印制电路板

摘要： 对2021年全球及我国覆铜板行业与市场的变化、发展作了回顾与评析,并对2022年我国覆铜板行业及企业所面对的市场形势及发展趋势,以及经营所面临的新机遇与挑战,作了展望。

摘要： 对PCB用高端电子铜箔的品种,及高频高速电子电路用极低轮廓铜箔和IC封装基板用附载体极薄铜箔这两大类高端品种的应用市场、产品开发技术新进展,做了讨论。

摘要： 建立了紫外光谱法(UV)和高效液相色谱法(HPLC)外标定量分析印制电路板(PCB)用新型有机保焊剂(OSP)中4种2-取代苯并咪唑含量的方法。测试结果表明UV和HPLC两种方法均可应用于新型OSP中2-取代苯并咪唑含量的测定,其线性响应范围分别为0~30 mg/L和0~1080 mg/L,相对标准偏差分别为0.12%~0.29%和0.11%~0.14%,加标回收率分别在99.60%~101.10%和99.60%~100.95%之间。UV法适用于含有单一成膜物质的OSP,无需预处理即可直接检测OSP中单一2-取代苯并咪唑的含量,简单、经济、快速、准确。HPLC法需在测定前对OSP进行预处理,可以同时检测含有不止一种成膜物质的OSP中每种2-取代苯并咪唑的含量,线性范围宽、分析速度快、准确度高、重现性好。

摘要： 文章采用激光直接成孔、激光扩孔、机械+激光钻孔三种工艺方法加工L1~L4高阶深微盲孔,并通过盲孔的孔壁质量、下上径比以及可靠性测试结果对比了三种钻孔方式的优劣。结果表明,三种盲孔加工方法均能满足深微盲孔的品质要求。但就孔壁质量、下上径比、孔底铜厚进行综合评估的结果来看,机械+激光钻孔方式效果最优,且能加工任意深度的盲孔;激光直接成孔方式优于激光扩孔方式,但是二者均受到盲孔深度的限制,仅能加工孔深15mil以内的盲孔。

摘要： 文章重点阐述了局部电金板镍金悬边过大和悬边断裂的原因分析和改善方案,并运用电化学原理和金属腐蚀学的理论解释这种想象的产生成因,做到理论和实际相结合。蚀刻悬边过大主要与排风量大小(O_(2)供应)、蚀刻喷淋压力、氯离子含量有关;悬边断裂主要与Ni、Cu、Au三种金属在退锡液中发生的原电池腐蚀有关,同时退锡液中的护铜剂又影响了原电池腐蚀的位置与进程;最后也提出了另一种避免蚀刻悬边的方案。

摘要： 随着智能移动通信产业对PCB的要求也在不断提升,PCB行业的发展也面临新的挑战。文章将简要介绍在智能移动通信产业技术快速发展的背景下,对智能移动通信PCB叠层设计特点及选材、工艺匹配性等做了初步思考阐释.

摘要： 光通信印制电路板是近几年来发展迅速的一个细分领域,但其对应的验收标准制定却相对滞后。本文基于深南电路在光通信印制电路板领域的制造经验,结合客户群的实际验收准则,展示了目前深南电路实施的光通信印制电路板验收标准。进一步地,本文提出了在全行业建立光通信印制电路板验收标准的实施方案,为推动行业快速高质量发展提供建议。

摘要： 湿流程的中央加药系统是印制电路板工厂自动化项目的重要组成部分,可以减少生产品的储存量、减少人工搬运和预防化学品安全事故。文章基于PCB智能工厂中央加药系统的设计实践,对湿流程生产线中央加药系统的各种末端添加设计方案进行研究,并论述了风险控制,为PCB工厂规划中央加药系统提供参考。

摘要： 为6G开发含波导管的印制电路板5G之后是6G移动通信,为适应在高的频率下进行数据传输,波导一直受关注。波导是一种中空的金属结构,它传导电磁信号几乎没有损耗。在波导管中,140 GHz及以上的信号在天线和处理芯片之间传输不会造成损耗。已有AT&S开发出这类PCB,例如通过空气腔集成到PCB中大大降低了高频信号的损耗;现在又将波导管直接集成到PCB中,以便在更高的频率下进行数据传输。

摘要： 本文介绍PCB碱性蚀刻液、酸性蚀刻液的循环利用技术;通过在线电解回收铜,蚀刻液在线循环利用,回收铜通过再加工应用于板面电镀和线路电镀,达到清洁生产、减少危废产生、提高经济效益目的。

摘要： 在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数.信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一.本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用,并分析了其优势和限制.

