高硅铝合金

摘要： 超高旋转速度搅拌摩擦焊借助超高旋转速度摩擦热量实现了薄板高硅铝合金的连接,这一方法大大降低了搅拌摩擦焊接的轴向力,减小了焊接变形,对焊接薄板铝合金具有独特的优势。文中以焊缝成形质量和焊接接头抗拉强度作为响应值,基于田口法对影响焊接质量的主要焊接工艺参数(旋转速度、焊接速度和下压量)进行试验设计,优化高硅铝合金超高旋转速度搅拌摩擦焊工艺。结果表明,焊接速度和下压量是显著影响因素,最优焊接工艺参数焊接速度为60 cm/min,旋转速度为14000 r/min,下压量为1.8 mm。这一工艺条件下高硅铝合金超高旋转速度搅拌摩擦焊接接头的最大抗拉强度为129 MPa,达到母材高硅铝合金抗拉强度的97%。

摘要： 采用SnAgCu钎料对Al-60Si合金进行了超声波辅助低温钎焊,发现Ag元素可以与Al元素结合形成一层Ag2Al,促进钎料对母材的润湿和溶解.研究了钎焊温度及超声波作用时间对接头力学性能与微观组织的影响.结果表明,随着钎焊温度的升高,钎缝中的硅颗粒平均质量分数随之增加,由焊接温度240°C时的1.11%提高至钎焊温度360°C时的7.17%,接头抗剪强度呈先上升后降低的趋势,在330°C钎焊时达到最高,为42 MPa;当钎焊温度为330°C,将超声波施加时间从10 s增至70 s,钎缝中的硅颗粒平均质量分数从5.13%升至9.18%,接头抗剪强度呈现先提高后降低的趋势,在超声50 s时达到最高,为51 MPa.

摘要： 本文开展Al-42wt%Si合金超临界CO_(2)微量润滑(scCO_(2)-MQL)铣削适用性研究,进行干切削、超临界CO_(2)(scCO_(2))和scCO_(2)-MQL铣削实验,通过全因素实验分析切削参数与冷却润滑方式对切削力、表面形貌的影响。结果表明:scCO_(2)-MQL方法可有效减小切削力,采用scCO_(2)-MQL加工Al-42wt%Si合金时宜采用较低的每齿进给量。对比可得,采用干铣削Al-42wt%Si合金时,切削速度为50m/min、每齿进给量为0.01mm/z的工件表面质量最好,其表面粗糙度值为0.321μm。scCO_(2)-MQL方法对高硅铝合金加工的适用性与硬质颗粒质量分数、铝基体表面形成特征有关。

摘要： 在刀具表面置入微织构是改善刀具加工性能的有效手段。为了研究微织构硬质合金立铣刀铣削高硅铝合金的切削力,开展了有限元仿真分析及铣削实验。结果表明,与无微织构刀具相比,微织构铣刀的切削力明显降低,且微织构的深度对切削力的影响最大。研究证实了在刀具表面合理布置微织构能够显著提高硬质合金铣刀的切削性能。

摘要： 作为一种新型的电子封装壳体材料,高硅铝材料具有高导热、低密度、膨胀系数较低等优良性能,得到国内外相关领域的关注,高硅铝合金作为封装壳体材料已在航空航天领域内的多个项目中得到应用。本文介绍一种典型的高硅铝材料壳体的精密加工过程及关键技术的质量控制方法,对该类壳体的加工有一定的指导意义。

摘要： 高硅铝合金由于具有很多优点,近些年来被广泛开发和应用.对高硅铝合金的特点及应用进行了简要介绍;评述了熔炼铸造、快速凝固与粉末冶金、喷射成形这几种制备高硅铝合金的工艺和优缺点,以及高硅铝合金的国内外发展动态;对利用热喷涂技术制备高硅铝合金进行了展望.

摘要： 高硅铝合金是由硅和铝组成的一种合金,主要被运用于航空 航天以及一些便携类的电子器件,高硅铝合金相对于其他材料的特点 是其有较低的热膨胀系数,属于高性能的一类合金材料。通过对高硅 铝合金精炼工艺的整体研发,可以形成一个较为成熟的工业生产链, 在此生产链下生产出来的工业产品质量强度高,伸缩率等各方面因素 都比较高,抗腐蚀能力也较其他材料更优秀,本文主要研究的就是高 硅铝合金精炼工艺的整体研发,探究如何能够生产出更优秀的合金 材料。

摘要： 文章主要介绍了几种高硅铝合金的焊接方法,对比了目前常用的各种焊接方法的优缺点,并对未来高铝合金的焊接的方法进行展望.

