首页>中文会议>其他>第二十届中国覆铜板技术研讨会

第二十届中国覆铜板技术研讨会

召开年：2019
召开地：苏州
出版时间： 2019-10

主办单位：;中国电子材料行业协会;;中国电子电路行业协会;;

会议文集：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集

会议论文

热门论文

全部论文

全选（0）

1.PCB的分层问题分析
- 杜惟实;沈宗华;彭康
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：印制电路板(PCB)是一种支撑和互连电子元器件的载板,具有结构与功能的双重特性,其性能直接影响电子设备的可靠性及使用寿命.而分层和爆板是影响PCB板可靠性的主要因素.本文由PCB板的常见分层、爆板问题情况入手,论述PCB板的失效特点、失效机理以及相关预防措施等.
2.几种苯并噁嗪树脂性能比较及成因分析
- 支肖琼;黄杰;唐安斌;唐文东;赵萧萧
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：合成了几种常规苯并噁嗪树脂,对比了树脂在结构、反应活性、固化工艺参数以及浇注体介电性能、耐热性能等方面的差异,分析了造成性能差异的原因,为其在覆铜板领域的应用提供参考.
3.电子级二苯甲烷双马来酰亚胺的合成与应用
- 唐文东;黄杰;赵宝祥;唐安斌
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：研究了离子液体(ILs)催化合成二苯甲烷双马来酰亚胺的反应,分别考察了反应物料比、助溶剂用量、ILs用量、吸附剂用量对反应的影响,结果表明,当4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)与顺丁烯二酸酐(MA)的摩尔比为1∶2.2,助溶剂用量为甲苯用量的5％、Ils及吸附剂用量分别为反应物料总重量的5％和2％时,产品的收率为94.5％,纯度可达92.6％.同时,本文对产品的应用做了初步探索,研究表明,产品纯度与改性聚合物的软化点没有线性规律.
4.四氟乙烯乳液聚合的研究进展以及在高频覆铜板中应用
- 葛成利;李枝芳;朱红军;刘萌
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：聚四氟乙烯(PTFE)具有低的介电常数(Dk)、低的损耗因子(Df),在高频覆铜板中广泛使用.聚四氟乙烯的合成方法主要有乳液聚合、悬浮聚合.本文对国内外四氟乙烯乳液聚合的研究进展进行了综述,对四氟乙烯乳液在高频覆铜板中应用做了介绍.
5.本征阻燃、低介电环氧树脂的研制与生产应用开发
- 朱红军;葛成利;马小龙;孟令波;邓亚玲
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：首先概述了国内外本征阻燃环氧树脂、低介电环氧树脂的生产开发现状,以及圣泉为应对5G发展的本征阻燃、低介电环氧树脂产品开发进展。
6.萘环高分子在覆铜板中的应用
- 刘耀;李枝芳;张茂利
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：5G通讯的发展带动了电子电工行业高分子材料的不断发展,新型结构的高分子材料不断被研究应用,其中萘环高分子材料以其优异的耐高温、低吸水、低介电、本征阻燃、液晶特性而被广泛应用于电子材料领域,本文概述了萘环高分子材料在覆铜板中的应用及最新研究进展.
7.Sabic添加剂在电子行业中的应用
- Eylem TarkinTas;Yasser Dhahir;Lucas Bufalini;Edward N. Peters;Bimal Patel;Scott M. Fisher;孔凡旺
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：电子行业应用中,一系列热塑性及热固性材料可经由沙比克反应型添加剂增强其性能,例如覆铜板(CCL),这些添加剂可应用于环氧体系,氰酸酯体系,过氧化物或聚酰亚胺体系.可显著改善介电性能,降低吸水率,提高耐热性及增加韧性.本文将着重探讨相应体系及其应用技术数据.
