铝基复合电子封装材料研究进展及应用

摘要

随着微电子器件的精细化与集成化,轻质化、小型化、更高的热导率、与芯片半导体材料(Si、GaAs)相匹配的热膨胀系数成为电子封装材料的发展方向。铝基复合材料将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合,能满足多种功能特性及设计要求,具有高导热、低膨胀、高刚度、低密度、低成本、制备工艺灵活、基体合金多样化等综合优异性能,是当今电子封装领域的研究热点。本文介绍了以铝为基体的复合电子封装材料的特点,增强体包括碳纤维、Si、SiC、金刚石等,同时介绍了相应的制备方法及应用。