离心铸造SiC颗粒增强铝基复合材料电子封装零件的成形研究

摘要

研究了离心铸造法制备SiC/Al复合材料电子封装零件的成形过程.在离心力场中,得到组织致密的铸件,实现零件的近终成型.显微组织结构观察表明,SiC颗粒均匀分布在基体合金中,细小的SiC颗粒充分填充到粗大颗粒的间隙中,分布均匀,无颗粒团聚现象,组织均匀致密,无夹渣、气泡等缺陷.