8.面向5G时代的铜箔开发及课题
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：一直以来，在电解铜箔的各种接合形式中，大部分是依靠机械投锚效果来实现的。但是为了降低传输损失，需要降低粗糙度，这样就需要减少对投锚作用的依赖，如此要满足与各类树脂基材的接着力的化就很困难。
9.对高速覆铜板技术开发的探讨
- 祝大同
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：针对高速覆铜板开发所要解决的开发方向、产品性能定位、技术路线及原材料的选择、应用,本文提出了当前在全球高速覆铜板制造业,在围绕着高速覆铜板降低插损所表现出的技术发展的新特点,并重点讨论了不同传输损耗等级的高速覆铜板的Df值与其PCB插入损耗特性的对应关系.
10.浅析碳氢覆铜板的设计开发
- 师剑英
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：本文概述了碳氢覆铜板的开发背景,碳氢化合物及其特性,中国碳氢覆铜板的发展情况;浅析了覆铜板对PCH的要求,高频覆铜板的设计原则,PCH覆铜板的设计,并对碳氢覆铜板的发展就行了展望.
11.ADAS雷达感应器微波基板研发探讨
- 杨维生
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等.对此,满足5G应用需求的微波基板研发及制造,成为当今PCB及CCL圈的一大热点.本文在上述应用及需求简述的基础上,重点针对实现市场需求之高级驾驶辅助系统雷达感应器微波基板达成技术,进行了阐述,对5G应用之微波基板的设计和制造具有一定的指导意义.
12.5G高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概述
- 郭海泉;高连勋
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：5G移动通信的发展,推动了手机天线所用柔性印制电路(FPC)基材的材料创新.本文介绍了FPC绝缘基材的介电性能对高频信号传输的影响,综述了5G高频FPC所用聚酰亚胺基材MPI的结构设计和性能特点,并对聚酰亚胺基材MPI应用于更高频率毫米波传输进行了展望.
13.一种聚苯醚改性的低介电损耗覆铜板的开发与应用
- 孟运东;潘俊健;方克洪
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：5G时代的来临,推动了服务器与通讯设备的更新换代和大量应用,对低介电常数和低介电损耗的覆铜板的可靠性和性价比都提出了更高的要求.低分子化聚苯醚改性的覆铜板材料在板材性能和可靠性方面具有优异的表现,并且能与目前常规的PCB加工工艺相匹配.
14.二氧化硅对半固化片流动特性及覆铜板性能的影响
- 戴善凯;黄荣辉;陈诚;肖升高;谌香秀;任科秘
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：本文从二氧化硅的添加量、形态以及粒径分布等方面讨论了其对胶液粘度、半固化片流动特性及覆铜板板材性能的影响.研究结果表明:当配方中为角型二氧化硅时,胶液粘度随着二氧化硅含量的增加而逐渐上升,当配方中为球形二氧化硅时,胶液粘度随着二氧化硅含量的增加而逐渐降低.半固化片的流动特性随着二氧化硅含量的增加,粘度逐渐增大;同一添加量,球形二氧化硅的流动性更优,粒径分布较窄的流动性优于粒径分布较宽的.板材剥离强度随着二氧化硅含量的增加而有所下降,板材热膨胀系数随着二氧化硅含量的增加而降低.
15.改性类BT树脂在覆铜板中的应用
- 粟俊华;席奎东;林立成;李文峰
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：分别采用联苯苯酚型环氧和邻甲酚醛型环氧与增容改性树脂(类BT树脂)制备了覆铜板,测试了耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能.结果表明,覆铜板样品具有良好的综合性能,其中采用联苯苯酚型环氧的覆铜板的玻璃化温度Tg,DMA=236°C,Dk/Df为4.10/0.0087、热膨胀系数为1.74％.采用邻甲酚醛型环氧的覆铜板的玻璃化温度Tg,DMA=248°C,Dk/Df为4.12/0.0095,热膨胀系数为1.41％.性能数据达到了IC封装基板的普通Tg(230°C)和高Tg(250°C)基板的使用要求,预期在IC封装用基板材料及高性能覆铜板等领域有广阔的应用前景.
