊料在凝固过程中产生粗大的Ag_(3)Sn、Cu_(6)Sn_(5)金属间化合物(IMC)。由于在金属间化合物生长的过程中,界面附近的原子会发生穿过界面的互扩散,而不同原子扩散速度不同,使原子内部容易出现原子偏聚,可肯达尔空洞等缺陷,降低界面可靠性,导致电子元器件互联失效,使金属间化合物成为影响电子封装中可靠性的重要因素之一。

摘要： 随着电力电子器件向着更高功率密度、更小体积和更高集成度等方向发展,特别是第三代半导体SiC和GaN功率芯片的应用,研究满足高功率密度、高工作电压、耐高温的功率器件封装用互连材料成为近年来的重要课题,开发低温连接、高温服役的高可靠性无铅互连材料具有重要意义。低温烧结铜基浆料具有价格低廉、导电导热性能好、抗电迁移等优点,是新型功率器件封装互连中理想的连接材料之一。通过结合纳米银和纳米铜浆料的优点能够获得连接稳定、烧结和服役性能可靠的铜基接头。概述了包括纳米铜银混合浆料、纳米铜银合金浆料以及银包铜复合浆料等铜基浆料的常见制备技术,阐释了各种浆料的烧结机理和接头性能,并对高性能铜基浆料的应用前景进行了展望。

摘要： 激光软钎焊技术具有能实现精准局部加热、焊点可靠性高和灵活性好等特点,适合于高可靠、高集成度电子元器件间的焊接,在微电子封装领域具有广阔的应用前景。本文分析总结了激光软钎焊技术的特点,以及国内外激光软钎焊技术的研究现状,同时对其未来发展方向和研究趋势作了简要分析。

摘要： 研究了激光封焊中光子激发电子发生跃迁的能量转变及传递过程与工艺参数之间的关系,并分析了外壳吸收能量与熔深、工艺参数之间的联系。结果表明,随着熔深的增加,能量呈指数形式衰减,到达封焊临界点后,封焊终止。通过改变激光波形、功率、脉宽、速度、频率和离焦量等工艺参数,可以控制焊材的电子跃迁和能量传递过程。合理控制熔融时的金属蒸气、熔池宽度和深度,从而对封焊裂纹、气孔和烧蚀等缺陷进行有效控制,以达到气密性和机械可靠性试验要求。

摘要： 随着信息技术产业的快速发展,引发了对电子封装高级人才的旺盛需求.在对电子封装技术专业人才培养的教学改革实践中,应该注重实际应用中封装技术、前沿的封转技术与和专业培养方向三个方面之间的紧密联系.本文从我国集成电路的需求和发展出发,调研了国内电子封装的科研院所的主要研究内容,为如何培养电子封装专业人才指明了方向.

摘要： 本文论述了阻燃环氧树脂在电子封装领域的应用和发展动态.并概述了对现代电子封装用环氧树脂的阻燃新要求.

摘要： 在微电子工业快速发展过程中,球形硅微粉的研究也逐步备受关注,是大规模集成电路封装领域中的一种关键材料.本文首先对球形硅微粉进行概述,然后分析了其市场现状,最后介绍球形硅微粉常用制备方法,并得出以SiCI4为原料的气相法、以水玻璃为原料的沉淀法应用价值最高,能够实现工业化的大规模生产的,但是气相法因为要付出高昂成本代价,也极易形成很多污染物,需要进一步改良工艺后才能在工业生产中应用.应用沉淀法制备球形硅微粉虽然价格低廉,但是容易出现硬团聚问题,因此需要进一步改良这些方法,才能促进中国球形硅微粉的工业化生产,并为电子封装产业的进一步发展奠定良好基础.

摘要： 日前,由连云港市质检中心主持制定的国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法》正式发布,并将于2019年1月1日实施.该标准的发布填补了国内电子封装用球形二氧化硅微粉检验领域的空白,为测试球形二氧化硅微粉中晶体二氧化硅含量提供了方法依据,解决了一直以来困扰该行业的检测方法无法统一的难题.