摘要： 回流焊接设备,通常是指回流焊炉,也有同行称之为回焊炉、回流焊或回流炉,这是一种主要应用在SMT加工行业印制电路板表面贴装工艺焊接环节的专用设备.其主要工作原理是利用回流焊炉各温区段不同的内环境温度(各温区段温度值均可设定)与炉内产品进行热传递,对电路板以及电路板上的锡膏与元器件进行加热,实现锡膏的升温、保温、回流(焊接)、冷却等过程,以达到焊料的熔化、凝固,从而实现焊点形成,完成焊接.

摘要： PCBA印制电路组件是电子产品的核心部件,在研制过程中不可避免的黏附上各种残留物.这些残留污染物如不清除干净,将会对整机的正常运行造成不可预见的损害,电子工业清洁剂是电子产品的PCB和PCBA生产过程中不可缺少的精细化工产品.这种清洗剂能有效去除黏附和残存在PCB和PCB表面的污染物质,从而保证电子产品的高可靠性,特别是保证电子产品在恶劣环境中正常运行.较针对污染物的类型,产生的来源造成危害,以及清洗去除污染物所用的清洁剂和清洗方式进行了比较系统的论述.生产实践应用表明电子清洗剂在电子产品生产的全过程中占有非常重要的地位,文中所列清洗剂典型配方在实际使用起到了良好的效果.

摘要： 印制电路板(PCB)是一种支撑和互连电子元器件的载板,具有结构与功能的双重特性,其性能直接影响电子设备的可靠性及使用寿命.而分层和爆板是影响PCB板可靠性的主要因素.本文由PCB板的常见分层、爆板问题情况入手,论述PCB板的失效特点、失效机理以及相关预防措施等.

摘要： 今年6月随着5G牌照的正式签发,5G通讯器件的关键核心材料之一的高频/高速印制电路板(PCB)的需求将迎来爆发式的增长.目前,这一类基板材料的高端技术和产品仍然以日、美、韩、台等几个国家的极少数大型公司所垄断.本文重点介绍常见的高频/高速用基板材料,包括覆铜板用树脂及相关的胶粘剂,如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢树脂(PCH)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPO或PPE)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)及相关的改性物、改性聚酰亚胺(MPI)、苯并噁嗪(BOZ)和苯并环丁烯(BCB)等,以及目前国内外相关产品的技术水平和主要的供应商.在此基础上指出中国现在和今后5G通讯用高频/高速基本材料的技术和市场的发展方向和重点.此外,还将华烁HAISO*5G通讯用PCB板基材的发展规划做了简单介绍.

摘要： 感光干膜,一种薄膜型光刻胶,在PCB图形转移过程中起着重要的作用.本文简单概述了感光干膜的定义、分类、存在的问题和挑战;此外,干膜作为一种新技术,除了应用于印刷线路板制造工艺外,还应用于其他领域,为此,本文也做了相关综述.最后对其研究方向进行了分析与展望,为今后感光干膜的研发及应用提供帮助.

摘要： 感光干膜,一种薄膜型光刻胶,在PCB图形转移过程中起着重要的作用.本文简单概述了感光干膜的定义、分类、存在的问题和挑战;此外,干膜作为一种新技术,除了应用于印刷线路板制造工艺外,还应用于其他领域,为此,本文也做了相关综述.最后对其研究方向进行了分析与展望,为今后感光干膜的研发及应用提供帮助.

摘要： 感光干膜,一种薄膜型光刻胶,在PCB图形转移过程中起着重要的作用.本文简单概述了感光干膜的定义、分类、存在的问题和挑战;此外,干膜作为一种新技术,除了应用于印刷线路板制造工艺外,还应用于其他领域,为此,本文也做了相关综述.最后对其研究方向进行了分析与展望,为今后感光干膜的研发及应用提供帮助.