16.高频低介电性聚苯乙烯基苯并噁嗪树脂的制备与性能研究
- 曾鸣;陈江炳;冯子健;朱万林;卢翔;庞涛;李国娥;李国娥;徐庆玉
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：本论文利用苯并噁嗪灵活的分子设计性，由聚对乙烯基苯酚、二元胺和多聚甲醛为原料通过Mannich反应合成一系列聚苯乙烯基苯并噁嗪及其聚合物，研究了聚苯乙烯基苯并噁嗪的化学结构和固化行为，以及固化树脂的热性能和高频介电性能等，并探讨了聚苯乙烯的聚合度对树脂的结构和性能的影响。
17.一种防焊裂低模量铝基板
- 应雄锋;沈宗华;沈丹洋;吕迅凯
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：随着导热金属基覆铜板的高速发展,客户对热管理的要求也越来越全面,不仅对散热能力要求越来越高,同时也要避免高散热结构对组件带来的不利影响.目前LED车载应用,尤其是LED汽车头灯的组件,因为高散热铝基板与芯片之间的CTE差异而产生涨缩应力,导致焊接位置出现裂纹、甚至焊盘脱落.为此,开发了一款防焊裂低模量铝基板,其绝缘层固化后具有高弹性低模量特性,能有效吸收涨缩产生的应力,提升产品稳定性.
18.透明FPCB用无色透明聚酰亚胺薄膜的阻燃化研究
- 武晓;张燕;姜岗岚;吴琳;李一丹;刘金刚
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：针对透明柔性印制线路板(FPCB)对阻燃型无色透明聚酰亚胺薄膜(CPI)基板材料的应用需求,开展了半脂环型CPI薄膜的阻燃化研究.研究工作以基于氢化均苯四甲酸二酐(HPMDA)以及芳香族二胺的CPI薄膜为基体,采用改性有机聚膦腈(MPPZ)齐聚物为阻燃剂,成功制备了CPI/MPPZ复合薄膜基板.性能测试结果表明,PPZ的加入量低于10wt％时可保持复合薄膜优良的光学透明性和耐热稳定性.阻燃测试结果显示,未添加阻燃剂的CPI基体薄膜的LOI值仅为27.4％,属于易燃材料(UL94Not VTM-2级).而复合薄膜中仅添加3wt％MPPZ阻燃剂即可达到UL94VTM-0的阻燃级别,极限氧指数(LOI)为32.0％.
19.高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述——印制电路板高频插入损耗测试技术现状分析
- 葛鹰;朱泳名
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数.信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一.本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用,并分析了其优势和限制.
20.含磷活性酯固化剂的技术开发以及在高频高速覆铜板上的应用
- 吴涛;朴龙星;夏宇;周成
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：目前市场上无卤覆铜板常用的含磷阻燃剂有反应型的含磷酚醛树脂固化剂与添加型的含磷阻燃剂,但在高频高速覆铜板上的应用中,前者表现出来的介电性能偏差,后者不仅介电性能差,而且Tg低、耐热性差,层间粘结力也低.为了克服这些缺点,本文介绍了带有低介电损耗与高阻燃性能的含磷活性酯固化剂之技术背景和主要性能,同时也与常用的含磷酚醛树脂与活性酯之性能进行了简要的分析对比,最后简述含磷活性酯固化剂应用于覆铜板的特性数据.
21.新型芳烷基多马来酰亚胺树脂的合成及在封装载板上的应用
- 李枝芳;刘斌;隗骁健
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：双马来酰亚胺树脂(BMI)固化物具有耐高温、耐湿热、高模量、高强度等优异性能,特别适合用作IC封装载板和类载板的基体树脂.为进一步提高马来酰亚胺树脂的耐热性,赋予马来酰亚胺固化物更为优异的性能,本文设计合成了两种新型的BMI树脂——联苯基芳烷基型多马来酰亚胺树脂(Bi-PAMMI)和苯基芳烷基型多马来酰亚胺树脂(PAMMI).在表征结构、热稳定性、电学性能的基础上,研究了其在环氧树脂/酚醛树脂体系中的性能表现.结果表明芳烷基结构的引入,赋予了体系优异的耐热性、耐湿性、介电性、低热膨胀性、高弹性模量,具有很高的应用价值.
