基板材料

摘要： 一、总述。2021年,全球疫情反反复复,经济波动起伏。但5G通讯及终端、新能源汽车、储能等市场的爆发,驱动中国PCB行业逆势增长。Prismark预计,2021年全球PCB产值增长率为22.6%,其中封装载板市场增长率更是有望达到37.9%,创下2010年全球经济复苏(受2008年全球经济危机影响)后历史新高。

摘要： 一、总述。在电子铜箔分篇,我们对发生在2021年内我国内地中,投资电子铜箔制造新工厂(新生产线)的建设立项、新建扩建及新竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点。对这些项目的新产能统计及预测,以及新投建、扩产的重点地区统计,使得业界同仁对我国电子铜箔产业的发展现况及特点,以及对PCB、覆铜板的供应链、产业链的影响变化,作及时深入的了解,将有所帮助。

摘要： 一、总述。1.1前言2021年是“十四五”开局之年,是充满挑战与机遇的一年,百年变局和全球疫情交织叠加,国际经济形势更趋严峻复杂,原材料价格飙升,但在我国新基建建设和5G应用的驱动下,在构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进新发展格局的背景下,覆铜板产销两旺。我国大陆覆铜板项目投资扩产表现异常活跃,掀起了新一轮覆铜板投建扩产的新高潮。

摘要： 针对某加固计算机电路板开展PCB设计、热设计和热循环加载条件下的应力、应变分析,开展CCGA焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是可靠性研究的重要内容。CCGA焊点在热循环过程中,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效问题。本文建立CCGA三维焊点模型,进一步建立CCGA封装元件PCBA有限元分析模型,分析了CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程。与试验结果图片比对分析了CCGA焊点破坏机理。

摘要： 分解当前材料市场Breaking Down the Current Materials Market为5G需要人们正在寻找损耗极低的基板材料。基材至关重要的要素是树脂系统、增强物和铜箔。开发极低损耗的树脂系统不仅涉及聚合物,还有填料和阻燃剂、玻璃布。低表面轮廓的铜箔,为确保附着力应使铜和绝缘介质之间获得更好的化学键。电路设计除了满足信号完整性外,还关注工作电压、热可靠性、CAF等关系。如汽车行业的测试电压从100伏、500伏,现在是1000伏和1500伏,甚至达到2000伏。基板选择是寻求性能和成本方面最佳组合。

摘要： 回观电子行业,“像雾像雨又像风”,貌似也进入了一个“迷茫期”。某些领域,例如Mini-LED、汽车、IC载板等,需求依然强劲。但是,一些传统消费类产品的需求下降,“危机四伏”。在这样的大环境下,把握时局动向,布局未来将是一个“明智之举”。

摘要： 随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用。

摘要： 本文介绍了5G现状、特点及发展,5G对通讯材料中基板材料的要求,列举了美国、日本、中国的材料种类及性能水平,并分析了各种5G基板材料的特点可加工性及质量可靠性。

摘要： 本文对新问世的多款高频高速基板材料进行介绍和分析。其鲜明的性能与对应市场的新特点,给我们研究全球刚性高频高速覆铜板的发展新趋势,提供了宝贵的、鲜活的素材。在5G快速发展的2020年~2021年一季度,全球刚性高频高速覆铜板重点生产企业又有多款新产品问世。它们各自鲜明的性能与对应市场的新特点,给我们研究全球刚性高频高速覆铜板的发展新趋势,提供了宝贵的、鲜活的素材。

摘要： 一、总述2020年,电路板产业链项目签约、投建和投产的热度不减。据不完全统计,2020年统计在内的110个项目中,94个项目公布了投资金额,投资总额约为1200亿元。其中,立项项目有43个,投资金额约为500亿元;投建项目有55个,投资金额约为600亿元;投产项目有12个,投资金额约为100亿元。

摘要： 今年6月随着5G牌照的正式签发,5G通讯器件的关键核心材料之一的高频/高速印制电路板(PCB)的需求将迎来爆发式的增长.目前,这一类基板材料的高端技术和产品仍然以日、美、韩、台等几个国家的极少数大型公司所垄断.本文重点介绍常见的高频/高速用基板材料,包括覆铜板用树脂及相关的胶粘剂,如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢树脂(PCH)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPO或PPE)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)及相关的改性物、改性聚酰亚胺(MPI)、苯并噁嗪(BOZ)和苯并环丁烯(BCB)等,以及目前国内外相关产品的技术水平和主要的供应商.在此基础上指出中国现在和今后5G通讯用高频/高速基本材料的技术和市场的发展方向和重点.此外,还将华烁HAISO*5G通讯用PCB板基材的发展规划做了简单介绍.

