无铅化

摘要： 近日,比亚迪表示已将插电式混动车型的启动电池,从铅酸电池全面切换为铁锂电池,以技术创新助力绿色出行,为绿色、低碳、可持续发展之路提供科技动力。作为新能源行业的领军者,比亚迪早在DM-i超级混动的发布会上便率先将铅酸蓄电池替换为磷酸铁锂蓄电池,成为目前唯一实现彻底无铅化的产品。

摘要： The research and application situation of Al-based sliding bearing alloys is reviewed in terms of type,microstructure and properties.The methods including structure refinement,alloying element addition,surface modification and dual-scale structure controlling for improving the properties of Al-based sliding bearing alloys are described.It is proposed that the new Al-based sliding bearing alloy can be designed and prepared by referring to the new preparation process and microstructure design of high-performance alloys and combining the manufacture techniques of Al-based alloy bearing shell strip.%从种类、组织和性能等方面对铝基滑动轴承合金的研究和应用情况进行了综述,介绍了组织细化、添加合金元素、表面改性和双尺度结构调控等提高铝基滑动轴承合金性能的方法;提出新型铝基滑动轴承合金可借鉴高性能合金的新型制备工艺和组织设计,并结合铝基合金轴瓦带材的制备技术来进行设计和制备.

摘要： 本文分析总结了汽车玻璃焊接无铅化的趋势和现状,同时对未来具有潜力的无铅焊料体系进行了分析和判断,为后续汽车玻璃用无铅焊料开发指明了一定的方向.

摘要： 本文简要介绍了铅玻璃对环境和人类的危害,论述了无铅低温封接玻璃的研究发展概况,主要包括铋酸盐、磷酸盐、钒酸盐三大体系.对各玻璃体系中的结构特点、性能和研究现状做了简要分析.并指出铋酸盐具有良好的化学稳定性以及简单的制备工艺,拥有很好的发展前景.

摘要： 来自合肥工大的科研团队研发出了一种具有稳定反铁电相结构的新型无铅陶瓷材料,为未来无铅反铁电材料的进一步组成设计和结构研究奠定了基础。当下,反铁电材料已经广泛应用于大位移驱动器、高功率脉冲电容器、能量存储器件等元器件,并在航空航天、精密仪器以及高端装备制造业等领域拥有广阔的应用前景。

摘要： 介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向.%This paper describes the role and the classification of flux briefly;mainly introduces the characteristics,types and test methods of no-clean flux,presents several new types of no-clean flux and the general research progress;illustrates the effect of compositions of no-clean flux,such as activators,solvents,surfactants and other additives.In the end,this paper points out some existing problems and looks ahead the prospect of the development in future.

摘要： 2017年,作为国内产量最大、销量最多的塑料管道制造商之——中国联塑集团控股有限公司,经过多年努力在国内率先实现了全系列PVC管材、管件及型材产品的无铅化,有力地推动了整个塑料管道行业的无铅化进程,引领行业向绿色环保方向发展.

摘要： 欧盟在2006年7月1日全面禁止有铅电子产品进入，我国于2007年3月1日正式公布《电子产品污染控制办法》，绿色电子制造已成为全球发展趋势，无铅锡膏己成为世界各国研发的热门课题，国际先进品牌的无铅锡膏如阿尔法、田村、千住等已进入中国市场。本文介绍了国内外无铅锡膏研究现状，分析了无铅锡膏技术原理，探讨了低银无铅锡膏与低温锡铋铜锡膏，浅谈了SMT锡膏无铅化、无卤化、低银化与国产化。

摘要： 本文介绍了无铅化稳定剂的应用现状,重点介绍了无铅化稀土复合稳定剂的作用特性及在UPVC制品中的应用,对稀土化合物的稳定机理进行了探讨。研究应用结果表明WWP稀土/钙/锌复合稳定剂无毒、高效、多功能,属新一代绿色环保产品,是具有中国特色的一种值得大力发展的PVC无铅化热稳定剂。

摘要： 随着人类对环境保护的日益重视，淘汰有毒金属已成为发动机轴承材料发展的必然趋势。本文分析了国内外内燃机轴承材料的无铅化发展状况,并就此向国内相关行业提出了几点建议.

摘要： 文章叙述了电子产品无铅化的紧迫性,从理论和实验的角度研究了作为电子产品其中一个组成部分的电子浆料实现无铅化的可行性,并从工业化生产的角度提出了实现无铅化的条件.