22.基于Fabry-Perot谐振腔的微波介电性能测试系统研究
- 熊刚;李建壮;向锋
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：随着5G时代的到来,高频下电路板材料的性能开始受到广泛关注.介电性能作为电路板选材、研制过程中的重要参数,其在高频下的精确测试已成为工业生产中的必要环节.传统电路板介电性能检测多采用抽检、送样的方式,且测试方法多采用波导法、微带线法等,存在步骤繁琐、速度慢、测试结果不精确等缺点.针对以上问题,本文提出一种基于Fabry-Perot谐振法的微波介电性能测试系统解决方案,只需放入样品即可实现材料介电性能的自动化测试.首先,介绍了相关系统的测试原理和测试方法,并完成了工作频率为10GHz和60GHz的Fabry-Perot谐振腔的设计和加工;其次,完成了10GHz腔体的装配和调试;最后采用该腔体测试了PTFE的谐振频率和品质因数.测试结果表明:工作频率为10GHz的谐振腔可实现一腔多频、变腔变频测试,且空腔Q值高达8万.与传统方法相比,该测试方法更方便,精度更高,这为工业实现电路板基材介电性能在线检测提供了经济化的解决方案,未来可广泛应用于工业生产线,将具有十分广阔的应用前景.
23.高Tg、高耐热、Low CTE的无卤覆铜板开发及6OZ厚铜PCB的应用研究
- 陈振文
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：开发了一款高Tg、高耐热、Low CTE的无卤覆铜板,具有很好的耐热可靠性和较低的Z轴CTE.通过制作16层内层6OZ(210μm)厚铜的多层PCB进行应用研究,并经无铅回流焊测试和切片分析,验证了BGA孔模块具有优异的通孔耐热可靠性,同时半固化片对6OZ厚铜的填胶能力很好,具备在6OZ厚铜甚至更厚铜箔的PCB多层板中应用的能力.
24.具有低介电性能不流动半固化片的研制与性能研究
- 杨宋;陈诚;肖升高;何继亮;王宁;马建
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：高频高速是印制线路板基材发展的方向,刚挠结合板亟需具有优异的介电性能.通过将高频高速覆铜板技术应用到不流动半固化片产品中,本文研制了一种具有低介电性能的不流动半固化片产品.
25.PTFE基高频覆铜板的现状及未来趋势
- 卢悦群;任英杰;董辉
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：PTFE因其优异的介电性能,在高频覆铜板领域得到了广泛的应用.本文阐述了PTFE覆铜板现有成型加工技术,并对其产品性能进行了优缺点分析,通过分析汇总近几年发展的新型成型加工技术及其产品特点,展望了PTFE基高频覆铜板在未来的应用前景.
26.5G通讯用高频/高速基板材料的研究进展及华烁的发展规划
- 陈文求;张雪平;李桢林;范和平
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：今年6月随着5G牌照的正式签发,5G通讯器件的关键核心材料之一的高频/高速印制电路板(PCB)的需求将迎来爆发式的增长.目前,这一类基板材料的高端技术和产品仍然以日、美、韩、台等几个国家的极少数大型公司所垄断.本文重点介绍常见的高频/高速用基板材料,包括覆铜板用树脂及相关的胶粘剂,如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢树脂(PCH)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPO或PPE)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)及相关的改性物、改性聚酰亚胺(MPI)、苯并噁嗪(BOZ)和苯并环丁烯(BCB)等,以及目前国内外相关产品的技术水平和主要的供应商.在此基础上指出中国现在和今后5G通讯用高频/高速基本材料的技术和市场的发展方向和重点.此外,还将华烁HAISO*5G通讯用PCB板基材的发展规划做了简单介绍.
27.高耐热无卤不流动半固化片的研制与应用研究
- 潘子洲;方克洪
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：不流动半固化片用于刚挠结合板、阶梯PCB结构与散热冷板等混合粘接用途的粘结材料已经越来越广泛.本研究利用大分子长链酚氧树脂能稳定控制树脂流动性的特点,开发出一种高耐热不流动无卤半固化片,其树脂间具有较好相容性,固化物耐热性好.同时,该半固化片工艺性良好、掉粉率低、对刚挠性PCB具有良好的填充性及粘结性.
