模具、具有封装电子元件、分离的封装电子元件的载体以及用于封装电子元件的方法

摘要

本发明涉及一种对安装在载体上的电子元件进行封装的模具，所述模具带有至少两个相对彼此移动的模具部，用于接合封装电子元件周围的模腔；以及至少一个用于使封装材料凹进模具部并连接至模腔的进料器。本发明还涉及一种具有封装电子元件的载体。本发明进一步涉及一种用于封装电子元件的方法以及涉及由该方法制造的封装电子元件。