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机译:电子封装用高热导率氮化铝基板中性能的工艺依赖性。
Cooper John H.;
机译:高效热管理Si @石墨/氮化物/铝复合材料的高导热性和机械性能
机译:低温处理的氮化铝薄膜的基体导热系数
机译:高导热铝氮化物粉末的注射成型
机译:研究可热加工环氧材料和使用碳纤维增强电子封装的导热性。
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:银装氮化硼纳米片作为pmma中高效导电电子基板的有效混合填料
机译:高热导率氮化铝烧结体,使用其的基板,电路基板,以及半导体装置以及高热导率氮化铝烧结体的制造方法
机译:烧结具有高导热率的氮化铝的方法和由其制造的烧结体(将氮化铝烧结成高导热率的改进方法和所得的烧结体)
机译:半导体超高温薄膜工艺低导热系数铝氮化物加热器的轴及其制造方法
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