一种新型平面零收缩LTCC基板制造技术

摘要

LTCC基板烧结过程中的烧结收缩率和收缩不均匀性极大的浪费材料的使用空间并影响电路图形的对位加工精度,限制了LTCC在高密度模块组件中的应用.本文介绍了目前零收缩LTCC基板制造技术的发展情况及其核心技术内容,并且自主开发了一种新型的平面零收缩LTCC基板制造技术,实现了0.5％±0.05％的基板平面烧结收缩率控制,并对关键因素进行了研究,最后通过实例展示了该技术的应用情况.