半导体器件制造工艺及设备

半导体器件制造工艺及设备的期刊文献

• 1.[期刊]

  高真空环境下晶圆对准视觉成像及数据传输技术

  武春晖; 暴翔; 王涛; 张彦鹏; 徐特; 王成君;
  《电子工艺技术》 | 2022年 第3期

  摘要： 惯性器件、射频器件和光电器件等微机电系统(MEMS)已广泛应用于国防、医疗、生物科技行业。随着半导体器件封装技术的进步,MEMS器件也进一步朝低功耗、高集成度...

• 2.[期刊]

  醋酸铜辅助催化刻蚀制备金刚线切割多晶硅片绒面

  李利凯; 王美慧子; 汪雷; 杨德仁;
  《材料科学与工程学报》 | 2022年 第1期

  摘要： 金刚线切割多晶硅片表面减反射结构难以制备的问题阻碍着多晶硅光伏的进步。银辅助的酸腐蚀是解决这一问题的较好方法,但银的消耗和废液处理等增加了成本。本研究提出了醋...

• 3.[期刊]

  面向高工作温度应用的带间级联红外光电器件

  柴旭良; 周易; 王芳芳; 徐志成; 梁钊铭; 朱艺红; 周建; 郑露露; 黄敏; 白治中; 黄爱波; 陈红雷; 丁瑞军; 陈建新;
  《红外与毫米波学报》 | 2022年 第1期

  摘要： 高温工作探测器是第三代红外焦平面发展的重要方向之一。带间级联探测器结合了势垒结构与多级吸收区结构的特点,通过多量子阱弛豫和隧穿实现光生载流子单方向输运,可以有...

• 4.[期刊]

  超滤和活性剂协同作用对铜阻挡层CMP后缺陷的控制机理研究

  崔志慧; 王辰伟; 刘玉岭; 赵红东; 续晨;
  《电子元件与材料》 | 2022年 第4期

  摘要： 在铜互连阻挡层化学机械抛光(CMP)过程中,由于工艺和材料等因素会产生划伤和沾污等缺陷问题,造成器件失效、良率降低及潜在可靠性等问题。研究了抛光液中活性剂及超...

• 5.[期刊]

  红外光电探测器的前沿热点与变革趋势

  叶振华; 李辉豪; 王进东; 陈星; 孙常鸿; 廖清君; 黄爱波; 李辉; 周松敏; 林加木; 潘建珍; 王晨飞; 陈洪雷; 陈路; 魏彦锋; 林春; 胡晓宁; 丁瑞军; 陈建新; 何力;
  《红外与毫米波学报》 | 2022年 第1期

  摘要： 红外光电探测技术通常工作在无源被动的传感模式,具有作用距离远、抗干扰性好、穿透烟尘雾霾能力强、全天时工作等优点,在航天遥感、军事装备、天文探测等方面都有广泛应...

• 6.[期刊]

  GaAs光导开关电极制备工艺及性能测试

  党鑫; 杨向红; 孙岳; 刘康; 朱莉; 胡龙; 李昕; 刘卫华; 王小力;
  《西安交通大学学报》 | 2022年 第2期

  摘要： 为了解决目前GaAs光导开关成品率低、稳定性差和可靠性低等问题,提出了GaAs光导开关的关键电极制备工艺解决方案。该方案首先以半绝缘GaAs材料作为衬底,利用...

• 7.[期刊]

  大面积纳米压印技术及其器件应用

  高晓蕾; 陈艺勤; 郑梦洁; 段辉高;
  《光学精密工程》 | 2022年 第5期

  摘要： 大面积纳米压印技术是一种利用模板压印方法大规模制备大面积微纳米结构的图形化技术,具有重复性好、成本低及结构分辨率高等优点。对各类聚合物及介质的快速结构成型使得...

• 8.[期刊]

  一种高辐射通量的UVC封装结构研究

  杜元宝; 张日光; 张耀华; 刘永福;
  《照明工程学报》 | 2022年 第1期

  摘要： 本文设计了一种新型UVC LED封装结构,该结构可以有效提升封装器件的外量子阱效率。通过实验测试发现,在UVC芯片相同的前提下,新的UVC LED封装结构的辐...

• 9.[期刊]

  一种新型超高纯XCDA纯化器的研发

  高嵩; 阮方; 崔冬; 刘松青;
  《价值工程》 | 2022年 第5期

  摘要： 新型XCDA纯化器纯化后的10N超高纯压缩空气,广泛应用于集成电路12寸14~28nm高端产线及第三代半导体等新兴领域,是半导体核心ASML光刻机生产中主要使...

