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张振霞; 李秀霞; 韩勇; 林毅;
中国真空电子行业协会;
中国电子材料行业协会;
陶瓷金属封接; 金属化层; 封接强度; 抗拉实验;
机译:各种表面处理方法对金属托槽与陶瓷表面结合强度的影响。
机译:不同表面处理方法中金属支架和非釉面陶瓷之间的粘结强度评估
机译:在不同的陶瓷表面处理方法之后,树脂粘结到长石陶瓷上:评估接触角,表面pH值和微拉伸粘结强度的耐久性。
机译:热老化对Pd / Ag表面金属化陶瓷基板上无铅焊料的球剪切强度的影响
机译:不同表面处理对二硅酸锂陶瓷剪切粘结强度的影响。
机译:不同表面处理方法对金属支架与非釉面陶瓷之间结合强度的评估
机译:各种表面处理方法对金属托槽与陶瓷表面结合强度的影响
机译:几种表面处理对玻璃陶瓷对金属密封强度的影响
机译:用于对象的金属化表面饮用容器,例如杯子,具有与金属化表面相连的层的顺序,其中金属化层具有阻尼层,保护漆层和热粘合漆与要通过粘合剂进行金属化的表面相连
机译:金属化层的烧结陶瓷压块,陶瓷和金属的接合体,金属化用糊剂以及金属化层的烧结陶瓷压块的制造方法
机译:选择性基材金属化方法和通过相同方法生产的电路载体,可通过在倾斜截面的表面连续镀铜来确保金属化层的粘附强度
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