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WU Jian-li; 吴建利; MA Tao; 马涛; LI Jian-hui; 李建辉; LV Yang; 吕洋;
中国电子学会;
低温共烧陶瓷基板; 一体化封装; 共晶焊料; 气密性;
机译:BGA焊点与LTCC基板的界面反应和力学性能
机译:使用不对称伪同轴线的LTCC-树脂基板BGA连接结构以减少不必要的辐射
机译:用于射频/微波电信应用的LTCC封装中可靠的无铅不塌陷BGA接头的寿命预测和设计方面
机译:嵌入式3D微通道LTCC基板的工艺研究
机译:高速封装中基于模态的BGA建模
机译:基于LTCC封装的环形振荡器的传感器用于评估细胞增殖
机译:在LTCC封装中使用65nm CMOS的高频效率接收器,在LTCC封装中使用极化MIMO
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:焊锡连接部分的结构,BGA型半导体封装的包装结构,焊锡膏,BGA型半导体封装的电极形成过程以及BGA型半导体封装的封装过程
机译:球栅阵列(BGA)封装的非焊料定义(NSMD)型布线基板以及制造此类布线基板的方法
机译:BGA封装基板和BGA封装衬底的制造方法
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