High temperature environments; Space shuttle missions; Electronic packaging; Printed circuits; Systems engineering; Chips(Electronics); Aluminum oxides; Nasa space programs; Oxide films; Thick films; Aerospace environments;
机译:氧化铝陶瓷浆料在高温电子包装中的应用
机译:银纳米粒子装饰α-氧化铝作为杂种填料,用于制造基于环氧的导热混合复合材料,用于电子包装应用
机译:基于苯并恶嗪,环氧树脂和酚醛树脂的高加工性和高可靠性三元体系的胶凝研究,用于电子包装材料
机译:系统工程:可用于当前和将来系统的电子封装技术的摘要
机译:基于苯并恶嗪,环氧和酚醛树脂三元体系的电子封装应用高可靠性和高加工性热固性材料的开发。
机译:不正确地保留基础胰岛素;胰岛素泵问题; U-500胰岛素的未来设备;误用笔后需要测试的患者; Diastat Acudial需要设定和锁定剂量
机译:系统JISSO技术进步的未来前景