摘要： 无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。2005年起,国内无铅化进程进入了实施阶段。本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述。

摘要： 基于多层自润滑复合材料的设计方法，设计了铁铜粉末层状自润滑复合材料，同时开发了铜合金无铅化技术，并采用粉末冶金生产工艺制备出无铅自润滑铁铜粉末层状复合材料，研究了其摩擦磨损性能。结果表明：无铅自润滑铁铜粉末层状复合材料具有优异的自润滑性能，可以替代目前大量使用的含铅铜合金自润滑材料，对研发新一代高性能金属基自润滑复合材料有重要的意义。

摘要： 在电子电器产品的无铅化进程中，由于封装材料与封装工艺的改变，焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域的研究状况，进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。

摘要： 随着电子行业全面无铅化生效日期的来临,迫使许多国内外知名企业对自己的产品进行过渡,逐步向环保型的绿色电子产品切换,从而对表面涂覆、焊接焊料、PCB基材等提出了无铅、无卤的环保要求.自从2003年底到现在,我公司先后为台达集团、松下公司等加工了无卤板材的化学镍金板8200多m2.本文对无卤FR-4化学镍金板从工序加工、运输、包装等环节的质量控制和加工的注意事项进行详细阐述.

摘要： 通过对显示器件用玻璃材料的研究和使用情况的分析,结合环保要求的发展趋势研究,本文提出了对钡锌硼系列的玻璃体系进行深入研究的思路.根据设计和摸索的工艺路线,研究不同组分的玻璃粉在玻璃态转变点、膨胀系数、密度、烧结温度和介电特性等性能的差异,分析表明BaO-ZnO-B2O3玻璃体系在三个成分点都可获得基本符合要求的玻璃粉,而且随着该玻璃体系中SiO2和Al2O3含量的增加,玻璃态转变点和膨胀系数略有降低,电性能和密度变化不大:随着碱金属元素含量的增加,热膨胀系数增大,泄露电流增大,其它性能变化较小.根据分析可知该系列玻璃适用于VFD和PDP用介质浆料制备,且通过本课题的研究,找到了合适的成分和工艺,制备出了可用于VFD介质浆料生产的玻璃粉.

摘要： 试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验,证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良.

摘要： 一种无铅软钎料，其特征在于，其包含：Ag:1.2～4.5质量％、Cu:0.25～0.75质量％、Bi:1～5.8质量％、Ni：0.01～0.15质量％、余量Sn。通过设为该添加量，从而在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强度特性等一般的软钎料特性。

摘要： 本发明涉及一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，包括如下步骤：(1)将无铅BGA器件焊盘上的无铅焊球去除；(2)采用有铅焊料对BGA器件焊盘进行有铅化改造；(3)对BGA器件焊盘进行焊膏涂覆；(4)采用植球漏板在BGA器件的焊盘上植入有铅焊球；(5)采用有铅回流焊接工艺将有铅焊球焊接到BGA器件上，本发明方法通过将无铅BGA的无铅焊球去除，再植上有铅焊球，实现BGA器件的有铅化改造，改造后的BGA器件在焊装时仅需按照有铅焊装工艺进行，大大提高了生产效率，并且由于减少了焊装印制板的焊接次数，避免了传统焊装过程中多次焊装受热导致的印制板变形和焊点可靠性下降问题。

摘要： [技术问题]提供一种新型无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂对溶剂易溶，进而在制成焊膏时也具有优异的润湿性和保存稳定性，且安装后的助焊剂残渣显示出高透明性。[技术手段]一种无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂含有脱氢松香酸、二氢松香酸和四氢松香酸，在所述基础树脂中，四氢松香酸的含量为含有45重量％～80重量％。

摘要： 一种无铅软钎料，其特征在于，其包含：Ag:1.2～4.5质量％、Cu:0.25～0.75质量％、Bi:1～5.8质量％、Ni：0.01～0.15质量％、余量Sn。通过设为该添加量，从而在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强度特性等一般的软钎料特性。

摘要： 本发明涉及一种无铅无硼金属光泽釉及用其制备无铅无硼金属光泽釉陶瓷制品的方法，属于陶瓷技术领域。该发明的无铅无硼金属光泽釉包括如下组份：龙岩高岭土，三聚磷酸钠，氧化锂，二氧化硅，硅酸锌，氧化钛，滁州绢云母，氧化锰，高州滑石，尿素，透锂长石，骨质土，钙霞石，废弃瓷粉。制备无铅无硼金属光泽釉陶瓷制品的方法包括如下步骤：备料、一次研磨、过筛压片、烧结及二次研磨、釉浆制备、施釉及烧制。本发明的无铅无硼金属光泽釉陶瓷制品金属光泽，且光泽度高，釉面光滑，抗摩擦性能强，耐酸碱性能强，抗热震性能强。