摘要： 今年6月随着5G牌照的正式签发,5G通讯器件的关键核心材料之一的高频/高速印制电路板(PCB)的需求将迎来爆发式的增长.目前,这一类基板材料的高端技术和产品仍然以日、美、韩、台等几个国家的极少数大型公司所垄断.本文重点介绍常见的高频/高速用基板材料,包括覆铜板用树脂及相关的胶粘剂,如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢树脂(PCH)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPO或PPE)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)及相关的改性物、改性聚酰亚胺(MPI)、苯并噁嗪(BOZ)和苯并环丁烯(BCB)等,以及目前国内外相关产品的技术水平和主要的供应商.在此基础上指出中国现在和今后5G通讯用高频/高速基本材料的技术和市场的发展方向和重点.此外,还将华烁HAISO*5G通讯用PCB板基材的发展规划做了简单介绍.

摘要： 今年6月随着5G牌照的正式签发,5G通讯器件的关键核心材料之一的高频/高速印制电路板(PCB)的需求将迎来爆发式的增长.目前,这一类基板材料的高端技术和产品仍然以日、美、韩、台等几个国家的极少数大型公司所垄断.本文重点介绍常见的高频/高速用基板材料,包括覆铜板用树脂及相关的胶粘剂,如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢树脂(PCH)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPO或PPE)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)及相关的改性物、改性聚酰亚胺(MPI)、苯并噁嗪(BOZ)和苯并环丁烯(BCB)等,以及目前国内外相关产品的技术水平和主要的供应商.在此基础上指出中国现在和今后5G通讯用高频/高速基本材料的技术和市场的发展方向和重点.此外,还将华烁HAISO*5G通讯用PCB板基材的发展规划做了简单介绍.

摘要： 今年6月随着5G牌照的正式签发,5G通讯器件的关键核心材料之一的高频/高速印制电路板(PCB)的需求将迎来爆发式的增长.目前,这一类基板材料的高端技术和产品仍然以日、美、韩、台等几个国家的极少数大型公司所垄断.本文重点介绍常见的高频/高速用基板材料,包括覆铜板用树脂及相关的胶粘剂,如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢树脂(PCH)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPO或PPE)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)及相关的改性物、改性聚酰亚胺(MPI)、苯并噁嗪(BOZ)和苯并环丁烯(BCB)等,以及目前国内外相关产品的技术水平和主要的供应商.在此基础上指出中国现在和今后5G通讯用高频/高速基本材料的技术和市场的发展方向和重点.此外,还将华烁HAISO*5G通讯用PCB板基材的发展规划做了简单介绍.

摘要： 今年6月随着5G牌照的正式签发,5G通讯器件的关键核心材料之一的高频/高速印制电路板(PCB)的需求将迎来爆发式的增长.目前,这一类基板材料的高端技术和产品仍然以日、美、韩、台等几个国家的极少数大型公司所垄断.本文重点介绍常见的高频/高速用基板材料,包括覆铜板用树脂及相关的胶粘剂,如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢树脂(PCH)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPO或PPE)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)及相关的改性物、改性聚酰亚胺(MPI)、苯并噁嗪(BOZ)和苯并环丁烯(BCB)等,以及目前国内外相关产品的技术水平和主要的供应商.在此基础上指出中国现在和今后5G通讯用高频/高速基本材料的技术和市场的发展方向和重点.此外,还将华烁HAISO*5G通讯用PCB板基材的发展规划做了简单介绍.

摘要： 今年6月随着5G牌照的正式签发,5G通讯器件的关键核心材料之一的高频/高速印制电路板(PCB)的需求将迎来爆发式的增长.目前,这一类基板材料的高端技术和产品仍然以日、美、韩、台等几个国家的极少数大型公司所垄断.本文重点介绍常见的高频/高速用基板材料,包括覆铜板用树脂及相关的胶粘剂,如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢树脂(PCH)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPO或PPE)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)及相关的改性物、改性聚酰亚胺(MPI)、苯并噁嗪(BOZ)和苯并环丁烯(BCB)等,以及目前国内外相关产品的技术水平和主要的供应商.在此基础上指出中国现在和今后5G通讯用高频/高速基本材料的技术和市场的发展方向和重点.此外,还将华烁HAISO*5G通讯用PCB板基材的发展规划做了简单介绍.

