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王涛;
西安科技大学材料学院;
SiC; Al复合材料; 无压浸渗法; 热膨胀系数; 热导率;
机译:无压浸渗法制备高体积分数SiC颗粒增强Al复合材料的压缩蠕变行为
机译:合金化对挤压铸渗法制备高体积分数SiC颗粒增强Al-MMCs微观结构和力学性能的影响
机译:增强率和研磨时间体积分数对粉末冶金方法制备的Al7075-SiC复合材料物理和力学性能的影响
机译:半固态成型制备电子封装壳高SiC体积分数的研究
机译:高颗粒体积分数铝基复合材料的制造,热膨胀,导热性和机械性能。
机译:纳米SiC颗粒的预氧化处理对粉末冶金热挤压制备SiC / Mg-8Al-1Sn复合材料组织和力学性能的影响。
机译:组分材料体积分数和层间粘结强度对多层al 6090-25 vol%siC和al 5182层压板断裂韧性的影响
机译:具有高体积分数SiC的预成型件的制备方法
机译:高体积分数SiC预成型体的制备方法
机译:制造高体积分数的SiC颗粒预成型件及其制备方法的装置
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