摘要： 本发明涉及一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，包括如下步骤(1)将无铅BGA器件焊盘上的无铅焊球去除；(2)采用有铅焊料对BGA器件焊盘进行有铅化改造；(3)对BGA器件焊盘进行焊膏涂覆；(4)采用植球漏板在BGA器件的焊盘上植入有铅焊球；(5)采用有铅回流焊接工艺将有铅焊球焊接到BGA器件上，本发明方法通过将无铅BGA的无铅焊球去除，再植上有铅焊球，实现BGA器件的有铅化改造，改造后的BGA器件在焊装时仅需按照有铅焊装工艺进行，大大提高了生产效率，并且由于减少了焊装印制板的焊接次数，避免了传统焊装过程中多次焊装受热导致的印制板变形和焊点可靠性下降问题。

摘要： 本发明涉及真空蒸馏技术领域，且公开了一种铅锡合金无铅化连续真空蒸馏设备，包括外壳，所述外壳左侧的上端固定安装有输料管，所述输料管的左侧固定安装有注料筒，所述注料筒顶部的正面开设有注料口，且注料筒顶部的中部固定安装有第一电机，所述第一电机的底部固定安装有搅拌器，所述外壳内部的下端固定安装有倾斜盘。该铅锡合金无铅化连续真空蒸馏设备，通过设置有倾斜盘、电加热器与外壳等达到工作效率高的目的，需要处理的材料通过注料管持续不断的注入，往往是最底部的倾斜盘最先被填充，随后依次往上填充即可，填充的材料被倾斜盘分割，因此堆积程度较低，电加热器加热处理时，电热能量能够很快的进入到各个倾斜盘中。

摘要： 本发明涉及一种尼尔森重选含铅金精矿无铅化冶炼工艺，属于黄金冶炼领域，将尼尔森重选含铅金精矿进行一次盐酸浸出，负压过滤后得到浸出渣、一次浸出液，浸出渣过滤冲洗后得到除铅浸渣，一次浸出液在结晶反应釜中冷却结晶并负压过滤，得到氯化铅结晶和浸出滤液，浸出滤液进行铜粉置换，得到含银铜粉和置换后滤液；除铅浸渣放入焙烧炉，焙烧后进行二次盐酸浸出并负压过滤，得到二次浸出液和主要含有金银的无铅富集后渣，无铅富集后渣进入分银冶炼系统进行金银回收。相比现有技术，具有金银富集效率高，无污染，工艺设备简单，生产成本低，易于推广的特点。

摘要： 本发明涉及真空蒸馏技术领域，且公开了一种铅锡合金无铅化连续真空蒸馏设备，包括外壳，所述外壳左侧的上端固定安装有输料管，所述输料管的左侧固定安装有注料筒，所述注料筒顶部的正面开设有注料口，且注料筒顶部的中部固定安装有第一电机，所述第一电机的底部固定安装有搅拌器，所述外壳内部的下端固定安装有倾斜盘。该铅锡合金无铅化连续真空蒸馏设备，通过设置有倾斜盘、电加热器与外壳等达到工作效率高的目的，需要处理的材料通过注料管持续不断的注入，往往是最底部的倾斜盘最先被填充，随后依次往上填充即可，填充的材料被倾斜盘分割，因此堆积程度较低，电加热器加热处理时，电热能量能够很快的进入到各个倾斜盘中。

摘要： 本发明涉及一种尼尔森重选含铅金精矿无铅化冶炼工艺，属于黄金冶炼领域，将尼尔森重选含铅金精矿进行一次盐酸浸出，负压过滤后得到浸出渣、一次浸出液，浸出渣过滤冲洗后得到除铅浸渣，一次浸出液在结晶反应釜中冷却结晶并负压过滤，得到氯化铅结晶和浸出滤液，浸出滤液进行铜粉置换，得到含银铜粉和置换后滤液；除铅浸渣放入焙烧炉，焙烧后进行二次盐酸浸出并负压过滤，得到二次浸出液和主要含有金银的无铅富集后渣，无铅富集后渣进入分银冶炼系统进行金银回收。相比现有技术，具有金银富集效率高，无污染，工艺设备简单，生产成本低，易于推广的特点。