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北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会

召开年：1999
召开地：北京
出版时间： 1999-06

主办单位：中国电子学会;北京电子学会

会议文集：北京表面安装技术技术资料<第二届学术年会论文集>

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1.微电子封装的发展趋势和CSP
- 贾松良
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对微电子与CSP封装进行了探讨。文章介绍了当前微电子技术及其封装的主要发展趋势和芯片尺寸封装(CSP)。
2.SMT产品组装质量模糊控制技术研究
- 李春泉;周德俭
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：SMT产品组装质量与焊点形态有关.本文从焊点形态理论入手,通过分析国内外SMT产品组装质量控制发展现状,提出实现SMT产品组装质量的模糊控制技术及专家系统的基本思路和实现方法.
3.SMT混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验
- 顾霭云
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：SMT混装工艺中采用再流焊替代波峰焊是当前SMT工艺技术发展动态之一.本文叙述了对该工艺的调研和初步试验的情况,并做了工艺试验小结.由于该工艺刚刚开始研究,还不成熟,在这次研讨会上提出来与同行们研讨.
4.谈焊膏的工艺性
- 范祖佑;孟岩
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：焊膏(膏状焊料)是SMT生产中最重要的辅助材料,焊膏工艺性的优劣对SMT加工质量影响很大.本文着重讨论焊膏的可印刷性、可贴装性、可焊性等工艺性能,以供同行们在选购和应用焊膏时作为参考.
5.关于获得优质SMT焊膏印刷质量的探讨
- 陈燕琼
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对SMT焊膏印刷质量进行了探讨。文章围绕焊膏的选择、焊膏印刷模板的制作、印刷程序的工艺控制等进行了论述。
6.BGA检测技术与质量控制
- 汤勇峰
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文介绍了表面组装技术(SMT)的最新发展情况.从生产过程中的质量控制角度出发,文章探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(BGA)的检测方法和实用系统,详细论述了X射线检测系统的开发原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术,将能有效控制BGA的焊装质量.
7.微机在松下实装机上的应用
- 陈希立
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对微机在实装机上的应用进行了探讨。文章围绕微机接口实装设备的特点、PC机在NC程序编制过程中的应用、PC机在Panasert设备上的其他应用等进行了论述。
8.飞利浦CSM贴装设备应用
- 肖开明
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对CSM贴装设备应用进行了探讨。文章对飞利浦CSM贴装设备生产工艺进行了介绍，阐述了飞利浦CSM贴装设备的维护及CSM生产线的质量控制。
9.当前中速贴片机采用的先进技术——介绍CP40L/LV贴片机的主要特点
- 陈宝泓
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对CP40L/LV贴片机的主要特点进行了介绍。文章围绕贴片机的“对中”技术、贴片机的控制与软件、GP40LV贴片机的高精度影象视觉单元、薄形送料器、机械传动结构等进行了论述。
10.SMT再流焊设备的选择
- 顾本斗
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对SMT再流焊设备的选择进行了探讨。文章介绍了各种类再流焊的特点，对再流焊的性能进行了比较，阐述了再流焊设备的验收。
11.免清洗焊接技术的应用
- 顾雷
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：免清洗焊接技术是目前电子装配行业普遍使用的一种实用技术,具有简化工艺流程、节省制造成本的优点.笔者有幸主持了上海贝尔的免清洗焊接技术的引入评估和推广实施,至今已有五年多.在评价和实施过程中,对实际应用有了一定的认识和积累,与大家共同探讨.
12.SMT生产线建线、调试过程中的一点体会
- 魏泽宏
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对SMT生产线进行了研究。文章介绍了SMT的建线流程，围绕贴片机的头偏置值的调整、与时间相关参数的调整、吸着真空值与真空度检测真空值的调整等调试工作进行了论述。
13.浅谈焊锡珠现象产生原因和解决方法
- 徐民
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：锡珠现象是每一个表面装贴技术人员都会遇到的问题,它通常出现在片状阻容元件的侧面,它的存在影响着电子产品质量的稳定性.这种现象的产生是在生产过程中诸多因素共同作用的结果.因此这种现象较难控制.这里要就这一现象产生的原因和解决措施展开初步讨论.
14.厚膜混合集成电路与SMT工程
- 黄家友
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文论述SMT技术在厚膜混合集成电路(THIC)中的应用,阐述THIC中的SMT工艺流程和工艺规范,分析SMT的重点和难点——丝印技术,焊接规范以及常见问题的解决方案.
15.SMT中的FC技术
- 滕应杰
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：表面安装技术(SMT)在电子产品生产中得到了广泛的应用,随着电子产品组装密度的增加,电子产品的体积越来越小,可靠性越来越高,SMT中的倒贴片(FC)技术在电子装联和微电子封装中越来越受到重视,采用FC技术的集成电路(IC)封装体积是最小的.FC技术也将直接用于印刷电路板(PCB)的组装.它将是下一代高密度电子组装的主导技术.本文简单地介绍一下SMT中的FC技术.
16.红外辐射能在热风再流焊炉中的作用
- 刘春光
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对电子元件的焊接进行了研究。文章阐述了再流焊接技术，分析了热传递程与影响因素，论述了强制对流热风在再流焊炉中辐射加热的作用。
