半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能（英文）

摘要

利用半固态触变成形工艺制备高硅铝电子封装盒体,分析盒体中Si相的分布特征。采用金相显微镜和扫描电镜观察盒体不同部位的显微组织,并测定其热物理性能及力学性能。结果表明,Al-25%Si（质量分数）合金在半固态触变成形中Si相和液相产生分离流动,液相从盒体中流出,Si相在盒体中聚集,其体积分数从盒体底面向四壁逐渐降低。盒体底面中心和四壁的热导率分别为107.6和131.5W/（m·K）,热膨胀系数分别为7.9×10-6和10.6×10-6K,抗弯强度由167MPa缓慢增加至180MPa。组织和性能呈现梯度变化。