摘要： 伴随着现代电子信息产品向信号传输高速化、高频化的发展趋势,要求PCB对于基板材料的选择也趋于高速化、高频化.对高速基板材料的选择与性能研究具有十分重要的意义.本文主要从高速基板材料的介电常数、损耗因子、玻纤布类型、铜箔类型、玻璃转化温度、Z轴热膨胀系数、耐CAF性能等方面出发,分析了高速覆铜板的关键特性,从而为高速PCB制造中合理选择基材提供参考.

摘要： 本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波基板材料技术的发展作了综述.介绍了生益科技毫米波应用产品解决方案及旗舰产品mmWave77的性能和特点,适用于77GHz汽车防撞雷达的应用.

摘要： 文章介绍了近几年微波印制板市场概况，总结当前微波印制板的技术发展，通过分析微波印制板对基板材料性能的要求，提出微波印制板制造过程对板材的要求。

摘要： 柔性显示已逐渐成为一类重要的主流显示技术,在智能终端如手机、电视、可穿戴设备、车载显示等领域中具有广泛应用.柔性基板作为柔性显示器件的重要组成部分,是实现显示终端由刚性向弯曲、折叠和卷曲等柔性显示形态转变的关键材料.聚酰亚胺材料(Pl)由于其具有优良的耐热性、尺寸稳定性、机械性能等诸多性能,是制备柔性显示基板的理想材料.本文使用合有刚性结构的单体制备聚酰亚胺浆料,通过研究单体组成、纯化方法以及成膜工艺条件等因素对材料性能的影响,制备适用于柔性AMOLED显示基板用聚酰亚胺材料.

摘要： HDI板在智能手机、医疗电子、汽车电子等多个领域得到广泛应用,随着终端消费者对电子产品提出越来越多的需求,加之HDI在新型领域的应用逐步推广,这就对HDI制作技术、设备和HDI电路板使用的板材等提出了越来越高的要求.HDI印制电路对材料的高频高速、超薄化和稳定性等方面有了更多、更高的新要求,为的是满足电子产品的高密度封装、多功能化、小型化和高可靠性等,从而赢得客户的信赖及抢占更多的市场份额.

摘要： 本文论述了一种用无卤素材料实现高速传输的印刷电路板基材的研究开发,采用苯并恶嗪改性环氧树脂为主体树脂,选用特殊功能的固化剂来以降低材料的介电性能和传输损耗,选用高耐热低吸水性含磷类阻燃剂以实现无卤阻燃,选用高成球型二氧化硅做填料以平衡电性能和提升材料可靠性等,最终实现在10GHz测试频率下Df小于0.008的应用于通讯行业的高多层印刷电路板的覆铜板基材解决方案.

摘要： 针对高速覆铜板开发所要解决的开发方向、产品性能定位、技术路线及原材料的选择、应用,本文提出了当前在全球高速覆铜板制造业,在围绕着高速覆铜板降低插损所表现出的技术发展的新特点,并重点讨论了不同传输损耗等级的高速覆铜板的Df值与其PCB插入损耗特性的对应关系.

摘要： 针对高速覆铜板开发所要解决的开发方向、产品性能定位、技术路线及原材料的选择、应用,本文提出了当前在全球高速覆铜板制造业,在围绕着高速覆铜板降低插损所表现出的技术发展的新特点,并重点讨论了不同传输损耗等级的高速覆铜板的Df值与其PCB插入损耗特性的对应关系.

摘要： 针对高速覆铜板开发所要解决的开发方向、产品性能定位、技术路线及原材料的选择、应用,本文提出了当前在全球高速覆铜板制造业,在围绕着高速覆铜板降低插损所表现出的技术发展的新特点,并重点讨论了不同传输损耗等级的高速覆铜板的Df值与其PCB插入损耗特性的对应关系.