17.电子工业用软钎焊材料的发展
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对电子用软钎焊材料进行了分析。文章从焊接助焊剂、软钎焊料合金和膏状软钎料等三个方面的发展情况进行了论述。
18.点胶技术的基本原则
- 沈新海
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对电子元件表面贴装进行了研究。文章围绕点胶过程中可改变的参数、正确胶点轮廓、贴片胶的参数说、点胶机通用参数设置等进行了论述。
19.'竖碑'现象的成因与对策
- 沈新海
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对电子元件贴装中的“竖碑”现象进行了分析。文章认为，“竖碑”现象的产生原因是,元件两端焊盘上的锡膏在回流熔化时,对元件两个焊接端的表面张力不平衡。预热期和焊盘尺寸是两个最关键因素。
20.表面安装技术(SMT)发展综述
- 滕应杰
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：表面安装技术(SMT)是最新一代电子装联技术,该技术已经广泛地应用于各个领城的电子装联中,本文将就表面安装技术(SMT)线体、相关设备及元器件和工艺辅料等方面的发展,作一些简单地介绍.
21.SMT生产线设备管理技术
- 杨同兴
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对SMT设备管理技术进行了探讨。文章介绍了我国电子产品SMT技术的应用情况，阐述了SMT所涉及的要素，提出了加强SMT设备管理的几个步骤。
22.压缩空气净化技术在SMT生产中的实际应用
- 范祖佑;孟岩
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：压缩空气作为仅次于电力的第二大动力源,广泛的应用于SMT的生产中.压缩空气品质的好坏直接影响到SMT设备运行的可靠性和使用寿命.本文简要介绍压缩空气净化技术的原理,对压缩空气净化设备选型,配置的一般原则,以及在这方面的实际经验.
23.影响波峰焊质量分析
- 孙璐
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对波峰焊质量进行了探讨。文章分析了波峰焊各技术参数对焊接质量的影响，并阐述了焊接质量的控制及焊料保护措施。
24.无铅焊料研究动向
- 潘长海
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对电子元件封装中的无铅焊料进行了研究。文章阐述了无铅焊料的要求特性，围绕导电性粘结剂、 Sn-Ag系无铅焊料、Sn-Zn系无铅焊料、Sn-Bi系无铅焊料等焊接材料的性能和特点进行了论述。
25.VOCs的有害性和VOCs对应助焊剂研究动向
- 潘长海
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对VOCs的对应助焊剂进行了研究。文章阐述了VOCs的有害性，介绍了VOCs发生源和VOCs对应助焊剂要求特性，分析了VOCs对应助焊剂的研究动向。
26.怎样提高SMD波峰焊和红外再流焊的质量
- 顾本斗
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对提高SMD的焊接质量进行了研究。文章围绕焊接前应考虑的因素、漏焊问题、焊接中的桥联问题、防止片状电容的击穿问题、波峰焊的托板-夹具选择、红外再流焊焊膏的选择、焊点断裂问题、光亮焊点的保证、再流焊温度的选择等进行了论述。
27.如何选择适合SMT的波峰焊设备
- 顾本斗
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对SMT的波峰焊设备的选择进行了探讨。文章介绍了适应SMT特点的多种结构的新型波峰焊机的特点，阐述了适合SMT波峰焊接使用设备的要求。
28.微组装件壳体的激光密封技术
- 李孝轩
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文简介了微组装件及壳体密封的要求,几种密封方法,主要阐述在激光密封焊接技术上所进行的研究工作,包括焊接工艺及产品应用等情况.
29.SMT设备的停工损失及其维修对策
- 贾晓光
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对SMT设备的维护进行了探讨。文章分析了SMT设备停工会所造成的经济损失，阐述了SMT设备的维修对策。
30.表面安装技术在多品种、小批量型号产品上的应用
- 王承文
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文对表面安装技术在小型电子元器件生产中的应用进行了探讨。文章认为SMT具有组装密度高、体积小、重量轻、信号处理速度快、可靠性高等优点，在SMT技术的逐步应用上,将主要以手动和半自动操作为主，应用将着重于小规模,方便、快捷、可靠地生产和返修改装。
31.正确认识SPC
- 夏建亭
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：SPC的手法愈来愈多地被广大制造厂所接受,特别是在电子制造业中,已有众多厂家开始推行SPC,有的很成功,也有的收效甚微,究其原因,是对SPC本身的认识不足,存在着一些误区.本文对SPC的定义,实施的步骤作了论述,指出了其中的要点,并给出了评价SPC成果的指标.
32.回流焊的发展趋势
- 夏建亭
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：在过去的几年里,由于新的锡焊材料、以及元器件及材料的发展,SMT回流焊工艺发生了很大的变革,本文对此作了简要回顾.
33.电气测试面临的挑战
- 夏建亭;卢艳霞
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：这些年里,由于市场的需求与技术的革命,半导体与印制板工业得到了长足的发展.然而由于印制板越来越小,也越来越复杂,设计工程师需要更多地考虑如何保证它们是可测试的,传统的测试方法和设备都面临着重大挑战,可测试的要求将会极大影响印制板的设计,如果测试技术没有突破,将会制约印制板工业的发展,需要及早研究开发新的测试方法.
34.表面组装基板的激光切割技术
- 李孝轩;王听岳;崔殿亨
- 《北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会》 | 1999年
摘要：本文介绍了表面组装基板的激光汽化切割的机理.理论分析了偏焦对打孔锥度的影响,并由实验证明:采取较小的负偏焦可获得较小的打孔锥度.从生产角度出发选0.5mS脉宽为切割脉宽,并以电镜扫描研究了这一脉宽下的孔质量.在产品的应用上针对不同的基板材料:陶瓷基板、复合介质基板、陶瓷+铝基衬板等采取了特定的工艺措施如:设计工夹具、补切工艺边、孔及多次复切等取得了较为满意的效果.