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一种在LTCC基板高平整表面上高精密微细线条的制作方法

摘要

本发明涉及一种在LTCC基板高平整表面上高精密微细线条的制作方法,包括以下过程:步骤1、将烧结后的多层LTCC电路基板表面磨平;步骤2、在磨平后的基板表面上制作导体图形;步骤3、对导体图形进行精密修饰,获得高精度微细线条;步骤4、对精密修饰后的基板进行后处理,消除高精度微细线条的边缘熔渣。采用本发明中的方法制作LTCC表面高精度微细线条,能够获得较高的表面平整度,导体图形布置灵活,线条细度小,精度高,边缘平滑,对材料体系有较强的兼容性,所需设备及工艺均较为成熟。

著录项

  • 公开/公告号CN111683459B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010439864.9

  • 申请日2020-05-22

  • 分类号H05K3/00(20060101);H05K3/02(20060101);H05K3/26(20060101);

  • 代理机构51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司;

  • 代理人管高峰

  • 地址 610036 四川省成都市金牛区营康西路496号

  • 入库时间 2022-08-23 13:13:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-08

    授权

    发明专利权授予

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