Accelerometer; Capacitive; Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC); Packaging Substrate; System in Package (SiP); Thick-film Process;
机译:基于LTCC的电容式加速度计的设计,制造和性能表征
机译:采用SMD封装的LTCC / PZT加速度计
机译:集成式LTCC压电加速度计的模型和设计及封装
机译:嵌入在LTCC封装基板上的新型LTCC电容式加速度计
机译:使用LTCC进行IC冷却的微喷射阵列封装的开发和制造。
机译:基于LTCC的电容式加速度计的设计制造和性能表征
机译:勘误表:用于紧凑无线模块的LTCC衬底中宽带滤波器的小型化J.日本。 Inst。电子。包装12(7):629-635(2009)