一种LTCC基板表面的高精密超薄阻焊膜层及其制作工艺方法

摘要

本发明公开了一种LTCC基板表面的高精密超薄阻焊膜层及其制作工艺方法，所述制作工艺方法包括：步骤1，在LTCC基板表面涂覆厚度均匀的聚酰亚胺，经热固化后形成PI层；步骤2，在PI层的表面涂覆厚度均匀的光刻胶，经热固化后形成光刻胶层；步骤3，对PI层和光刻胶层进行曝光和显影，形成阻焊开口；步骤4，去除光刻胶层的剩余部分，保留LTCC基板表面具有阻焊开口的PI层。本发明利用光刻工艺技术在LTCC基板表面，以聚酰亚胺为介质制作高精密超薄阻焊膜层，阻焊开口尺寸可小到50μm，开口尺寸与位置精度优于±5μm，阻焊层厚度小于10μm，且阻焊膜层与基板表面附着牢固，可良好的支撑LTCC基板与高密度裸芯片的倒扣焊接。