28.MCA在高Tg无卤low loss覆铜板上的运用研究
- 罗成
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：通过在环氧体系中添加MCA和/或其协效剂,研究了阻燃剂不同添加量对胶水及层压板性能的影响.同时在不同环氧固化体系中验证其结果.结果表明:MCA和其阻燃协效剂能有效对环氧体系进行阻燃,研制了无卤阻燃UL V-0级,low loss,且耐湿热性、耐热性良好的覆铜板.
29.有机硅树脂在覆铜板中的应用分析研究
- 霍国洋
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：本文主要对有机硅树脂的基本情况及与覆铜板树脂体系相关的有机硅改性环氧树脂、酚醛树脂及其他材料方面的研究成果进行了介绍.
30.双环戊二烯苯酚型环氧树脂改性氰酸酯树脂基覆铜板的研制
- 虞鑫海;严彦
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：采用双环戊二烯苯酚型环氧树脂(DCPDEP)对双酚A型氰酸酯(BADCy)进行改性,制备了一种新型覆铜板,并对改性树脂以及覆铜板的一些性能进行了研究.结果表明:适量添加DCPDEP能在保持BADCy介电性能不发生太大的变化下,缩短BADCy凝胶化时间,提高BADCy的韧性;DCPDEP的加入会略微提升覆铜板的吸水率;此外,DCPDEP含量对覆铜箔板的剥离强度和耐浸焊性能影响不大.
31.高粘结强度2L-FCCL、低轮廓铜箔的激光制造技术
- 杨海峰;贾乐;熊飞;王岩;刘昊;郝敬宾
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：目前市场上的挠性覆铜板(FCCL)可分为两类:由铜箔、绝缘基膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的三层型挠性覆铜板、无胶粘剂的二层型挠性覆铜板.3L-FCCL因胶黏剂的存在不太适合高温的使用环境,而2L-FCCL存在结合力差、工艺污染大、成本高等问题.本文提出FCCL的激光制造技术,不需要胶粘剂,实现具有高粘结强度的单面2L-FCCL、双面2L-FCCL、多层2L-FCCL的高效率、低成本制造.另外,通信系统中的导线铜箔由于“趋肤效应”导致其电阻增加,损耗加大,信号完整性降低.高速高频通讯技术的飞速发展对低轮廓铜箔提出了更高的要求,本文采用激光处理技术对商用电子铜箔进行平坦化处理,可以获得低轮廓铜箔.在此基础上,采用激光冲击技术对电子铜箔进行压印处理,可以获得具有可伸缩特性的电子铜箔,伸缩率可达13％以上,对于实现可伸缩FCCL具有借鉴意义.因此,通过FCCL的激光制造技术和低轮廓铜箔的激光处理技术相结合,可以实现高质量柔性覆铜板的激光集成制造,为高粘结强度2L-FCCL、低轮廓铜箔的快速、低成本制造提供新技术.
32.FPCB用本征黑色聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究
- 张燕;谈瑶瑶;李一丹;吴琳;武晓;刘金刚
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：针对近年来先进柔性印制线路板(FPC)对黑色聚酰亚胺(PI)薄膜的应用需求,开展了本征黑色PI薄膜的研究.研究工作通过从分子水平上增强PI薄膜内部分子内和分子键电荷转移络合物(CTC)的形成,有效地增强了PI薄膜对可见光的吸收,使其呈现出了本征黑色的特征.为了实现该目标,采用均苯四甲酸二酐(PMDA)、4,4'-二氨基二苯醚(ODA)以及4,4'-二氨基二苯胺(NDA)单体制备了一系列PI薄膜.性能测试结果表明,随着二胺组分中NDA含量的增加,PI薄膜的颜色逐步加深.NDA在二胺中所占摩尔比超过80％时,PI薄膜在500nm处几乎完全不透明.NDA在二胺中所占摩尔比为100％的PI-5(PMDA-NDA)的紫外截止波长为555nm,比不含NDA的PI-1(PMDA-ODA)高127nm.PI-5的CIE Lab颜色参数L*为23.36,a*为46.43,b*为40.26,已经趋近于黑色.此外,将NDA引入共聚物膜中增加了薄膜的高温尺寸稳定性.PI-5的玻璃化转变温度(Tg)和热膨胀系数(CTE)分别为431.6°C和18.8×10-6/K,优于PI-1薄膜(Tg=418.8°C,CTE=29.5×10-6/K).