摘要： 文章主要介绍了几种高硅铝合金的焊接方法,对比了目前常用的各种焊接方法的优缺点,并对未来高铝合金的焊接的方法进行展望。

摘要： 提出了一种应用于高功率微波组件的集成无源电容式高硅铝合金基芯片载体技术.首先,利用化学机械抛光、磁控溅射和阳极氧化技术,在高硅铝合金衬底上制备出基于Ta2 O5-Al2 O3混合介质层的薄膜电容,比容量测试结果约为7μF/mm2.然后,在薄膜电容制备工艺基础上,结合光刻、刻蚀和图形电镀等技术,在高硅铝合金圆片表面同时加工出薄膜电容、电源导线以及共晶焊接膜层等结构,从而完成一体化集成功率芯片载体制备.最后,开展了芯片载体在微波发射组件中的应用验证,发射功率测试结果为9.8 W(通道1#)/9.6 W(通道2#),杂散抑制测试结果为-76.24 dB(通道1#)/-75.09 dB(通道2#),均满足组件设计指标要求.

摘要： 本课题采用激光焊接的方法,先基于ANSYS有限元分析软件平台,对高硅铝合金平板搭接过程的温度场进行数值模拟计算,获得各种焊接参数下焊接接头温度场的变化规律.再使用脉冲激光器对高硅铝合金的封装件搭接的激光焊接,观察分析其形成的外观和焊缝成形情况.最后将模拟结果和实验结果进行对比,得出实验结果与模拟计算结果基本吻合,并且焊缝的深宽比随电流的增加而增大,电流的改变对焊缝造成一定的影响.这对以后进行高硅铝合金材料的焊接模拟有一定的参考和借鉴作用.

摘要： 半固态压铸Cs7可以有效细化高硅铝合金中的硬质相，此外压铸工艺的充型时间短，可以将其充型过程可视为等温充型。采用自制的Searle型同轴双筒流变仪测量研究等温状态下半固态Al-25Si、Al-25Si-2Fe、Al-25Si-2Fe-2Mn铝合金浆料的表观黏度;结果表明:在等温状态下,随着当剪切速率(γ)增加时,3种高硅铝合金熔体的表观粘度(η)降低,符合剪切变稀规律;剪切速率一定时,Al-25Si-2Fe-2Mn合金半固态浆料的表观黏度最高,其次为Al-25Si-2Fe合金半固态浆料,Al25Si合金半固态浆料的表观黏度最低.利用Power定律,对等温状态下3种高硅铝合金半固态浆料的表观粘度进行拟合:当温度为720°C时,Al-25Si、Al-25SF2Fe和Al-25Si-2Fe-2Mn的表观粘度与剪切速率的关系可以近似表示为η=1.03γ-0.271、η=1.14γ-0257和η=1.65γ-0.318.

摘要： 封装基板等电子元器件要求材料同时具有高导热性和低膨胀性.本文研究了压铸成形对所开发的高导热低膨胀高硅铝合金(Al-20Si-Cu-Mg)组织、力学性能和热物理性能的影响.结果表明:与传统重力铸造相比,压铸成形的共晶硅相更细化,合金组织更加均匀,铸态抗拉强度提高至192.4MPa,在25～150°C区间内,平均热膨胀系数为17.05×10-6°C-1,下降约3.54％,而平均热导率提高到146W/(m·K),平均提升约17.5％.

摘要： 研究了一种新型铸造处理方法制备合金半固态浆料,即转棒诱导形核法.并探讨了转棒诱导形核法对高硅铝合金半固态显微组织的影响,初步探讨了转棒诱导形核法对富Fe相形貌的影响机理.结果表明,转棒诱导形核法对合金组织中的富Fe相细化效果明显,其等效直径从常规铸造的170～250μm细化至39μm左右,富Fe相主要为δ-Al4FeSi2相.当转棒转速为500r/min时,熔体在转棒上能最大程度的铺展开,使熔体获得一个较大且均匀的过冷度,此时,转棒诱导形核法对富Fe相具有最佳细化效果.

摘要： BH无氰浸锌液是公司新开发的应用于高硅铝合金预处理产品,与同类产品相比,具有许多突出的特点.本文选用BH无氰浸锌、市售主流无氰浸锌及有氰浸锌三种浸锌液,从结合力、浸锌层化学成分、浸锌层合金化状态、碱铜覆盖性能、孔隙率以及微观形貌等方面对三种浸锌液进行了比较,并介绍了BH无氰浸锌在工业上的应用情况及其在应用过程中存在的问题及解决办法.