摘要： 今年6月随着5G牌照的正式签发,5G通讯器件的关键核心材料之一的高频/高速印制电路板(PCB)的需求将迎来爆发式的增长.目前,这一类基板材料的高端技术和产品仍然以日、美、韩、台等几个国家的极少数大型公司所垄断.本文重点介绍常见的高频/高速用基板材料,包括覆铜板用树脂及相关的胶粘剂,如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢树脂(PCH)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPO或PPE)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)及相关的改性物、改性聚酰亚胺(MPI)、苯并噁嗪(BOZ)和苯并环丁烯(BCB)等,以及目前国内外相关产品的技术水平和主要的供应商.在此基础上指出中国现在和今后5G通讯用高频/高速基本材料的技术和市场的发展方向和重点.此外,还将华烁HAISO*5G通讯用PCB板基材的发展规划做了简单介绍.

摘要： 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。

摘要： 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。

摘要： 本发明涉及电子部件封装体、电子部件封装体用密封构件、及上述电子部件封装体用密封构件的制造方法，在基座（4）上形成有将基材的两主面（42、43）之间贯穿的贯穿孔（49），在贯穿孔（49）的内侧面（491）中包含向贯穿孔（49）的宽度方向外侧鼓出的曲面（495）。

摘要： 本发明涉及一种对安装在载体上的电子元件进行封装的模具，所述模具带有至少两个相对彼此移动的模具部，用于接合封装电子元件周围的模腔；以及至少一个用于使封装材料凹进模具部并连接至模腔的进料器。本发明还涉及一种具有封装电子元件的载体。本发明进一步涉及一种用于封装电子元件的方法以及涉及由该方法制造的封装电子元件。

摘要： 本发明通过在一主面上搭载有电子器件元件的电极的第一密封部件、和与第一密封部件相对配置且对电子器件元件的电极进行气密密封的第二密封部件构成电子器件封装体。这里，在对构成第一密封部件的基材的两主面进行贯穿的通孔中，填充导电性材料，而且，通孔的第一密封部件的另一主面一侧的开口端部被树脂材料封闭。

摘要： 本发明提供一种电子器件封装体用密封部件、电子器件封装体、以及电子器件封装体用密封部件的制造方法。该电子器件封装体能确保设在密封部件上的通孔中的导通状态稳定，并能充分确保封装体内部的气密性。电子器件封装体包括：对电子器件元件(2)的电极(31、32)进行气密密封的、面对面配置的第一密封部件(电子器件封装体用密封部件)(4)及第二密封部件(6)；在第一密封部件(4)的基材的、与第二密封部件(6)相向的相向面(42)上形成的内部电极(55)；在第一密封部件(4)的基材的、与相向面(42)相反的面(43)上形成的外部电极(56)；贯穿第一密封部件(4)的基材的通孔(49)；以及使内部电极(55)与外部电极(56)之间电连接的、在通孔(49)的内侧面上形成的贯通电极(57)。并且，通孔(49)的至少一侧的开口面被树脂材料(58)密封。

摘要： 本发明提供一种可以抑制粘接剂层或金属层通过外力而剥离，且发热性或可靠性降低的电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带。本发明的电子器件封装，其特征在于，具有：基板、以第一面与所述基板对置的方式连接于所述基板的电子器件、设置于与所述第一面相反侧的所述电子器件的第二面的粘接剂层、和经由所述粘接剂层而粘接于所述电子器件的所述第二面的金属层，所述金属层的平面的尺寸≤所述粘接剂层的平面的尺寸＜所述电子器件的第二面的平面的尺寸。

摘要： 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。

摘要： 本发明涉及一种对安装在载体上的电子元件进行封装的模具，所述模具带有至少两个相对彼此移动的模具部，用于接合封装电子元件周围的模腔；以及至少一个用于使封装材料凹进模具部并连接至模腔的进料器。本发明还涉及一种具有封装电子元件的载体。本发明进一步涉及一种用于封装电子元件的方法以及涉及由该方法制造的封装电子元件。

摘要： 本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。