高体积分数电子封装用铝基复合材料性能研究

摘要

高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于其具有高导热、热膨胀系数可以调整、低密度和低成本而在电子封装领域有着广泛的应用.文章采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料,金相观察表明,复合材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀,没有微小的孔洞和明显的缺陷;复合材料20℃～100℃的平均线膨胀系数为7.6～8.1×10-6·℃-1,导热率大于100W(m·℃)-1,同时Sip/Al复合材料具有较低的密度(2.4g·cm-3)、较高的比强度、比模量.采用化学镀的方法,复合材料表面的镀Ni层连续、均匀,以其作为底座的二极管满足器件可靠性测试要求.