• 10.[期刊]

  MEMS陀螺芯片的晶圆级真空封装

  刘福民; 张乐民; 张树伟; 刘宇; 王学锋;
  《传感器与微系统》 | 2022年 第1期

  摘要： 微机电系统(MEMS)陀螺需要真空封装以确保其检测精度,晶圆级真空封装可以使MEMS微结构避免芯片切割过程中的粘连以及颗粒污染,提高芯片的成品率。为实现MEM...

• 11.[期刊]

  离心法曲面涂胶的胶层厚度研究

  解孟涛; 刘俊标; 王鹏飞; 张利新; 韩立;
  《光学精密工程》 | 2022年 第1期

  摘要： 曝光工艺中经离心涂敷后抗蚀剂胶层的均匀性对曝光线宽有很大的影响。为了得到高速旋转下抗蚀剂胶体在凹面衬底上所形成膜层厚度的均匀性,在凹面衬底上建立了非牛顿流体微...

• 12.[期刊]

  基于数字微镜器件的无掩膜光刻技术进展

  张思琪; 周思翰; 杨卓俊; 许智; 兰长勇; 李春;
  《光学精密工程》 | 2022年 第1期

  摘要： 基于空间光调制器的无掩膜光刻是光刻技术重要发展方向之一。近年来,随着数字微镜器件芯片集成度与性能的提高,数字微镜器件无掩膜光刻成为一种主要的数字光刻技术。由于...

• 13.[期刊]

  细粒度金刚石砂轮超精密磨削硅片的表面质量

  王紫光; 刘金鑫; 尹剑; 周平; 沙智华; 康仁科;
  《中国机械工程》 | 2023年 第2期

  摘要： 为实现硅片高质量表面的超精密磨削,研究了5000目、8000目和30000目金刚石砂轮磨削硅片的表面质量。利用数学模型预测了硅片磨削表面的粗糙度Ra并对预测结...

• 14.[期刊]

  硅基三维集成射频无源器件及电路研究进展

  朱樟明; 尹湘坤; 刘晓贤; 杨银堂;
  《微电子学与计算机》 | 2023年 第1期

  摘要： 射频电賂在移动通信终端和雷达前端等电子系统中占据了较大比例的面积和体积,且现有射频集成方式无法实现无源电路的微型化、多功能化、一体化系统集成,成为系统小型化集...

• 15.[期刊]

  金属元素掺杂ZnO气敏传感器的研究进展

  李明泽; 罗诗怡; 周雪莲; 段佳庆; 刘涛;
  《当代化工研究》 | 2023年 第1期

  摘要： ZnO气敏传感器因其具有灵敏度高、响应快等优点受到人们的重视。掺杂是一种重要的改性方法,可改善材料的气敏性能。本文综述了主族及过渡金属掺杂、金属氧化物掺杂、稀...

• 16.[期刊]

  从极紫外光刻发展看全球范围内的技术合作

  曾海峰; 郭磊; 李世光; 钟志坚; 李琛毅; 余江; 李显杰;
  《激光技术》 | 2023年 第1期

  摘要： 在针对芯片的“卡脖子”技术中,极紫外(EUV)光刻是最重要的一环。EUV光刻技术已经被广泛应用于最先进工艺节点的集成电路芯片制造之中。它的研发交叉融合了光学、...

• 17.[期刊]

  焊膏技术及其进展

  周盾白;
  《当代化工研究》 | 2023年 第1期

  摘要： 本文详细介绍了焊膏的组成、特性及使用要求。作为一种重要的电子耗材,焊膏的性能对SMT生产有着举足轻重的影响,优良的焊膏是综合性能达到完美平衡的体现。但是,品质...

• 18.[期刊]

  矩形波宽带通滤光膜研究

  董莹; 张艳茹; 胡荣; 刘永强; 杨崇民;
  《应用光学》 | 2023年 第1期

  摘要： 对矩形波宽带通滤光片进行了深入研究,提出了一种设计、制备矩形波宽带通滤光片的方法。使用该方法设计并制备了400 nm~1 100 nm波段,中心波长λ0=51...

• 19.[期刊]

  宽束离子束刻蚀快速加工金属纳米间隙结构

  曾沛; 舒志文; 陈艺勤; 段辉高; 郑梦洁;
  《光学精密工程》 | 2023年 第1期

  摘要： 提出并演示了利用宽束离子束刻蚀方法一次性对多个杠铃形金属纳米结构进行“横向抽减”,形成极小纳米间隙,从而实现多个金属纳米间隙结构的快速加工。利用电子束曝光定义...

• 20.[期刊]

  金属基热界面材料研究进展

  刘晓云; 许达善; 李倩; 孙乃坤;
  《沈阳理工大学学报》 | 2023年 第1期

  摘要： 随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展,其在工作时产生的热量增多,若产生的热量不能及时传递到外部,会严重影响电子元件的性能和使用寿命。热界面材料是电子元件散热...

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