不同金属黏附层对无铅焊料SAC305剪切强度的影响

摘要

无铅焊料是不含铅或含铅量极少的一种焊料的统称,以Sn为主要的组成成分,向其中加入Ag,Cu等金属元素。在无铅材料中,Sn-Ag-Cu无铅焊料是公认的最优秀的无铅焊料,无铅焊料中铅元素的质量分数极低,基本在0.02%-0.1%之间共晶Sn-Ag-Cu系无铅焊料在凝固过程中产生粗大的Ag_(3)Sn、Cu_(6)Sn_(5)金属间化合物(IMC)。由于在金属间化合物生长的过程中,界面附近的原子会发生穿过界面的互扩散,而不同原子扩散速度不同,使原子内部容易出现原子偏聚,可肯达尔空洞等缺陷,降低界面可靠性,导致电子元器件互联失效,使金属间化合物成为影响电子封装中可靠性的重要因素之一。