退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
岳帅旗; 杨宇; 刘港; 周义; 王春富; 王贵华;
中国电子科技集团公司第二十九研究所;
成都610036;
低温共烧陶瓷; 激光修调; 化学镀; 精密阻焊; 芯片倒装;
机译:用于系统级封装应用的具有增强的频率选择性的LTCC多层基板集成波导滤波器
机译:MEMS的LTCC封装基板
机译:用于系统级封装的LTCC基板上的60 GHz多层寄生微带阵列天线
机译:嵌入LTCC封装基板的新型LTCC电容式加速度计
机译:集成电路-基板封装制造中可使用的铜电沉积工艺
机译:基于LTCC封装的环形振荡器的传感器用于评估细胞增殖
机译:通过薄膜转移技术研究基板级的气密封装工艺
机译:用于电子封装的高导热率氮化铝基板的工艺依赖性
机译:用于无线电频率的LTCC-M基板封装结构
机译:使用LTCC基板形成波导的工艺
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。