摘要： 针对在高爆压柴油机上新型高硅铝合金缸套的热负荷问题,建立缸套温度和应力的数学模型与边界条件,使用Analysis软件进行温度场,热应力和应变场的计算,获得给定工况下高硅铝合金缸套的热负荷特点.结果表明,高硅铝合金缸套整体的温度分布沿轴向从上到下呈现出由高到低的分布特点,其最高温度出现在缸套内壁上端.热变形的特点是上端变形大,下部变形小.

摘要： 本文主要介绍本公司新研发的一种LD-5908无氰稀锌酸盐浸锌工艺,介绍了无氰稀锌酸盐浸锌工艺条件,槽液调整及维护,并介绍了无氰稀锌酸盐浸锌工艺在高硅铝合金铸件上的应用.

摘要： 4xxx系铝合金属于含硅量较高的铝合金系列,具有低熔点、耐蚀性好、耐热、耐磨等特性.主用用于机械零件、锻造用材、钎焊材料等领域;本文主要针对4104、4343两种铝合金的试验生产情况进行总结,对高硅铝合金的变质处理、浇铸工艺、隔热膜铸造工艺等进行探索,为下一步批量生产4xxx系铝合金扁锭储备技术.

摘要： 随着微电子技术的快速发展,不断提高的电路集成度对电子封装材料提出了更高的要求.高硅铝合金及铝硅碳复合材料由于具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,引起了广泛的关注.文章介绍了电子封装材料的基本要求,详细阐述了目前作为研究热点之一的高硅铝合金及铝硅碳复合材料的研究进展,分析比较了材料各自的性能特点、制备方法以及后续加工性能,最后对铝基电子封装材料的发展方向做出了展望.

摘要： 本文针对某型三档同步器在台架寿命试验时齿环发生的断裂,采用宏观观察、金相分析、扫描电镜分析以及硬度测试等材料检测研究方法,系统分析了该齿环的断裂模式及原因.结果表明,三档同步器齿环断裂为过载断裂,其主要原因为齿环受力不均衡和材料性能的各向异性,并提出了相应的改进方法.

摘要： 本发明涉及一种高硅高铜压铸铝阳极氧化工艺，在电解液中添加甘油、有机酸、硫酸盐和氟化物，控制电解液的温度为5‑25°C，阳极氧化电源的电流密度为1‑3A/dm2，解决了高硅高铜压铸铝合金中由于硅铜含量的增加而导致的阳极氧化困难，氧化膜厚度和硬度不能保证，氧化膜性能差的问题，经本发明的阳极氧化工艺处理后得到的所述高硅高铜压铸铝合金，其厚度稳定在30μm以上，最高可到50μm，硬度稳定可达到400‑450Hv。

摘要： 本发明提供了一种高硅耐磨铝合金铸棒的熔铸方法，属于铝合金铸造技术领域。该高硅耐磨铝合金铸棒的熔铸方法，包括如下步骤：S1，先向熔炼炉中加入炉料进行熔化并开启搅拌；S2，对熔炼炉炉料进行氩气喷粉精炼，精炼完成后进行取样分析，分析完毕后调整化学成分，在炉料温度达到750～780°C时将炉料转移至保温炉；S3，在炉料转移完成后，开始进行保温炉精炼及调整化学成分并进行熔体变质，在保温炉精炼完成后进行铸造；S4，在进行铸造的过程中，对流槽中的铝液进行除气、过滤，铝液流至铸造机进行铸造，铸造结束进行回火。本发明提供的高硅耐磨铝合金铸棒的熔铸方法，能够提高铝合金的机械性能。

摘要： 本发明涉及一种高硅高铜压铸铝阳极氧化工艺，在电解液中添加甘油、有机酸、硫酸盐和氟化物，控制电解液的温度为5‑25°C，阳极氧化电源的电流密度为1‑3A/dm2，解决了高硅高铜压铸铝合金中由于硅铜含量的增加而导致的阳极氧化困难，氧化膜厚度和硬度不能保证，氧化膜性能差的问题，经本发明的阳极氧化工艺处理后得到的所述高硅高铜压铸铝合金，其厚度稳定在30μm以上，最高可到50μm，硬度稳定可达到400‑450Hv。

摘要： 本发明公开了一种高硅铝合金半固态钎焊方法和高硅铝合金钎焊接头，包括以下步骤：S1、对高硅铝合金待焊面和钎料进行表面清理；S2、采用悬浮沉积法在高硅铝合金的待焊面上沉积陶瓷粉，获得待焊高硅铝合金；S3、将钎料放置在两个待焊高硅铝合金的待焊面之间形成待焊件；S4、将待焊件放置在惰性气体内进行钎焊，加热，加压，冷却，获得高硅铝合金钎焊接头。本发明的高硅铝合金半固态钎焊方法，钎焊过程中钎料组织由轧制态纤维组织转变为半固态球晶组织，含有的球状晶粒在压力作用下会对高硅铝合金表面产生挤压和刮擦作用，破碎氧化膜。陶瓷粉在压力作用下会对高硅铝合金表面产生挤压作用，辅助破碎和去除氧化膜，实现高硅铝合金的有效连接。