摘要： 一直以来，在电解铜箔的各种接合形式中，大部分是依靠机械投锚效果来实现的。但是为了降低传输损失，需要降低粗糙度，这样就需要减少对投锚作用的依赖，如此要满足与各类树脂基材的接着力的化就很困难。

摘要： 一直以来，在电解铜箔的各种接合形式中，大部分是依靠机械投锚效果来实现的。但是为了降低传输损失，需要降低粗糙度，这样就需要减少对投锚作用的依赖，如此要满足与各类树脂基材的接着力的化就很困难。

摘要： 本发明提供一种可以使热膨胀率较低、弹性模量较高并且外观良好的层叠板。本发明涉及使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物(1)向基材(2)浸渗的同时加热加压而形成的层叠板(3)。相对于所述层叠板(3)的总量含有5～20质量％的所述有机成分。作为所述无机填充材料，含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料。

摘要： 本发明提供一种可以使热膨胀率较低、弹性模量较高并且外观良好的层叠板。本发明涉及使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物(1)向基材(2)浸渗的同时加热加压而形成的层叠板(3)。相对于所述层叠板(3)的总量含有5～20质量％的所述有机成分。作为所述无机填充材料，含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料。

摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，‑以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，‑露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及‑该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板。本发明实施例印制电路板子板的制造方法包括：在绝缘层的一侧，采用加成法制作导电线路图形，得到印制电路板子板的线路层，该绝缘层至少包括第一绝缘基材，且第一绝缘基材中的树脂处于B阶段；在绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘层的穿孔；在该穿孔内填塞导电胶，得到印制电路板子板。采用本发明实施例印制电路板子板，只需一次压合处理即可形成任意层导通的多层印制电路板，从而简化了工艺流程，降低了生产周期，提高了制造精度；另外，由于不需要额外的半固化片进行粘接，制得的多层印制电路板的厚度更薄。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板的清洗方法、印制电路板及电路板夹具，清洗方法包括一次水洗、预中和处理、二次水洗、中和处理和三次水洗，在三级水洗缸中，将中间一级的水洗缸用作预中和处理，其特征在于，在预中和处理前，首先在中间一级的水洗缸中设置隔离气垫，在隔离气垫中设置预中和容器，所述隔离气垫能够对预中和容器形成支撑并与中间一级的水洗缸相互隔离，预中和容器的内壁设置有耐腐蚀涂层；预中和容器中盛装有预中和药液，用于清除印制电路板表面的铜粉/残渣，所述预中和药液的成分包括：酸性溶液和氧化剂/还原剂。本发明的电路板清洗方法，对附着于印制电路板的表面的铜粉以及渣滓等进行清除，有效提升了制造印制电路板的可靠性。

摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板中间产品(37)中的方法中，提供了以下步骤：-提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，-将该电子元件(31)固定到该层(32)上，-将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，-以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，-露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其与该元件(31)相邻并被布置在该支承层(32)上；以及-该电子元件(31)和与该元件相邻的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板中间产品。

摘要： 本发明提供一种印制电路板用预浸料片，是通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中，使其干燥而制得的印制电路板用预浸料片，其特征在于，即使90度折弯，基材也不产生裂纹。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板。本发明实施例印制电路板子板的制造方法包括：在绝缘层的一侧，采用加成法制作导电线路图形，得到印制电路板子板的线路层，该绝缘层至少包括第一绝缘基材，且第一绝缘基材中的树脂处于B阶段；在绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘层的穿孔；在该穿孔内填塞导电胶，得到印制电路板子板。采用本发明实施例印制电路板子板，只需一次压合处理即可形成任意层导通的多层印制电路板，从而简化了工艺流程，降低了生产周期，提高了制造精度；另外，由于不需要额外的半固化片进行粘接，制得的多层印制电路板的厚度更薄。

摘要： 本发明公开了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在基板的至少一个表面贴合绝缘性基材，该贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘性基材的穿孔；在穿孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。本发明实施例只需一次贴合过程和一次塞孔过程即可完成组合印制电路板的制作，简化了工艺流程，且不会影响绝缘性基材的粘结性，提高了制造精度。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板的清洗方法、印制电路板及电路板夹具，清洗方法包括一次水洗、预中和处理、二次水洗、中和处理和三次水洗，在三级水洗缸中，将中间一级的水洗缸用作预中和处理，其特征在于，在预中和处理前，首先在中间一级的水洗缸中设置隔离气垫，在隔离气垫中设置预中和容器，所述隔离气垫能够对预中和容器形成支撑并与中间一级的水洗缸相互隔离，预中和容器的内壁设置有耐腐蚀涂层；预中和容器中盛装有预中和药液，用于清除印制电路板表面的铜粉/残渣，所述预中和药液的成分包括：酸性溶液和氧化剂/还原剂。本发明的电路板清洗方法，对附着于印制电路板的表面的铜粉以及渣滓等进行清除，有效提升了制造印制电路板的可靠性。