摘要： 本发明涉及用于磁头滑动器(11)的磁头用基板(12)，它含有实质上不含Al

摘要： 本发明涉及用于磁头滑动器(11)的磁头用基板(12)，它含有实质上不含Al

摘要： 本发明提供了一种基板材料，所述基板材料包括氟聚合物和陶瓷填充材料，所述陶瓷填充材料由陶瓷粉末通过偶联剂改性制成，所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂及锆酸盐偶联剂中的任意一种或多种。本发明还提供了一种基板材料制备方法及使用所述基板材料和应用所述基板材料制备方法的层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板。与相关技术相比，本发明的基板材料、基板材料制备方法、层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板的氟聚合物和陶瓷填充材料相容性较好且均匀分散性、基板材料吸水率低且结构致密、介电性能好、工艺简单且成本较低。

摘要： 本发明提供具有优良的导热性、且绝缘可靠性也优良的树脂组合物、成型体、基板材料、电路基板。本发明提供一种具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂的树脂组合物，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。该树脂组合物通过在环氧树脂和/或硬化剂中，含有与无机填充剂中所含的六方氮化硼的润湿性良好的萘结构，由此提高了无机填充剂的填充性，并获得优良的散热性以及耐热性、绝缘性等。

摘要： 本发明涉及一种废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制造方法，首先将废旧印刷电路板的基板材料颗粒与固化剂混合均匀，放在成型模具中压实，其中固化剂采用电玉粉、废旧聚乙烯塑料或它们的混合物，基板材料颗粒与固化剂的混合物料中，基板材料颗粒的重量百分比为90～100%，固化剂的重量百分比为0～10%；然后在模具加热过程中逐渐增加压力，并在20～70Mpa压力下保温10～15分钟，关掉电源，待冷却到100°C以下，卸载压力、起模。本发明方法工艺简单，实现容易，制备得到的再生板材可用于制作家具、组合板、地板砖等建筑装饰材料，也可用作绝缘材料。

摘要： 本发明提供一种半导体封装材料，基板材料的制备方法，包括提供球形或不定形聚硅氧烷；在非氧化性气体或真空下进行热处理得到热处理粉体，以使得热处理粉体内部的有机基热分解成碳元素，同时使得热处理粉体的表面的硅羟基缩合形成表面致密层；进行煅烧得到黑色球形或不定形氧化硅填料；将所述黑色球形或不定形氧化硅填料紧密填充级配在树脂中形成半导体封装材料，基板材料。本发明还提供上述的制备方法得到的半导体封装材料，基板材料及其应用。本发明的制备方法得到的黑色球形或不定形氧化硅填料的内部包含碳元素，用这种黑色球形或不定形氧化硅可以直接制成灰色或黑色半导体封装材料，基板材料，从而从根本上解决引入乙炔黑染色带来的导电问题。

摘要： 本发明提供了一种基板材料，所述基板材料包括氟聚合物和陶瓷填充材料，所述陶瓷填充材料由陶瓷粉末通过偶联剂改性制成，所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂及锆酸盐偶联剂中的任意一种或多种。本发明还提供了一种基板材料制备方法及使用所述基板材料和应用所述基板材料制备方法的层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板。与相关技术相比，本发明的基板材料、基板材料制备方法、层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板的氟聚合物和陶瓷填充材料相容性较好且均匀分散性、基板材料吸水率低且结构致密、介电性能好、工艺简单且成本较低。

摘要： 本发明提供具有优良的导热性、且绝缘可靠性也优良的树脂组合物、成型体、基板材料、电路基板。本发明提供一种具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂的树脂组合物，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。该树脂组合物通过在环氧树脂和/或硬化剂中，含有与无机填充剂中所含的六方氮化硼的润湿性良好的萘结构，由此提高了无机填充剂的填充性，并获得优良的散热性以及耐热性、绝缘性等。

摘要： 本发明涉及一种废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制造方法，首先将废旧印刷电路板的基板材料颗粒与固化剂混合均匀，放在成型模具中压实，其中固化剂采用电玉粉、废旧聚乙烯塑料或它们的混合物，基板材料颗粒与固化剂的混合物料中，基板材料颗粒的重量百分比为90～100％，固化剂的重量百分比为0～10％；然后在模具加热过程中逐渐增加压力，并在20～70MPa压力下保温10～15分钟，关掉电源，待冷却到100°C以下，卸载压力、起模。本发明方法工艺简单，实现容易，制备得到的再生板材可用于制作家具、组合板、地板砖等建筑装饰材料，也可用作绝缘材料。

摘要： 一种破碎废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制备装置，包括液压系统和加热成型模具系统两部分，其中液压系统采用液压机和压头，对模具内的废旧印刷电路板的基板材料颗粒进行施加压力，加热成型模具系统包括模具、加热体、热电偶及加热电源及控温设备，对模具进行加温控温。本发明的装置结构简单，利用破碎废旧印刷电路板的基板材料颗粒为原料制备的再生板材，可用来制作家具、组合板、地板砖、等建筑装饰材料，也可以用作绝缘材料。