Packaged circuits; Meetings; Space systems; Computers; Electronic equipment; Packaging; Encapsulation; Printed circuits; Monolithic structures(Electronics); Telephone equipment;
机译:通用Maxwell求解器,用于提取电子封装组件的等效电路以进行电路仿真
机译:IPC国际柔性电路和芯片级封装研讨会的评论
机译:实际门延迟模型下组合电路的概率功率估计方法(转载自1999年IEEE国际电路与系统专题讨论会(ICAS)会议录,1999年5月30日至6月2日,美国奥兰多,弗洛里亚,第1卷,第286页) 2
机译:2014年Impact-emap,第9届电子,材料和包装国际会议以及第16届电子材料和包装国际研讨会:存储器包装和测试行业的研究分析论文
机译:电子封装和射频电路中电磁组件和子系统的参数化,统计分析和优化
机译:尿素循环神经影像学的进展:第四届国际尿素循环紊乱国际研讨会论文集西班牙巴塞罗那2013年9月
机译:纯数学讨论会的诉讼程序。卷。 ix:代数组和不连续的子群,由Armand Borel和George D.莫斯托编辑。 (美国数学社会纯粹数学研讨会的诉讼程序在科罗拉多大学,科罗拉多州,科罗拉多州,1965年7月5日 - 8月5日))。美国数学会,普罗维登斯,R. I.,1966年。七,+426页。 110.20美元。