摘要：高体积分数碳化硅颗粒/铝基(SiC/Al)复合材料,由于它的热膨胀系数在一定范围内精确可控、导热率高、重量轻的三大特性,能与各种材料实现理想匹配,在各种军用电子系统均向着轻量化、小型化及高可靠性与长寿命的方向发展的今天,其用途正日益广泛.本文在国内首次以一个实际应用的P波段微波功率器件封装外壳为背景,根据微波功率器件封装壳体的设计、制造要求,采用无压浸渗新工艺高效、低成本地制备热胀系数可精确调控的高导热、轻质高体分碳化硅颗粒/铝基(SiC/Al)电子封装复合材料,并研究其成型、抛光、打孔、镀金等特种加工技术,以及芯片、陶瓷组件和管帽的钎焊与封接等封装与组装技术,成功制作出以(SiC/Al)电子封装复合材料为基础的微波功率器件封装外壳,并进行了器件整体参数测试,使用结果较为理想.