33.FPC基材用改性丙烯酸酯胶粘剂的制备与性能研究
- 高壮;蔺亚辉;陈文求;张雪平;李桢林;范和平
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：以几种丙烯酸酯软、硬单体,以及含羧基和羟基的功能单体制备得到的基础乳液,外加适量的固化剂和硫化剂制备得到一种FPC用的改性丙烯酸酯胶粘剂.依次通过单一变量法和正交试验得到上述丙烯酸酯基础乳液的最优配方为∶m(软单体)∶m(硬单体)∶m(交联剂)=65∶30:4,w(SDS)=2％,w(APS)=0.3％;其性能为:包封样剥离强度为0.92N/mm、胶膜剥离强度为2.15N/mm,耐焊性通过率为100％,胶膜吸湿率为3.11％,均能够满足FPC基材中胶粘剂的性能要求.
34.适合任意层HDI用RCC的技术研究
- 陈飞;刘东亮
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：本文通过高性能的大分子工程塑料对环氧树脂进行共混改性,并加入适量无机填料,所得改性树脂组合物涂覆铜箔粗糙面后制得的RCC(涂树脂铜箔)具有优异的韧性和成膜性,且具有高模量、低CTE、无卤阻燃等优点.此外通过设计Anylayer HDI应用模拟试验,发现此RCC模量大于5Gpa(普通RCC模量大约2GPa)、尺寸稳定性好.
35.汽车板小孔径钻孔技术研究
- 张伦强;李冬果;罗小阳;杨迪;刘文龙;钟健伟;郑李娟;林淡填
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：未来汽车电子对PCB的可靠性、小型化提出了更高的要求,孔的加工品质对PCB的可靠性影响很大,尤其是灯芯,也将对PCB孔的加工品质提出更高要求.本文主要研究了四种基材的小孔径钻孔加工性能差异,并对其中一款代表性的汽车板用基材研究了不同盖垫板搭配对其钻孔加工性能的影响,提出了汽车板钻孔加工的盖垫板搭配方案优化方向.
36.苯乙烯-马来酸酐共聚物中的酸酐官能团含量测定
- 盘文辉;陈勇
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：建立苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA)酸酐官能团含量的测定方法.SMA在丙酮、水和吡啶的混合溶剂中,加热回流进行水解反应,酸酐官能团可以彻底水解成羧酸.水解反应后用氢氧化钠的溶液滴定溶液中的羧酸可以测定酸值.结果表明,测试结果稳定,重现性和精密度较好.
37.从车用线路板规范看车用覆铜板要求
- 贾亚波
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：本文为整理汽车零部件供应商关于车用线路板的规范,从而分析所用覆铜板的要求,同时展望车用覆铜板新的要求.
38.高速电路用基板材料选择与性能测试研究
- 巫萃婷;许伟廉;梁鸿飞;陈世金
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：伴随着现代电子信息产品向信号传输高速化、高频化的发展趋势,要求PCB对于基板材料的选择也趋于高速化、高频化.对高速基板材料的选择与性能研究具有十分重要的意义.本文主要从高速基板材料的介电常数、损耗因子、玻纤布类型、铜箔类型、玻璃转化温度、Z轴热膨胀系数、耐CAF性能等方面出发,分析了高速覆铜板的关键特性,从而为高速PCB制造中合理选择基材提供参考.
39.覆铜板行业废气治理的相关环保标准及解读
- 段飞;杨朋辉
- 《第二十届中国覆铜板技术研讨会》 | 2019年
摘要：本文就覆铜板废气治理涉及的有关国家和地方的环保标准做一整理,并结合笔者在宝昱公司从事废气治理设备研发中遇到的相关问题对这些环保标准进行了解读.