摘要： 本发明提供连续制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的工艺，以铝液和硅液为原料，其中铝液占总量的20‑70％，连续制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，将铝液和硅液充分混合形成液态高硅铝合金或者将其冷却形成高硅铝合金半固态浆料。其连续制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的设备，包括制浆机、第一保温炉、保温炉盖、铝液供给装置、硅液供给装置、压力系统、输出管以及冷却装置，所述第一保温炉包括上部分以及下部分，所述冷却装置设置于上部分的区域，所述制浆机穿过保温炉盖伸入第一保温炉内下部分，所述输出管一端伸入保温炉内的上部分，位于冷却装置上方，所述压力系统分别与铝液供给装置以及硅液供给装置连接。

摘要： 本发明公开了一种高硅铝合金半固态钎焊方法和高硅铝合金钎焊接头，包括以下步骤：S1、对高硅铝合金待焊面和钎料进行表面清理；S2、采用悬浮沉积法在高硅铝合金的待焊面上沉积陶瓷粉，获得待焊高硅铝合金；S3、将钎料放置在两个待焊高硅铝合金的待焊面之间形成待焊件；S4、将待焊件放置在惰性气体内进行钎焊，加热，加压，冷却，获得高硅铝合金钎焊接头。本发明的高硅铝合金半固态钎焊方法，钎焊过程中钎料组织由轧制态纤维组织转变为半固态球晶组织，含有的球状晶粒在压力作用下会对高硅铝合金表面产生挤压和刮擦作用，破碎氧化膜。陶瓷粉在压力作用下会对高硅铝合金表面产生挤压作用，辅助破碎和去除氧化膜，实现高硅铝合金的有效连接。

摘要： 本发明提供用硅粉间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的工艺，以铝液和硅粉为原料，其中硅粉占总量的22‑70％，间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，将铝液和硅粉充分混合形成液态高硅铝合金或者将其冷却形成高硅铝合金半固态浆料。其用硅粉间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的设备，用于间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，包括进料组件、制浆机、保温炉、保温炉盖、输出管以及冷却装置，所述制浆机穿过保温炉盖伸入保温炉内，所述输出管一端伸入温炉内，所述冷却装置设置于保温炉底部，进料组件包括硅粉进料装置以及铝水进料装置，硅粉进料装置与铝水进料装置分别将硅粉与铝液加入保温炉内。

摘要： 本发明提供连续制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的工艺，以铝液和硅液为原料，其中铝液占总量的20‑70％，连续制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，将铝液和硅液充分混合形成液态高硅铝合金或者将其冷却形成高硅铝合金半固态浆料。其连续制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的设备，包括制浆机、第一保温炉、保温炉盖、铝液供给装置、硅液供给装置、压力系统、输出管以及冷却装置，所述第一保温炉包括上部分以及下部分，所述冷却装置设置于上部分的区域，所述制浆机穿过保温炉盖伸入第一保温炉内下部分，所述输出管一端伸入保温炉内的上部分，位于冷却装置上方，所述压力系统分别与铝液供给装置以及硅液供给装置连接。

摘要： 本发明提供间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的工艺，以铝液和硅液为原料，其中铝液占总量的22‑70％，间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，将铝液和硅液充分混合形成液态高硅铝合金或者将其冷却形成高硅铝合金半固态浆料。其间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的设备，用于间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，包括制浆机、保温炉、保温炉盖、回流陶瓷管、输出管以及冷却装置，所述制浆机穿过保温炉盖伸入保温炉内，所述回流陶瓷管设置于保温炉内，一端设置于保温炉上方，另一端抵靠制浆机底部设置，所述冷却装置设置于保温炉底部，所述输出管一端伸入保温炉内。

摘要： 本实用新型提供用硅粉间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料的设备，用于间断制备液态高硅铝合金或者高硅铝合金半固态浆料，包括进料组件、制浆机、保温炉、保温炉盖、输出管以及冷却装置，所述制浆机穿过保温炉盖伸入保温炉内，所述输出管一端伸入温炉内，所述冷却装置设置于保温炉底部，所述进料组件包括硅粉进料装置以及铝水进料装置，所述硅粉进料装置与铝水进料装置分别将硅粉与铝液加入保温炉内。本实用新型的的设备，可快速实现液态高硅铝或者高硅铝合金半固态浆料的制备，不仅结构简单，还可大大提高制备效率，降低制备成本。